行业验证制造数据 · 2026

LED阵列

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察，LED阵列在计算机、电子和光学产品制造行业中通常会围绕输入电压到功率消耗进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 LED阵列通常集成 LED芯片/晶粒与基板。CNFX 上列出的制造商通常强调砷化镓半导体芯片结构，以支持稳定的生产应用。

多个LED芯片按一定结构排列在基板上形成的照明模块。

技术定义

LED阵列是LED照明系统的核心组件，由多个独立的LED芯片以特定图案（线性、矩阵、圆形等）排列在公共基板上构成。它作为主要发光元件，决定系统的光输出、光束分布和颜色特性。在LED照明系统中，阵列与驱动器、散热器和光学元件接口，以实现可控、高效的照明。阵列的设计允许集体操作，通过共享基板实现更高的光通量、均匀的光分布和热管理。电气连接（串联/并联）决定电压/电流要求和故障模式。典型参数包括：输入电压12–24 V DC，功耗5–50 W，光通量500–5000 lm（按IES LM-79测试），色温2700–6500 K，显色指数80–95（按CIE 13.3），工作温度-40–85 °C，防护等级IP54–IP65（按IEC 60529），基板材料为铝，尺寸50×50–300×300 mm，重量50–500 g，寿命30000–50000小时（L70按IES LM-80）。材料包括砷化镓（GaAs）半导体芯片、铝或陶瓷基板、金/铜键合线、荧光粉涂层（用于白光LED）和封装环氧树脂/硅胶。这些数值为参考范围；采购前请向法定制造商或供应商核实具体型号的规格。阵列是组件，不是独立灯具，需要与合适的驱动器和热管理集成。

工作原理

阵列中的LED芯片在正向偏置时通过电致发光将电能转换为光。这种排列允许集体操作，通过共享基板实现更高的光通量、均匀的光分布和热管理。电气连接（串联/并联）决定电压/电流要求和故障模式。基板提供机械支撑和热扩散，键合线电气连接芯片。荧光粉涂层可将蓝光转换为白光，封装保护免受环境因素影响。

技术参数

参数	典型区间	选型说明与越界后果
输入电压	12–24 V DC	Typical for LED arrays; outside range may require driver adjustment.
功率消耗	5–50 W	Depends on number of LEDs and drive current.
光通量	500–5000 lm	Total light output; higher for larger arrays.IES LM-79
色温	2700–6500 K	Warm to cool white options.
显色指数	80–95	Higher CRI for accurate color rendering.CIE 13.3
工作温度	-40–85 °C	Storage and operation range; thermal management required.
防护等级	IP54–IP65	Dust and water resistance for outdoor use.IEC 60529
基板材料	Al	Aluminum for heat dissipation; other options available.
尺寸	50×50–300×300 mm	Footprint varies with LED count and power.
重量	50–500 g	Depends on substrate size and heatsink.
寿命	30000–50000 h	L70 lumen maintenance at rated current.IES LM-80