晶体的工作原理依赖于其电光、声光或磁光特性。当施加外部控制信号（电压、声波或磁场）时，会引起晶体折射率或双折射的变化。当光束通过晶体时，这些变化会改变光束的光程长度、偏振态或衍射，从而以与输入信号成比例的受控方式调制其输出特性。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 波长范围 | 190–11000 nm | Covers UV to IR |
| 调制带宽 | 0–10 GHz | Higher bandwidth for high-speed applications |
| 半波电压 | 100–500 V | Lower is more efficient |
| 消光比 | 20–30 dB | Higher for better contrast |
| 插入损耗 | ≤0.5 dB | Lower is better |
| 损伤阈值 | 0.5–5 GW/cm² | For high-power lasers |
| 工作温度 | -40–85 °C | Beyond this range may degrade performance |
| 存储温度 | -50–100 °C | Non-operating |
| 相对湿度 | 5–95 % | Non-condensing |
| 晶体材料 | LiNbO3, KDP, BBO | Select based on application |
| 通光孔径 | 2–20 mm | Larger for high-power beams |
| 表面平整度 | λ/10 at 633 nm | Higher precision for better wavefront |
| 表面质量 | 10–5 scratch-dig | Better for high-powerMIL-PRF-13830 |
| 重量 | 10–500 g | Depends on size and material |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压至2巴 |
| other spec: | 波长范围：400-1600 nm，调制带宽：高达10 GHz |
| temperature: | -40°C 至 +85°C |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
根据目录参考数据，波长范围为190–11000 nm，覆盖紫外到红外。但实际范围取决于具体晶体材料和设计，因此您必须根据应用向制造商核实。
常用材料包括铌酸锂（LiNbO3）、磷酸二氘钾（KD*P）和偏硼酸钡（BBO）。选择取决于波长、调制速度和功率处理等因素。
半波电压是使光束产生π（180°）相移所需的电压。较低的值表示效率更高。目录范围为100–500 V，但确切值取决于晶体和工作条件。
小心操作，避免划伤或污染。保持表面清洁，避免暴露于过高湿度或温度。定期检查损坏或退化。如果性能下降，请咨询制造商进行清洁或更换。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
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