多路复用器阵列通过使用控制信号选择哪些输入位传递到输出来工作。阵列中的每个多路复用器接收多个输入位和一个控制信号,该控制信号决定选择哪个输入。当在桶形移位器内以阵列配置排列时,这些多路复用器协同工作,通过根据移位量和方向通过不同路径路由数据来执行逐位移位操作。控制信号通常从移位量和方向导出,确保正确的位被路由到输出。阵列的并行结构允许同时移位数据字的所有位,从而实现高速操作。传播延迟和导通电阻是影响移位操作速度和信号完整性的关键参数。该阵列设计支持8至64个输入通道,并在指定的电压和温度范围内工作。验证这些参数对于确保目标应用中的正确功能至关重要。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 通道数 | 8–64 | Selectable input channels per array |
| 输入电压范围 | 0–5.5 V | Compatible with TTL/CMOS logic levels |
| 电源电压 | 2.7–5.5 V DC | Single supply operation |
| 传播延迟 | 0.5–5 ns | Lower delay for high-speed switching |
| 导通电阻 | 2–10 Ω | Affects signal integrity |
| 带宽 | 100–500 MHz | For high-frequency signals |
| 工作温度范围 | -40–85 °C | Industrial grade |
| 存储温度范围 | -55–125 °C | Non-operating |
| 静电放电耐受 | 2000–8000 V | HBM modelIEC 61000-4-2 |
| 封装类型 | SOIC-16–TQFP-64 | Surface mountJEDEC MS-012, MS-026 |
| 重量 | 0.1–2.5 g | Depends on package size |
区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| voltage: | 1.8V 至 5.5V 电源范围 |
| temperature: | -40°C 至 +85°C |
| signal frequency: | 最高 500 MHz |
| propagation delay: | 典型值 2-5 ns |
不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
每个阵列的可选择输入通道数量通常范围为8至64,具体取决于型号和应用。应联系制造商确认具体部件的数值。
输入电压范围为0至5.5 V,兼容TTL/CMOS逻辑电平。电源电压为2.7至5.5 V DC,支持单电源操作。请务必核实具体型号的这些值。
工作温度范围为-40至85 °C,存储温度范围为-55至125 °C,依据IEC 60068-2-1和IEC 60068-2-2。这些是工业级额定值;请与制造商确认。
封装类型包括SOIC-16至TQFP-64,重量根据封装尺寸在0.1至2.5 g之间。这些是参考值;实际封装和重量应与供应商确认。
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