图元装配器从顶点处理阶段接收顶点数据。它根据图元拓扑（例如三角形列表、条带或扇形）对顶点进行分组。然后，它输出具有完整顶点属性的已装配图元，以供进一步管线处理。该组件将顶点数据组织成完整的几何形状，为裁剪、剔除和光栅化做好准备。它支持各种图元类型，包括点、线、三角形和用于曲面细分的补丁。装配过程确保顶点属性与每个图元正确关联，从而实现高效的下游处理。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 顶点吞吐量 | 1–4 G顶点/秒 | Higher throughput enables more complex scenes at real-time frame rates. |
| 支持的图元类型 | 3–10 类型 | Includes points, lines, triangles, and patches for tessellation. |
| 输入顶点大小 | 32–64 字节 | Larger sizes accommodate more attributes (position, normal, UV). |
| 装配精度 | ±0.001 mm | Tolerance for vertex position quantization; affects rendering artifacts. |
| 工作电压 | 0.9–1.2 V | Core logic voltage; lower reduces power, higher improves speed. |
| 功耗 | 2–8 W | Depends on clock frequency and utilization; affects thermal design. |
| 工作温度 | -40–85 °C | Junction temperature range for reliable operation.IEC 60068-2-1 |
| 相对湿度 | 10–90 % | Non-condensing; prevents corrosion and short circuits.IEC 60068-2-78 |
| 工艺节点 | 7–16 nm | Smaller nodes offer higher density and lower power. |
| 封装类型 | BGA-256–BGA-1156 | Ball grid array for high I/O count and thermal dissipation.JEDEC MS-028 |
| 重量 | 5–15 g | Including package and heat spreader; affects PCB mechanical design. |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 不适用（数字组件） |
| flow rate: | 顶点吞吐量：1-1000万顶点/秒，图元类型：点、线、三角形、条带 |
| temperature: | 0°C 至 85°C（工作温度），-40°C 至 125°C（存储温度） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
图元装配器是光栅化管线中的一个阶段，它接收来自顶点着色器的已处理顶点，并根据指定的拓扑结构将它们分组为几何图元，如点、线和三角形。它为后续的裁剪、剔除和光栅化阶段做好准备。
典型的目录参考范围包括：顶点吞吐量1–4 G顶点/秒，支持的图元类型3–10种，输入顶点大小32–64字节，装配精度±0.001毫米，工作电压0.9–1.2伏，功耗2–8瓦，工作温度-40至85摄氏度。这些数值必须针对具体型号进行确认。
工作温度范围参考IEC 60068-2-1，相对湿度参考IEC 60068-2-78，封装类型参考JEDEC MS-028。这些标准是采购参考，并不表示任何特定产品已获得认证。
装配精度（参考范围为±0.001毫米）影响顶点位置量化的容差，并可能影响渲染伪影。更高的精度可减少伪影，但可能需要更多的处理资源。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。