该单元接收来自顶点处理阶段的顶点数据流，根据图元拓扑规范（如三角形条带、扇形、列表）对顶点进行分组，通过连接顶点执行图元装配，并输出完整的几何图元。它处理图元重启索引，保持顶点顺序，并可能在下游传递装配好的图元之前执行基本的剔除操作。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 电源电压 | 3.3–5 V DC | Logic level for I/O interfaces |
| 功耗 | 0.5–2 W | Depends on clock frequency and load |
| 时钟频率 | 100–500 MHz | Higher frequency increases throughput |
| 图元装配速率 | 100–1000 M图元/秒 | Peak assembly throughput |
| 装配精度 | ±0.01 mm | Positioning tolerance for primitives |
| 工作温度 | -40–85 °C | Extended temperature range for industrial useIEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2 |
| 存储温度 | -55–125 °C | Non-operating survival rangeIEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2 |
| 相对湿度 | 5–95 % | Non-condensingIEC 60068-2-78 |
| 防护等级 | IP40–IP65 | Higher IP for harsh environmentsIEC 60529 |
| 材料 | FR4, CEM-1 | PCB substrate; lead-free solderableIPC-4101 |
| 重量 | 5–20 g | Depends on package and heatsink |
| 占位面积 | 10×10–20×20 mm | Package size (L×W) |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 0 至 10 巴 |
| flow rate: | 最大图元装配速率：100万个图元/秒 |
| temperature: | -20°C 至 +85°C |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
它将处理后的顶点数据装配成点、线、三角形等几何图元，根据指定拓扑结构，为光栅化做准备。
电源电压为3.3–5 V DC，功耗0.5–2 W，时钟频率100–500 MHz，图元装配速率100–1000 M图元/秒。这些是参考范围，请与制造商确认。
工作温度为-40至85 °C，存储温度-55至125 °C，相对湿度5–95%非冷凝，防护等级IP40–IP65。请根据应用进行验证。
IEC 60068-2-1、IEC 60068-2-2、IEC 60068-2-78、IEC 60529和IPC-4101作为采购参考列出。它们不是认证，请向供应商核实合规性。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。