技术参数与制造背景: 协议PHY芯片
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 电源电压 | 3.3 ±10% V | Operating range for core and I/O |
| 功耗 | 0.5–1.5 W | Typical at 100 Mbps |
| 数据速率 | 10/100/1000 Mbps | Auto-negotiation supportedIEEE 802.3 |
| 工作温度 | -40–85 °C | Industrial grade |
| 存储温度 | -55–125 °C | Non-operating |
| 静电放电耐受 | ±8 kV | HBM modelIEC 61000-4-2 |
| 封装类型 | QFN-48 | 7x7 mm |
| 占位面积 | 49 mm² | QFN-48 package |
| 湿度范围 | 5–95 % RH | Non-condensing |
| 结温 | -40–125 °C | Maximum rating |
区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
| voltage: | 1.8V, 2.5V, 3.3V ±10% (核心/供电) |
| data rate: | 高达 10 Gbps (协议相关) |
| temperature: | -40°C 至 +125°C (工作), -55°C 至 +150°C (存储) |
| power consumption: | 典型值 <500 mW 工作状态, <10 mW 低功耗模式 |
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些项目是采购核对事项,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。
协议PHY芯片是一种集成电路,实现通信协议的物理层,将数字数据转换为模拟信号进行传输,反之亦然。它处理编码、调制以及与物理介质的接口。
根据参考规格,它支持10/100/1000 Mbps,并具有自动协商功能,符合IEEE 802.3。实际支持情况必须与制造商核实具体型号。
参考工作温度范围为-40至85 °C,适用于工业应用。存储温度为-55至125 °C,结温最大额定值为-40至125 °C。
参考封装为QFN-48,尺寸为7x7 mm(占位面积49 mm²)。请与供应商确认确切的封装和尺寸。
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