行业验证制造数据 · 2026

接收器(RX)

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,接收器(RX) 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 数据速率 到 通道数 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 接收器(RX) 通常集成 模拟前端 与 时钟数据恢复电路。CNFX 上列出的制造商通常强调 硅(用于集成电路) 结构,以支持稳定的生产应用。

串行器/解串器(SerDes)系统中负责接收高速串行数据流并将其转换回并行数据的组件。

技术定义

在串行器/解串器(SerDes)系统中,接收器(RX)是关键组件,它从传输介质(如电缆或背板)接收高速串行数据信号。其主要功能是恢复嵌入在传入数据中的时钟信号,准确采样数据流,将其解串(从串行比特流转换回并行数据字),并通常执行信号调理、均衡和错误检测/纠正,以补偿传输过程中的信号衰减。接收器通常实现为硅基集成电路(IC),通过并行数据输出和控制/状态信号与主机系统(如FPGA、ASIC或处理器)接口。定义其性能的关键参数包括:每通道数据速率(范围1至28 Gbps)、通道数(1至8)、输入灵敏度(可靠检测所需的最小差分信号幅度,10至100 mV)、输出电压(兼容CMOS或LVCMOS逻辑电平,0.8至1.2 V)、电源电压(核心和I/O,1.8至3.3 V,容差±5%)、功耗(0.5至2.5 W,取决于数据速率和通道数)、工作温度(-40至85 °C,工业级,可提供扩展范围)、存储温度(-55至125 °C)、相对湿度(5%至95%,无冷凝)、ESD耐受性(2至4 kV,HBM模型,符合IEC 61000-4-2)、封装类型(QFN-32至QFN-64)、封装尺寸(5×5至9×9 mm,本体尺寸,不包括引脚)以及重量(0.5至2.0 g,近似值,取决于封装)。这些数值是目录参考范围,必须与实际型号和应用的法律制造商或供应商确认。接收器在高速数据链路中对于保持信号完整性至关重要,其设计必须考虑信道特性和系统要求。

工作原理

接收器的工作原理是:首先使用时钟和数据恢复(CDR)电路从传入的串行数据流中提取定时信息。恢复的时钟用于在每个比特周期的最佳点对数据进行采样。模拟前端(可能包括连续时间线性均衡器(CTLE)或决策反馈均衡器(DFE))补偿信道损耗和码间干扰(ISI)。然后,采样数据通过解串器(串行输入、并行输出的移位寄存器)将高速串行流转换为低速并行数据,供主机系统(如FPGA、ASIC或处理器)处理。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
数据速率1–28 GbpsPer lane; higher rates require better signal integrity
通道数1–8Parallel lanes for higher aggregate throughput
输入灵敏度10–100 mVMinimum differential signal amplitude for reliable detection
输出电压0.8–1.2 VCompatible with CMOS or LVCMOS logic levels
电源电压1.8–3.3 VCore and I/O supplies; tolerances ±5%
功耗0.5–2.5 WDepends on data rate and lane count
工作温度-40–85 °CIndustrial grade; extended range available
存储温度-55–125 °CNon-operating condition
相对湿度5–95 %Non-condensing
静电放电耐受2–4 kVHBM modelIEC 61000-4-2
封装类型QFN-32–QFN-64Footprint varies with pin count
封装尺寸5×5–9×9 mmBody size; excludes leads
重量0.5–2.0 gApproximate, depends on package

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

硅(用于集成电路)

组件 / BOM

Components / BOM
  • 模拟前端
    放大并均衡输入的模拟串行信号,以补偿通道损耗并准备进行采样
    材料: 硅
  • 时钟数据恢复电路
    从输入数据流中提取时钟信号并生成精确采样时钟
    材料: 硅
  • 采样器/判决电路
    利用恢复的时钟对均衡后的数据信号进行采样,并将其转换为数字比特流。
    材料: 硅
  • 解串器(串入并出)
    一种串入并出移位寄存器,将高速串行比特流转换为并行数据字
    材料: 硅

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

电源噪声超过50 mVpp,在100 MHz时耦合到PLL电源 时钟恢复失败导致误码率(BER)恶化超过1e-12 采用片上低压差稳压器(LDO),在100 MHz时具有60 dB电源抑制比(PSRR)及专用电源域隔离
2 kV人体模型(HBM)静电放电(ESD)事件应力输入保护二极管 模拟前端永久性损坏,输入阻抗降至50 Ω差分以下 采用带5 Ω串联电阻和1.5 pF分流电容的双二极管ESD保护,满足JEDEC JESD22-A114F Class 2(2 kV HBM)规范

工程推理

运行范围
范围
1.0-32.0 Gbps数据速率,-40至125°C结温,0.8-1.2V电源电压
失效边界
时钟恢复在0.5 UI抖动容限时失效,PLL在1000 ppm频率偏移时失锁,模拟前端在800 mV差分输入幅度时饱和
锁相环(PLL)因VCO相位噪声在1 MHz偏移处超过-110 dBc/Hz而失效,限制了抖动容限;跨阻放大器(TIA)中的热噪声在32 Gbps时将信噪比降低至15 dB以下
制造语境
接收器(RX) 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
pressure:不适用
flow rate:不适用
temperature:-40°C 至 +125°C(典型工业范围)
兼容性
高速数字通信系统数据中心网络设备电信基础设施
不适用:高压电力传输环境(由于EMI/RFI干扰)
选型所需数据
  • 数据速率要求(Gbps)
  • 并行通道/通道数量
  • 协议/标准合规性(例如:PCIe、以太网、JESD204B)

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
密封件退化
原因:与工艺流体的化学不相容性导致弹性体密封件膨胀、硬化或开裂
内部组件磨损
原因:流体流中的颗粒污染物导致运动部件和精密表面的磨蚀性损坏
维护信号
  • 运行期间出现异常振动或可闻敲击声
  • 密封件或连接点周围出现可见流体泄漏
工程建议
  • 实施定期流体分析以监测污染水平和化学相容性
  • 根据运行时间和流体相容性数据建立密封件更换的预防性维护计划

生产 接收器(RX) 的制造商

具备该产品生产能力的中国制造商与相关工厂资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

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采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

供应链相关产品与组件

铝电解电容器

铝电解电容器是一种使用氧化铝介质层的极性电容器,单位体积电容高,用于电源滤波和储能。

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一种电子设备,利用定位技术实时监控和记录实物资产的位置、状态和移动。

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音频放大器

增加音频信号功率以驱动扬声器或其他输出换能器的电子设备。

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常见问题

接收器(RX)在SerDes系统中的主要功能是什么?

主要功能是从传输介质接收高速串行数据流,恢复嵌入的时钟,准确采样数据,并将其解串为并行数据字以供主机系统使用。它还可能执行信号调理和错误检测。

接收器支持的典型数据速率是多少?

典型每通道数据速率范围为1至28 Gbps,具体取决于型号和应用。更高的速率需要更好的信号完整性和更先进的均衡技术。

接收器如何处理信号衰减?

它使用带有均衡器(如CTLE或DFE)的模拟前端来补偿信道损耗和码间干扰。CDR电路还有助于将采样与比特周期中的最佳点对齐。

在为设计选择接收器之前,我应该验证什么?

您应与法律制造商或供应商核实具体型号的参数,如数据速率、通道数、输入灵敏度、输出电压、电源电压、功耗、工作温度、封装类型和ESD耐受性,因为列出的数值是参考范围。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
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