行业验证制造数据 · 2026

热电冷却器

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,热电冷却器 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 制冷量 到 最大温差 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 热电冷却器 通常集成 陶瓷基板 与 半导体颗粒。CNFX 上列出的制造商通常强调 碲化铋(Bi₂Te₃)半导体 结构,以支持稳定的生产应用。

一种利用珀尔帖效应将热量从器件一侧传递到另一侧的固态主动热泵。

技术定义

本热电冷却器是计算机、电子和光学产品制造行业中热管理系统的一个组件。它作为一种固态热泵,在施加电流时,基于珀尔帖效应将热量从器件的一侧传递到另一侧,从而实现对特定区域的精确温度控制,且无运动部件,适用于需要紧凑、可靠冷却或加热的应用。

该器件由夹在陶瓷板(通常为氧化铝,Al2O3)之间的碲化铋(Bi₂Te₃)半导体阵列组成。当直流电流流过两种不同半导体的结时,热量在一个结(冷端)被吸收,并在相对的结(热端)释放,从而产生主动热传递。

选择热电冷却器时需考虑的关键参数包括:冷却能力(ΔT=0时的最大吸热量),范围为10至200 W;零热负荷时的最大温差,范围为60至70 K;工作电压为3至24 V DC;最大电压下的工作电流为1至10 A;最高工作温度(热端温度极限)为80至150 °C。存储温度范围为-40至85 °C,湿度范围为5%至95% RH(无冷凝)。根据IEC 60529标准,防护等级为IP54至IP65,表示防尘和防水能力。模块尺寸(长和宽)范围为15至60 mm,厚度(不含引线)为2至5 mm,重量为10至200 g,引线长度为100至300 mm。焊料熔点为138至220 °C,高温模块的熔点更高。

这些数值是目录参考范围,必须针对实际型号和应用进行确认。在采购或集成前,务必与法定制造商或供应商核实具体型号的规格和标准。

工作原理

热电冷却器基于珀尔帖效应工作。当直流电流流过两种不同半导体(通常为碲化铋)的结时,热量在一个结(冷端)被吸收,并在相对的结(热端)释放,从而在器件两端产生温差,实现主动热传递。通过反转电流极性,可以改变热流方向,使同一器件既能冷却也能加热特定区域。由于没有运动部件,该器件可靠且紧凑,但其效率取决于热端的适当散热和充分的电流控制。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
制冷量10–200 WMaximum heat absorbed at ΔT=0
最大温差60–70 KAt zero heat load
工作电压3–24 V DCSelect based on power supply
工作电流1–10 AAt maximum voltage
最高工作温度80–150 °CHot side temperature limit
储存温度-40–85 °CNon-operating
湿度范围5–95 % RHNon-condensing
防护等级IP54–IP65Dust and water resistanceIEC 60529
模块尺寸15–60 mmLength and width
厚度2–5 mmWithout leads
重量10–200 gDepends on capacity
引线长度100–300 mmStandard length
陶瓷基板材料Al2O3Alumina standard
焊料熔点138–220 °CHigher for high-temp modules

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

碲化铋(Bi₂Te₃)半导体

组件 / BOM

Components / BOM
  • 陶瓷基板
    在半导体元件与散热器之间提供电气绝缘和热传导功能
    材料: 氧化铝(Al₂O₃)陶瓷材料
  • 半导体颗粒
    N型和P型碲化铋元件,通电时产生珀尔帖效应
    材料: 碲化铋(Bi₂Te₃)
  • 铜导电线路
    半导体芯片之间的串联电气连接
    材料: 铜

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

直流电流超过3.6 A连续运行 焦耳热超过珀尔帖冷却能力,导致结温125°C时发生热失控 采用3.4 A硬截止的限流电路,并使用NTC热敏电阻(B=3950K)进行温度反馈控制
在-40°C和+125°C之间以>100次/小时进行热循环 碲化铋(Bi₂Te₃)晶体结构因热膨胀系数不匹配(17 ppm/K 对比 4 ppm/K)而断裂 采用具有0.2毫米铜柔性引线和Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊点的应力释放柔性互连

工程推理

运行范围
范围
1.5-15.0 V 直流,-40 至 +85°C 环境温度,0-100% 相对湿度(非冷凝)。
失效边界
最大温差 ΔT_max = 67°C(在 I_max = 3.4 A 时),塞贝克系数 α = 0.04 V/K 退化超过15%。
热电材料因热循环引起的晶格失配超过0.3%应变而退化,导致电阻率增加和珀尔帖系数降低。
制造语境
热电冷却器 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
pressure:大气压至1巴(非加压应用)
flow rate:不适用
temperature:-50°C 至 +150°C(典型工作范围)
兼容性
电子机箱(风冷)实验室设备(液冷)医疗设备(干燥气体环境)
不适用:腐蚀性/导电性流体或高振动工业环境
选型所需数据
  • 需移除的热负荷(瓦)
  • 所需的温差(ΔT)
  • 可用直流电源特性(伏/安)

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
热电模块性能退化
原因:热循环应力导致半导体颗粒产生微裂纹、焊点处的金属间扩散,以及材料间热膨胀系数不匹配引起的分层。
冷凝和湿气侵入
原因:冷端接口密封不足、绝缘不充分,或操作温度低于露点导致结冰、电气短路和电触点腐蚀。
维护信号
  • 听觉:电源单元发出异常嗡嗡声或咔嗒声,表明电容器故障或电压调节问题。
  • 视觉:热端散热器上出现霜或冰积聚,表明散热不足或风扇故障。
工程建议
  • 实施冷却功率的受控缓升/缓降以最小化热冲击;使用PID控制器避免加速热电材料疲劳的快速温度循环。
  • 保持散热器最佳清洁度和气流;确保定期检查和更换热界面材料(TIM),以防止热阻累积导致电流需求增加。

合规与制造标准

参考标准
CE标志 - 欧盟电气设备合规性
制造精度
  • 平面度:+/- 0.05毫米
  • 热阻:+/- 5%
质量检验
  • 热性能测试
  • 电气绝缘电阻测试

生产 热电冷却器 的制造商

1 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网,每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。

ENC GROUP LTD.
· CN
还生产: Current Transformer、High-Voltage Insulating Bushing、Feed Box 等 4 项
依据其官网产品页 · 档案由 CNFX 依公开来源整理
官网上的名称:“Thermoelectric Cooler”
查看来源页 ↗ encgroupltd.com · 核验于 2026-09-09

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

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采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

供应链相关产品与组件

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常见问题

该热电冷却器的典型冷却能力范围是多少?

冷却能力定义为ΔT=0时的最大吸热量,范围为10至200 W。具体数值取决于型号和工作条件,必须与制造商确认。

该器件能达到的最大温差是多少?

在零热负荷下,最大温差通常在60至70 K之间。该值仅供参考,可能因型号和环境条件而异。

推荐的工作电压和电流范围是多少?

工作电压范围为3至24 V DC,最大电压下的工作电流范围为1至10 A。应根据可用电源和所需冷却性能进行选择。

防护等级是多少?它意味着什么?

根据IEC 60529标准,防护等级为IP54至IP65。这表示防尘和防水能力。IP54表示有限防尘和防溅水,IP65表示完全防尘和防低压水柱。请核实具体型号的准确等级。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
采购询盘

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这条消息去哪
直达 CNFX 编辑台;若该产品已关联到通过认证的工厂,也会同时通知它。不会群发给一堆供应商。
你的信息不外流
我们不出售、不出租询盘数据,也不会把你加进营销邮件列表。只用于回复这一条询盘。
不抽佣、不做中间商
CNFX 是目录方。我们不从任何订单里抽成,也不会代供应商谈判。
我们不承诺什么
收录不等于背书。下单前请自行考察供应商、核实每一项数值。

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