相机使用CCD或CMOS传感器捕获晶圆的高分辨率图像。图像数据通过视觉算法处理，识别基准标记、边缘和图案。这些信息用于确定晶圆的位置和方向。相机随后向处理器的控制系统发送实时反馈，系统据此调整晶圆的放置。这种闭环过程确保了自动化处理过程中的精确对准和质量验证。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 分辨率 | 5–12 MP | Higher resolution for finer defect detection |
| 帧率 | 30–120 fps | Higher frame rate for faster inspection |
| 传感器尺寸 | 1/1.8–2/3 英寸 | Larger sensor for better light sensitivity |
| 像素尺寸 | 3.45–5.86 µm | Smaller pixel for higher resolution |
| 接口 | GigE, USB3.0, Camera Link | GigE for long distance, USB3 for speed |
| 工作温度 | -40–85 °C | Outside range may cause sensor drift |
| 存储温度 | -40–85 °C | Avoid extreme temperatures for long-term storage |
| 湿度 | 20–80 % RH | Non-condensing; high humidity may cause fogging |
| 防护等级 | IP54–IP65 | IP65 for dusty or wet environmentsIEC 60529 |
| 供电电压 | 12–24 V DC | Use regulated power supply |
| 功耗 | 3–10 W | Higher for models with cooling |
| 镜头接口 | C, CS | C-mount for standard lenses |
| 重量 | 50–200 g | Affects mounting stability |
| 尺寸 | 29×29×29 – 60×60×60 mm | Compact for space-constrained systems |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 仅限大气压 (非压力额定) |
| flow rate: | 不适用 |
| temperature: | 工作温度: 0°C 至 50°C，存储温度: -10°C 至 60°C |
2 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网，每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。
制造商列表用于前期研究和供应商能力理解，不代表认证、排名或交易担保。
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
它在自动化处理过程中对半导体晶圆进行视觉检测、模式识别和精确对准，确保精确定位和缺陷检测。
相机支持GigE、USB3.0和Camera Link接口，可灵活集成到各种控制系统中。
工作温度和存储温度范围为-40至85°C，湿度耐受范围为20–80% RH（无冷凝）。防护等级为IP54至IP65（依据IEC 60529）。
所有列出的数值均为参考范围。在采购前，请与法定制造商或供应商确认具体型号的规格和标准合规性。
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