机箱作为刚性结构框架，容纳并保护内部电源组件免受环境因素和物理损坏。散热器通常由铝或铜制成，带有翅片或其他扩展表面，通过热传导将功率半导体和其他发热元件的热量传导出去，然后通过对流将热量散发到周围空气中，从而维持安全工作温度。设计依赖自然对流，翅片增加表面积以实现高效热传递。机箱还提供电磁屏蔽和安装点，以便集成到机架系统中。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 外形尺寸（宽×高×深） | 482.6 x 88.1 x 300 mm | Standard 19-inch rack mount, 2U heightIEC 60297 |
| 材料 | 6061-T6 | Aluminum alloy for heat dissipation and strengthASTM B221 |
| 表面处理 | Anodized | Type II, clear or black, corrosion resistanceMIL-A-8625 |
| 热阻 | 0.5–1.2 K/W | Lower is better for heat dissipation |
| 最高工作温度 | 85 °C | Above this, thermal shutdown may occur |
| 最低工作温度 | -40 °C | Below this, material brittleness increases |
| 防护等级 | IP54–IP65 | Dust-tight and water-resistantIEC 60529 |
| 重量 | 5–8 kg | Affects mounting and handling |
| 安装方式 | 19-inch rack | Standard rack mounting with front flangesIEC 60297 |
| 冷却方式 | Natural convection | Fins designed for passive cooling |
| 尺寸公差 | ±0.5 mm | Ensures proper fit in rackISO 2768-m |
| 平面度 | 0.1 mm | Critical for thermal contactISO 1101 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压至1.5巴（密封外壳） |
| other spec: | 热阻：0.5-2.0°C/W（取决于气流），气流要求：0-200 LFM |
| temperature: | 环境温度-40°C至+85°C，元件结温最高+125°C |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
标准尺寸为482.6毫米×88.1毫米×300毫米（宽×高×深），高度为2U，符合IEC 60297标准。但实际尺寸可能因型号而异，请务必与制造商核实。
材料通常为铝合金6061-T6，符合ASTM B221，表面处理为阳极氧化（II型，透明或黑色），以提供耐腐蚀性，符合MIL-A-8625标准。某些设计中也可能使用铜作为散热器元件。
热阻通常在0.5至1.2 K/W之间。数值越低表示散热性能越好。请确认您具体型号的准确数值。
外壳提供IP54至IP65的防护等级，符合IEC 60529标准，提供防尘和防水保护。具体等级取决于型号和配置。
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