该合金通过其晶体结构提供低电阻的金属通路，使电流流动。铜原子形成面心立方晶格，使电子以最小散射移动。微量银合金元素增强机械强度，而不会显著降低导电性，而磷作为脱氧剂，降低氧含量，否则会增加电阻率。材料的高热导率有助于散发由电阻损耗产生的热量，维持安全的工作温度。指定的纯度和低氧含量确保晶格相对无缺陷，保持高电和热性能。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 电导率 | ≥101 % IACS | 相对于纯铜标准的最小导电率ASTM B193 |
| 抗拉强度 | 200–250 兆帕 | 机械稳定性的最小屈服强度ASTM E8 |
| 铜纯度 | ≥99.95 % | 按重量计的最小铜含量ASTM B170 |
| 导热系数 | ≥380 瓦/米·开 | 散热能力ASTM E1225 |
| 最大氧含量 | ≤0.001 ppm | 为保持导电性而设定的氧杂质限值ASTM E1019 |
| 洛氏硬度 | 40–60 HRB | 材料硬度用于加工特性ASTM E18 |
| 厚度 | 3–20 mm | Standard busbar thickness rangeGB/T 5585 |
| 宽度 | 20–200 mm | Common widths for switchgearGB/T 5585 |
| 长度 | 1000–6000 mm | Custom lengths availableGB/T 5585 |
| 厚度公差 | ±0.05 mm | Ensures consistent fitGB/T 5585 |
| 宽度公差 | ±0.10 mm | Ensures accurate dimensionsGB/T 5585 |
| 最高工作温度 | 200 °C | Above this, conductivity degradesIEC 61439 |
| 密度 | 8.9 g/cm³ | Standard for copperASTM B193 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压至10 bar（取决于机械应力） |
| other spec: | 电流密度：连续运行最高4 A/mm²，短期最高8 A/mm² |
| temperature: | 连续运行：-40°C 至 120°C，短期：150°C |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
最低导电率为101% IACS（相对于纯铜标准），依据ASTM B193。此值为参考值；实际产品性能应与供应商确认。
厚度范围为3至20毫米，宽度为20至200毫米，公差分别为±0.05毫米和±0.10毫米，依据GB/T 5585。请与制造商确认具体尺寸。
最高工作温度为200°C，超过此温度导电性会下降。此依据IEC 61439。对于特定应用，请务必与制造商核实。
所列标准（如ASTM B193、E8、B170等）是测试和验证的参考。它们不保证特定产品已认证或合规。请向供应商索取相关文件。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
