载体物理支撑LED芯片，导电迹线提供电力输入的电气路径。其材料和设计促进热量从芯片传递到更大的散热器或周围结构，防止半导体热退化。载体的表面平整度确保均匀键合，其热膨胀系数与LED芯片匹配，以最小化温度循环期间的应力。迹线之间的电气绝缘防止漏电流，而击穿电压确保在高电压下安全运行。芯片剪切强度指示附着的牢固性，耐湿性确保在潮湿环境中的可靠性。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 导热系数 | 170–230 瓦/(米·开) | 材料传导热量的能力ASTM E1461 |
| 热膨胀系数 | 6–8 ppm/K | 与温度相关的尺寸变化，与LED芯片匹配ASTM E831 |
| 最高工作温度 | 150–200 摄氏度 | 连续安全工作温度限值 |
| 表面平整度 | ≤0.05 微米 | 芯片键合中与理想平面表面的偏差ISO 1101 |
| 抗迹电阻 | 0.5–2.0 毫欧 | 导电路径的电阻IPC-2221 |
| 芯片剪切强度 | ≥5 兆帕 | 载体与附着芯片之间的结合强度MIL-STD-883 |
| 基板材料 | AlN, Al2O3, Si3N4 | AlN offers highest thermal conductivity. |
| 尺寸 | 3.5×3.5–5.0×5.0 mm | Custom sizes available on request. |
| 厚度 | 0.5–1.0 mm | Affects thermal resistance and mechanical strength. |
| 击穿电压 | ≥1000 V DC | Prevents electrical failure at high voltages.IEC 60112 |
| 绝缘电阻 | ≥10^10 Ω | Ensures no leakage current between traces.IEC 60167 |
| 耐湿性 | 85°C/85%RH, 1000h | No corrosion or delamination after test.IEC 60068-2-78 |
| 重量 | 0.1–0.5 g | Lightweight for portable applications. |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压至1.5 MPa（用于气密封装应用） |
| flow rate: | 不适用 |
| temperature: | -40°C 至 +150°C（工作），最高+300°C（焊接峰值） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
它为安装单个LED半导体芯片提供机械基板，确保LED组件中的电气连接、散热和机械保护。
载体可采用氮化铝（AlN）陶瓷或铜-钼-铜（CMC）复合材料，每种材料具有特定的热学和机械性能。
热导率范围为170–230 W/m·K，热膨胀系数为6–8 ppm/K，与LED芯片匹配以最小化应力。
所列数值为参考范围。您必须与法定制造商或供应商确认具体型号的数值和标准，然后再进行集成。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
