行业验证制造数据 · 2026

计算机服务器背板连接器组件

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,计算机服务器背板连接器组件 在 计算机及外设制造 行业中通常会围绕 触点数量 到 节距 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 计算机服务器背板连接器组件 通常集成 接触针阵列 与 壳体主体。CNFX 上列出的制造商通常强调 磷青铜合金 结构,以支持稳定的生产应用。

用于服务器主板与外设通信的高密度互连组件

计算机服务器背板连接器组件 的工业制造场景图
产品参考图片;具体外观与规格请向制造商确认。

技术定义

一种精密设计的背板连接器组件,为服务器主板与外围扩展卡、存储驱动器或网络模块之间提供物理和电气接口。它能够在服务器机箱内的多个连接点上实现高速数据传输、电力输送和信号完整性。这些组件对于模块化服务器架构至关重要,其中热插拔功能和可靠连接对于数据中心运营至关重要。该组件通常由高温液晶聚合物(LCP)或类似热塑性塑料制成的外壳,以及由磷青铜合金制成的触点,触点表面镀金再镀镍以提高耐腐蚀性。触点数量范围为8至96位,间距在0.8毫米至2.54毫米之间。每个触点可承载0.5安培至3.0安培的电流,组件额定电压为30伏至300伏。插入力为每个触点0.5牛顿至2.0牛顿,工作温度范围为-40°C至85°C。耐久性规定为200至500次插拔循环,适用于热插拔应用。接触电阻通常为10至50毫欧,绝缘电阻在500伏直流电压下至少为1000兆欧,介电耐压为500至1500伏交流电压,持续1分钟无击穿。外壳材料包括LCP、PA46和PBT,阻燃等级为UL 94 V-0。组件重量根据触点数量和尺寸在5克至50克之间变化。这些参数是参考范围;实际值必须与制造商确认,以适用于特定型号和应用。该组件设计通过受控阻抗路径保持信号完整性,并提供机械对准以确保正确插入和固定。它是计算机及外围设备制造中使用的组件,不是独立产品。采购时,请验证型号特定规格和符合相关标准。

工作原理

该组件通过将精密加工的接触针按特定图案与配合板或卡上的对应插座对齐来工作。配合时,接触针建立电气连接,实现信号和电力传输。外壳提供机械支撑和对准,确保正确插入和固定。组件内的受控阻抗路径有助于保持高速数据传输的信号完整性。设计允许热插拔,即无需关闭系统即可插入或移除卡,这得益于其耐久性和接触设计。插入力经过优化,以平衡牢固连接和易于配合。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
触点数量8–96 电气接触点总数
节距0.8–2.54 毫米相邻接触中心之间的距离
额定电流0.5–3.0 安培每触点最大电流
额定电压30–300 伏特最大工作电压
插入力0.5–2.0 配合所需力
工作温度-40–85 摄氏度可靠运行的温度范围
插拔寿命200–500 Higher cycles for hot-swap applications
接触电阻10–50 Lower resistance for high-current paths
绝缘电阻≥1000 At 500 V DC
耐压500–1500 V ACFor 1 minute, no breakdown
插拔次数200–500 Higher for hot-swap
外壳材料LCP, PA46, PBTHigh-temperature thermoplasticUL 94 V-0
接触件镀层Au 0.76–1.27 μmGold over nickel for corrosion resistance
重量5–50 gDepends on contact count and size

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

磷青铜合金 高温液晶聚合物(LCP) 镀镍钢

组件 / BOM

Components / BOM
  • 接触针阵列
    提供电气连接点
    材料: 磷青铜镀金
  • 壳体主体
    结构支撑与定位
    材料: 高温液晶聚合物
  • 固定夹
    将连接器固定在PCB上
    材料: 镀镍钢
  • 电磁干扰屏蔽罩
    电磁干扰防护
    材料: 锌合金

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

离子污染超过1.56 μg/cm² NaCl当量引起的电化学迁移 100 VDC下绝缘电阻降至10⁸ Ω以下,导致信号串扰超过-30 dB 采用聚对二甲苯-C(2.5 μm厚度)进行保形涂覆,实现10¹⁶ Ω·cm的体积电阻率
2000 Hz下振动超过10 g RMS引起的接触微动磨损 接触电阻不稳定性超过初始15 mΩ值的±20% 金镀镍(0.76 μm Au, 1.27 μm Ni)加润滑膜(PFPE, 0.1 μm厚度),将磨损系数降低至10⁻⁷

工程推理

运行范围
范围
0-3.5 Gbps 每通道差分信号,0-85°C 环境温度,0-95% 相对湿度(非冷凝)
失效边界
8 GHz时插入损耗超过-6 dB的信号完整性退化,每对配合触点的接触电阻超过50 mΩ,50 N配合力下机械偏转超过0.15 mm
电流密度超过10⁶ A/cm²时的电迁移导致接触退化,FR-4基板中电场超过15 kV/mm时的介电击穿,热膨胀失配(铜的CTE为18 ppm/°C,LCP外壳为50 ppm/°C)导致机械应力
制造语境
计算机服务器背板连接器组件 在 计算机及外设制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

别名与俗称

計算機服務器背板連接器組件 計算機伺服器背板連接器組件

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
pressure:不适用(电气连接器,非流体处理)
other spec:电流额定值:每触点1A,电压额定值:50V AC/DC,接触电阻:<20mΩ,绝缘电阻:>1000MΩ
temperature:-40°C 至 +105°C
兼容性
服务器级PCB材料(FR-4, Rogers)镀金的铜合金触点标准服务器冷却空气环境
不适用:无额外机械支撑的高振动工业环境
选型所需数据
  • 所需信号/电源触点的数量
  • 所需的数据传输速率(每通道Gbps)
  • 物理空间限制和连接器占用面积

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
接触微动腐蚀
原因:热循环或振动引起的微动导致连接器引脚磨损,产生氧化物堆积并增加电阻。
间歇性连接故障
原因:组装时配合不当、热膨胀失配或机械应力导致引脚错位和信号中断。
维护信号
  • 检查时发现连接器引脚可见的变色、氧化或烧痕
  • 与振动或温度变化相关的间歇性系统错误、数据损坏或意外重启
工程建议
  • 实施定期红外热成像扫描,以检测连接器接合处指示高电阻的异常热模式
  • 在组装/更换过程中使用扭矩控制安装工具和对准导引,确保正确配合并防止机械应力

合规与制造标准

参考标准
ANSI/EIA-364-E 电气连接器测试程序DIN 41612 印刷电路板连接器
制造精度
  • 接触间距: +/-0.05mm
  • 插入力: +/-10% 的规定值
质量检验
  • 接触电阻测试
  • 通过三坐标测量机进行尺寸验证

生产 计算机服务器背板连接器组件 的制造商

具备该产品生产能力的中国制造商与相关工厂资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

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采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

常见问题

该背板连接器组件的典型触点数量范围是多少?

触点数量范围为8至96位,具体取决于型号和应用要求。

该连接器组件使用哪些材料?

外壳通常由高温液晶聚合物(LCP)或类似热塑性塑料制成,触点由磷青铜合金制成,表面镀金再镀镍以提高耐腐蚀性。

该连接器是否支持外围卡的热插拔?

是的,该组件设计用于热插拔应用,耐久性额定为200至500次插拔循环,允许在系统不关机的情况下反复插入和移除。

该连接器的电气额定值是多少?

每个触点可承载0.5安培至3.0安培的电流,组件额定电压为30伏至300伏。接触电阻通常为10至50毫欧,绝缘电阻在500伏直流电压下至少为1000兆欧。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 计算机及外设制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
采购询盘

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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

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你的信息不外流
我们不出售、不出租询盘数据,也不会把你加进营销邮件列表。只用于回复这一条询盘。
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CNFX 是目录方。我们不从任何订单里抽成,也不会代供应商谈判。
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收录不等于背书。下单前请自行考察供应商、核实每一项数值。

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