该复合物与固化剂混合时通过化学交联固化，形成刚性的非导电聚合物基体，物理封装电气元件，同时在导电元件之间提供介电绝缘。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。
| pressure: | 固化期间为大气压至0.5 MPa，固化后压力可忽略 |
| flow rate: | 粘度：在25°C时为500-2000 cP（取决于混合比例），适用期：30-90分钟，固化时间：在高温下2-8小时 |
| temperature: | 连续工作温度：-40°C 至 +155°C，短期耐受温度：最高+180°C |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
这种电工级环氧树脂复合物的CTI等级为V级，表明其在高压应用中具有优异的抗表面漏电起痕和电气击穿能力。
导热系数（以W/m·K为单位）确保从封装元件中有效散热，防止过热，并在配电和控制设备中保持介电性能。
适用期以分钟为单位指定，为混合、分配和封装电气元件提供充足的工作时间，然后热固性反应完成。
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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。