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二氧化硅基体

繁體:二氧化矽基體

一种通过石英砂高温熔融制成的合成无定形二氧化硅(SiO₂)基体,具有极低杂质含量(金属杂质<10 ppm)、高化学纯度(>99.99% SiO₂)和可控的粒度分布。

技术定义与适配语境
典型 二氧化硅基体 会按材料、尺寸公差、适配关系和失效风险在 非金属矿物制品制造 中评估。

一种通过石英砂高温熔融制成的合成无定形二氧化硅(SiO₂)基体,其特征在于极低的杂质含量(金属杂质<10 ppm)、高化学纯度(>99.99% SiO₂)以及可控的粒度分布。该材料构成高纯熔融石英产品的基础基体,用于半导体、光学和高温工业应用,这些应用中对热震稳定性、低热膨胀和光学透明性有严格要求。 作为一种热稳定、化学惰性的基体,在高达1200°C的温度下保持结构完整性。无定形结构防止结晶相变,而高纯度则最大限度地减少敏感应用中的污染。该材料的低热膨胀系数(0.55 × 10⁻⁶/K)提供了优异的热震稳定性。

组件规格

定义
一种通过石英砂高温熔融制成的合成无定形二氧化硅(SiO₂)基体,其特征在于极低的杂质含量(金属杂质<10 ppm)、高化学纯度(>99.99% SiO₂)以及可控的粒度分布。该材料构成高纯熔融石英产品的基础基体,用于半导体、光学和高温工业应用,这些应用中对热震稳定性、低热膨胀和光学透明性有严格要求。

作为一种热稳定、化学惰性的基体,在高达1200°C的温度下保持结构完整性。无定形结构防止结晶相变,而高纯度则最大限度地减少敏感应用中的污染。该材料的低热膨胀系数(0.55 × 10⁻⁶/K)提供了优异的热震稳定性。
工作原理
Functions as a thermally stable, chemically inert matrix that maintains structural integrity at temperatures up to 1200°C. The amorphous structure prevents crystalline phase transitions, while the high purity minimizes contamination in sensitive applications. The material's low coefficient of thermal expansion (0.55 × 10⁻⁶/K) provides exceptional thermal shock resistance.
材料
合成无定形二氧化硅(SiO₂)纯度>99.99%粒度分布:D50 = 45-65 μm比表面积:2-4 m²/g堆积密度:0.8-1.2 g/cm³水分含量:<0.1%
Purity
>99.99% SiO₂
Bulk Density
0.8-1.2 g/cm³
Softening Point
>1650°C
Refractive Index
1.458 @ 589 nm
Particle Size D50
45-65 μm
Dielectric Constant
3.8 @ 1 MHz
Metallic Impurities
<10 ppm
Thermal Conductivity
1.4 W/(m·K)
Specific Surface Area
2-4 m²/g
Thermal Expansion Coefficient
0.55 × 10⁻⁶/K
标准
ISO 16220ISO 3262-20DIN 55913ASTM E222

行业分类与别名

二氧化硅基体 的常用贸易名称、技术标识和检索关键词。

上级产品

该组件会出现在以下整机或工业产品中。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

Inadequate particle size control during manufacturing->Poor sintering density and mechanical weakness->Implement statistical process control with laser diffraction particle size analysis and adjust milling parameters accordingly
Metallic contamination from processing equipment->Reduced purity affecting semiconductor yield->Use ceramic-lined equipment, implement regular purity testing, and establish material traceability protocols
Moisture absorption during storage->Agglomeration and inconsistent flow properties->Store in sealed containers with desiccant, control relative humidity below 40%, and implement moisture testing before use

工业生态与工程逻辑

0
Respirable crystalline silica exposure during handling
1
Thermal shock if heated/cooled too rapidly
2
Moisture absorption affecting flow properties
3
Electrostatic buildup during powder transfer

合规与检测

tolerance
Particle size distribution: ±5% of D50 value; Chemical purity: ±0.01% of specified value; Bulk density: ±0.1 g/cm³
test method
Particle size: ISO 13320 laser diffraction; Chemical purity: ISO 16220 XRF analysis; Thermal properties: ASTM E228 dilatometry; Moisture content: ISO 787-2 loss on drying

制造该组件的工厂

来自 CNFX 组件能力表的相关制造商资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

相关组件

常见问题

What is the maximum operating temperature for silicon dioxide matrix?

The silicon dioxide matrix maintains structural integrity up to 1200°C continuously, with short-term exposure capability up to 1400°C. The softening point exceeds 1650°C.

How does particle size affect performance in industrial applications?

Controlled particle size distribution (45-65 μm D50) ensures optimal packing density, flow characteristics, and sintering behavior. Finer particles improve surface area for reactions, while coarser particles enhance flowability in powder handling systems.

What industries commonly use high-purity fused silica powder matrix?

Primary applications include semiconductor manufacturing (wafer carriers, diffusion tubes), optical components (lenses, prisms), high-temperature furnace linings, investment casting molds, and laboratory equipment requiring chemical inertness.

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数据基础

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初步技术归类
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URN:CNFX:ME:UNIT:SILICON_DIOXIDE_MATRIX