二硅化钼在氧化气氛中高温下，表面会形成一层保护性二氧化硅（SiO2）层。这层自修复的玻璃态层作为扩散屏障，防止底层材料进一步氧化。在反复热循环中，二氧化硅层保持稳定且附着良好，使材料在高达1700°C的温度下仍能保持结构完整性。在惰性或还原气氛中，不会形成保护层，但材料可承受更高温度。这种抗氧化性对于加热元件和高温结构部件等应用至关重要，这些应用要求材料在极端条件下不发生退化。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 粒径D50 | 1–5 微米 | 粒度分布中的中位粒径 |
| 化学纯度 | ≥99.9 % | 按重量计的最小MoSi2含量GB/T 5314 |
| 堆积密度 | 0.8–1.2 克/立方厘米 | 松散粉末堆积密度GB/T 1479 |
| 氧含量 | ≤0.1 ppm | 最大氧杂质水平GB/T 5314 |
| 比表面积 | 2–6 平方米/克 | BET比表面积测量GB/T 19587 |
| 熔点 | 2030 摄氏度 | 材料熔化温度 |
| 晶体结构 | Tetragonal | Stable phase for high-temperature service |
| 振实密度 | 1.2–1.8 g/cm³ | Important for powder flow and packingGB/T 5162 |
| 流动性 | 30–50 s/50g | Ensures consistent feeding in automated processesGB/T 1482 |
| 最高使用温度 | 1700 °C | In oxidizing atmosphere; higher in inert gas |
| 热导率 | 25–45 W/(m·K) | Affects thermal shock resistance |
| 电阻率 | 0.2–0.4 Ω·cm | Relevant for heating element applications |
| 粒度分布 | D10: 0.5–1.5, D90: 5–10 μm | Narrow distribution improves sintering uniformityGB/T 19077 |
| 水分含量 | ≤0.05 % | Prevents agglomeration during storageGB/T 6283 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 加工设备中从常压到10 MPa（100 bar） |
| other spec: | 其他规格：颗粒尺寸：0.5-10 μm（典型值），纯度：>99.5%，浆料浓度：在水性/有机介质中为20-60 wt% |
| temperature: | 在氧化性气氛中最高1700°C，在惰性/还原性气氛中最高1900°C |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
中位粒径（D50）通常为1–5 μm，粒径分布为D10: 0.5–1.5 μm，D90: 5–10 μm。这些数值为参考范围，应与供应商确认具体批次。
化学纯度按重量计至少为99.9% MoSi2，依据GB/T 5314。氧含量限制在≤0.1 ppm。务必与制造商核实实际的分析证书。
在氧化气氛中，最高使用温度为1700°C。在惰性气体中可更高。熔点为2030°C。这些数值仅供参考，应针对您的具体应用进行验证。
向供应商索取分析证书，包括粒径分布、纯度、氧含量等参数。确保测试方法符合所列标准，如GB/T 5314（纯度）和GB/T 19587（比表面积）。
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