繁體：鍵合絲
键合丝是用于半导体芯片与封装基板或引线框架之间电气互连的高纯度金属细丝。
键合丝是细的高纯度金属丝（通常为金、铝或铜），用于在半导体芯片（如LED芯片）的焊盘与封装基板或引线框架的对应端子之间建立电气互连。在LED阵列中，这些丝将电流传输到各个LED芯片，使其发光。键合过程采用热超声或超声技术，在丝的两端形成冶金结合。 键合丝通过热超声或超声键合作为导电通路。毛细管工具送丝，并在丝尖端施加热量（热超声）或超声能量，在芯片焊盘上形成冶金结合（球焊或楔焊）。然后将丝环接到封装端子，形成第二焊点。这建立了低电阻电气连接，使电流从封装流向半导体芯片。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
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金最常用，因其优异的导电性和耐腐蚀性；铝和铜是成本敏感应用的替代品。
不良键合会导致高电阻、过热或开路，导致LED失效或亮度降低。
热超声球焊（常用于金线）和超声楔焊（用于铝或铜线）。
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