繁體：鍵合絲
键合丝是用于半导体芯片与封装基板或引线框架之间电气互连的高纯度金属细丝。
键合丝是细的高纯度金属丝（通常为金、铝或铜），用于在半导体芯片（如LED芯片）的焊盘与封装基板或引线框架的对应端子之间建立电气互连。在LED阵列中，这些丝将电流传输到各个LED芯片，使其发光。键合过程采用热超声或超声技术，在丝的两端形成冶金结合。 键合丝通过热超声或超声键合作为导电通路。毛细管工具送丝，并在丝尖端施加热量（热超声）或超声能量，在芯片焊盘上形成冶金结合（球焊或楔焊）。然后将丝环接到封装端子，形成第二焊点。这建立了低电阻电气连接，使电流从封装流向半导体芯片。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
Gold is most common due to its excellent conductivity and corrosion resistance; aluminum and copper are alternatives for cost-sensitive applications.
Poor bonding can cause high resistance, overheating, or open circuits, leading to LED failure or reduced brightness.
Thermosonic ball bonding (common for gold) and ultrasonic wedge bonding (for aluminum or copper).
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