行业验证制造数据 · 2026

高频陶瓷电容器

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,高频陶瓷电容器 在 电子元件制造 行业中通常会围绕 电容 到 额定电压 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 高频陶瓷电容器 通常集成 陶瓷介质 与 内部电极。CNFX 上列出的制造商通常强调 钛酸钡陶瓷 结构,以支持稳定的生产应用。

采用陶瓷电介质,用于高频电子电路的小型化电容器

技术定义

一种在高频应用中存储和释放电能的被动电子元件。采用多层陶瓷技术制造,具有精确的电极图案。在射频和微波电路中,对于滤波、去耦和阻抗匹配至关重要。在较高频率下提供稳定的电容,且寄生效应最小。

工作原理

在由陶瓷电介质材料隔开的导电电极之间存储电荷,其电容值由介电常数、电极面积和电极间距决定。

技术参数

电容
指定频率下的标称电容值皮法
额定电压
最大直流工作电压伏特
温度系数
电容随温度变化特性百万分之一/摄氏度
损耗因数
1MHz频率下的损耗角正切值%
自谐振频率
电容器呈现电感特性的频率点吉赫
包装尺寸
长度 × 宽度尺寸毫米

主要材料

钛酸钡陶瓷 镍电极 银钯端电极

组件 / BOM

陶瓷介质
决定电容和频率特性的绝缘材料
材料: 钛酸钡或钛酸盐基陶瓷
内部电极
构成电容器极板的导电层
材料: 镍或铜
端子
电路安装的外部连接点
材料: 银钯合金
保护涂层
表面防护,抵御环境因素影响
材料: 环氧树脂

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

热冲击梯度超过100°C/分钟 陶瓷介质微裂纹导致电容漂移 >±15% 采用热膨胀系数匹配氧化铝(7.2 ppm/°C)的玻璃封装
谐振频率(1-100 MHz)下的交流电压超过0.5 Vrms 介质发热导致150°C结温下的热失控 采用分布式等效串联电阻<10 mΩ并结合基板散热通孔的多层设计

工程推理

运行范围
范围
电容1 pF 至 100 μF,温度-55°C 至 +125°C,电压额定值4 V 至 3 kV
失效边界
场强10-30 kV/mm时的介质击穿,0.1%应变时的机械开裂,150°C以上的热失控
居里温度(X7R为120-150°C)下的介质极化饱和,晶界处的压电应力集中,相对湿度>85%时的银迁移
制造语境
高频陶瓷电容器 在 电子元件制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

别名与俗称

MLCC Multilayer Ceramic Capacitor RF Capacitor

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
voltage:最高50V DC(典型值),高温下需降额使用
frequency:最高10 GHz(取决于电容值和封装)
aging rate:≤1% 每十年小时(1类陶瓷)
temperature:-55°C 至 +125°C(工作温度),最高 +150°C(峰值温度)
capacitance tolerance:±5% 至 ±20%(标准),±1%(精密)
兼容性
射频/微波电路阻抗匹配网络高频滤波应用
不适用:高压电源电路(>100V)或机械振动/冲击超过10G的环境
选型所需数据
  • 所需电容值(pF至nF范围)
  • 工作频率范围(MHz至GHz)
  • 封装尺寸限制(例如,0402、0603、0805 SMD封装尺寸)

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
介质击穿
原因:电压应力超过额定极限,导致绝缘失效和短路。
机械开裂
原因:焊接或运行过程中陶瓷与电路板材料之间的热膨胀失配,导致结构断裂。
维护信号
  • 电容器本体可见裂纹或物理损坏
  • 运行期间发出爆裂声或嘶嘶声,表明内部存在电弧
工程建议
  • 实施严格的电压降额实践(通常为额定电压的50-70%)以防止介质应力
  • 通过适当的热管理和电路板设计控制焊接和运行期间的热循环,以最小化机械应力

合规与制造标准

参考标准
IEC 60384-1(固定电容器的国际标准)MIL-PRF-55681(陶瓷介质电容器的军用规范)AEC-Q200(汽车电子委员会对无源元件的认证)
制造精度
  • 电容容差:±10%(2类陶瓷典型值)
  • 温度系数:±15%(针对X7R介质材料)
质量检验
  • 高频下的等效串联电阻(ESR)测量
  • 介质耐压测试(HIPOT测试)

生产该产品的制造商

具备该产品生产能力的中国制造商与相关工厂资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

常见问题

高频陶瓷电容器的主要应用领域是什么?

高频陶瓷电容器在需要高频下稳定电容的射频电路、通信设备、无线设备以及高速数字电路中至关重要。

陶瓷电介质材料如何影响电容器性能?

钛酸钡陶瓷为高频应用提供了优异的介电性能,具有低损耗因数、高自谐振频率和良好的温度稳定性。

银钯端电极提供了哪些优势?

与标准端电极相比,银钯端电极具有卓越的可焊性、优异的导电性和更高的可靠性,使其成为高频应用的理想选择。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.05 · 电子元件制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

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