打印机通过视觉系统进行基准识别，将PCB与模板对齐。由伺服或气动系统驱动的刮刀在模板上移动，迫使焊膏通过模板开口沉积到PCB焊盘上。该过程确保精确的焊膏沉积，为后续元件贴装和回流焊接做准备。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 最大印刷面积 | 400×310 mm | Larger PCBs require custom machine |
| 印刷速度 | 0–150 mm/s | Higher speed reduces cycle time |
| 重复定位精度 | ±0.01 mm | Critical for fine-pitch components |
| 刮刀压力 | 0–100 N | Adjustable for different paste viscosity |
| 刮刀速度 | 0–150 mm/s | Affects paste deposit consistency |
| 钢网框架尺寸 | 29×29–73×73 cm | Must match stencil and PCB size |
| 电源 | 220 ±10% V AC | 单相，50/60 Hz |
| 供气压力 | 0.5–0.7 MPa | 气动元件所需 |
| 工作温度 | 15–35 °C | Outside range affects paste viscosity |
| 相对湿度 | 30–60 %RH | High humidity causes solder paste to absorb moisture |
| 机器重量 | 800–1200 kg | Heavier machines offer better stability |
| 外形尺寸（长×宽×高） | 1200×1300×1500 mm | Ensure adequate floor space |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 0.2-0.8兆帕（锡膏点胶压力） |
| other spec: | 颗粒尺寸：3-5型（25-45微米），粘度：800-1200千厘泊，印刷速度：每板10-30秒 |
| temperature: | +15°C 至 +35°C |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
最大PCB尺寸为400×310 mm，但更大的PCB可能需要定制机器。请与制造商核实您的特定应用的实际能力。
重复定位精度为±0.01 mm，这对于细间距元件至关重要。应确认具体型号的该值。
工作温度范围为15–35 °C，相对湿度为30–60 %RH。在这些范围之外操作会影响焊膏粘度和吸湿性，从而影响印刷质量。
电源为220 V AC ±10%（单相，50/60 Hz），供气压力为0.5–0.7 MPa。确保这些公用设施可用并与机器兼容。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
