解串器通过使用时钟信号（通常从输入数据流中恢复）以精确间隔对串行输入进行采样。这些采样位被移入内部寄存器。一旦收集到与并行字宽对应的完整位组（例如8、16、32位），寄存器的内容将同时呈现在多个并行输出线上。控制逻辑管理移入和并行输出的时序。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 输入数据速率 | 0.1–3.2 Gbps | Maximum serial data rate per channel |
| 输出并行宽度 | 8–32 bit | Configurable parallel output width |
| 电源电压 | 1.8–3.3 V | Core and I/O supply voltage range |
| 工作温度 | -40–85 °C | Industrial temperature range |
| 功耗 | 0.5–2.5 W | Typical at max data rate |
| 输入逻辑电平 | LVCMOS/LVTTL | Compatible with standard logic familiesJESD8C.01 |
| 输出驱动强度 | 4–16 mA | Programmable output current |
| 封装类型 | QFN-32, TQFP-48 | Surface mount packagesJEDEC MS-026 |
| 静电放电保护 | ±2–±4 kV | HBM modelIEC 61000-4-2 |
| 延迟 | 2–8 ns | Serial to parallel conversion delay |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| voltage: | 1.8V 至 5.5V（典型工作范围） |
| data rate: | 最高 3.125 Gbps（取决于技术） |
| temperature: | -40°C 至 +85°C（工业级），-55°C 至 +125°C（军用级） |
| clock frequency: | 最高 500 MHz（同步操作） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
每通道最大串行数据速率的参考范围为0.1至3.2 Gbps。实际能力取决于具体型号，必须与制造商确认。
输出并行宽度可配置为8至32位。具体选项取决于器件变体，请查阅数据手册。
该器件兼容LVCMOS和LVTTL逻辑系列，符合JESD8C.01标准。请确保系统逻辑电平匹配。
所列工业温度范围为-40至85°C，必须针对具体器件和应用确认。IEC 60068-2-1和IEC 60068-2-2分别是低温和干热试验方法，两者都不规定该范围。
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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。