电场能量储存在由陶瓷介质隔开的电极之间。在高频下，安装后的器件表现为电容、介质/电极损耗和寄生电感/电阻组成的网络，而不是理想电容。阻抗下降至自谐振点后转为感性，还可能出现更多谐振。可用范围取决于电容及公差、介质、外形和电极几何、端接、PCB 焊盘/过孔布局、夹具/去嵌、偏置、信号电平、温度和老化。通用多层结构描述不能证明高 Q 或微波性能。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 电容 | 0.5–10000 皮法 | 指定频率下的标称电容值 |
| 额定电压 | 16–100 伏特 | 最大直流工作电压 |
| 温度系数 | 0±30 百万分之一/摄氏度 | 电容随温度变化特性 |
| 损耗因数 | ≤0.001 % | 1MHz频率下的损耗角正切值 |
| 自谐振频率 | 0.5–10 吉赫 | 电容器呈现电感特性的频率点 |
| 外形尺寸代码 | 0402–1210 | 外形尺寸代码；须在所选制造商图纸中确认英制/公制约定、本体尺寸和 PCB 焊盘 |
| 绝缘电阻 | ≥10 GΩ | At 25°C, rated voltage |
| 介质耐压 | 2.5× rated V DC | 1–5 s, 50 mA max |
| 工作温度范围 | -55–125 °C | Class 1 dielectric |
| 电容公差 | ±5, ±10 % | Tighter on request |
| 老化率 | ≤0.1 %/时间十倍周期 | 对数时间老化；须确认介质、参考时间、预处理和型号数据 |
| 端电极镀层 | AgPd or Ni/Sn | 表面处理选项；材料叠层和法规合规必须有准确料号声明 |
| 重量 | 0.5–50 mg | Per piece, package dependent |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| model: | 使用料号阻抗/S 参数数据，并包含夹具/去嵌、PCB 几何、偏置、温度和信号电平。 |
| circuit: | 定义匹配、滤波、耦合、定时或去耦功能及所需全频段阻抗。 |
| electrical: | 在规定条件下确定电容/公差、DC/AC 电压和电流、Q/ESR、SRF、绝缘及温度行为。 |
| mechanical: | 根据同一图纸选择外形代码/约定、厚度、端接、焊盘、抗弯和组装工艺。 |
| reliability: | 定义湿度、温度循环、振动/弯曲、浪涌/脉冲和应用资格证据。 |
3 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网，每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。
制造商列表用于前期研究和供应商能力理解，不代表认证、排名或交易担保。
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
不保证。这些数值跨越可能产品，未必能同时出现。必须选择一个料号并核对电容、电压、温度代码、公差、损耗/Q 及全部测量条件。
不适用。IEC 60384-8:2024 明确排除固定表面贴装多层陶瓷电容。1 类 SMD MLCC 属于 IEC 60384-21；具体数值仍由详细规范和料号证据决定。
不是。它们是外形代码，必须声明英制/公制约定，并按所选制造商图纸换算。EIA-198 涉及陶瓷介质电容特性和要求，不证明本行本体尺寸。
不能。应索取准确结构/材料声明及法规声明。射频适用性还需要预期安装和偏置条件下的阻抗、ESR/Q、自谐振或 S 参数数据。
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