传感器头将光图案（如激光线、结构光条纹）投射到目标焊膏上。一个已知角度偏移的高分辨率相机捕获该图案的形变。系统利用三角测量算法，根据图案在相机图像中的位移，计算表面上每个点的高度（Z轴），从而构建出焊膏沉积物的详细三维轮廓。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压（非接触式光学测量） |
| flow rate: | 不适用 |
| temperature: | 15-35°C（工作），0-50°C（存储） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
该传感器头作为自动焊膏检测（SPI）系统的一部分，用于捕获印刷电路板上焊膏沉积物的精确三维高度数据，从而实现电子制造过程中的质量控制。
传感器头采用光学级玻璃透镜以确保成像清晰，铝合金外壳提供耐用性和散热性，精密钢制安装座确保在工业环境中的稳定对位。
BOM包括相机传感器（CMOS或CCD）、外壳单元、用于捕获图像的成像镜头组件，以及用于3D测量应用中结构光投射的投射镜头组件。
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