该阵列通过同步多个高分辨率相机（通常配备专用镜头和照明）来工作，当PCB在检测站移动时，捕获重叠或拼接的图像。这些图像由软件拼接或单独分析，以创建电路板表面的完整、详细数字表示，用于与设计规格进行自动比对。同步确保所有相机的时序和曝光一致，从而实现准确的缺陷检测。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 分辨率 | 5–25 MP | Higher resolution for finer defects |
| 视场 | 50–200 mm | Determines board coverage per capture |
| 帧率 | 10–60 fps | Higher for faster inspection throughput |
| 像素尺寸 | 2.2–5.5 µm | Smaller for higher sensitivity |
| 曝光时间 | 10–1000 µs | Adjust for motion blur |
| 工作温度 | 0–50 °C | Outside range may affect sensor noise |
| 存储温度 | -20–70 °C | Protect from extreme conditions |
| 湿度 | 20–80 % RH | Non-condensing |
| 防护等级 | IP54–IP65 | Dust and water resistanceIEC 60529 |
| 供电电压 | 12–24 V DC | Stable power required |
| 功耗 | 15–60 W | Depends on number of cameras |
| 接口 | GigE–USB3 | GigE for longer distances |
| 重量 | 2–8 kg | Affects mounting design |
| 尺寸 | 300–800 mm | Length of array |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 仅限大气压（非加压系统） |
| other spec: | 照明：500-700 nm 波长，1000-3000 lux 强度；耐振：10-100 Hz 下 <0.5G |
| temperature: | 15°C 至 35°C（工作），0°C 至 50°C（存储） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
它捕获PCB的详细图像，用于光学检测系统中的自动缺陷检测，识别焊桥、元件缺失、错位和走线缺陷等制造缺陷。
分辨率范围为5至25百万像素，帧率范围为10至60帧每秒，具体取决于型号和应用。
工作温度为0至50°C，存储温度为-20至70°C，湿度为20%至80% RH（非冷凝）。防护等级为IP54至IP65，依据IEC 60529。
所列数值为参考范围。在采购前，您必须与法律制造商或供应商确认具体型号的规格和标准合规性。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
