行业验证制造数据 · 2026

红外探测器

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,红外探测器 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 探测器类型 到 光谱范围 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 红外探测器 通常集成 有源元件 与 外壳/窗口。CNFX 上列出的制造商通常强调 半导体(例如:硅、锗、铟镓砷) 结构,以支持稳定的生产应用。

一种检测红外辐射并将其转换为电信号的传感器组件。

红外探测器 的工业制造场景图
产品参考图片;具体外观与规格请向制造商确认。

技术定义

红外探测器是红外测温仪中的核心传感元件,负责捕获目标物体发射的红外辐射,并将其转换为可测量的电信号,以便进一步处理以确定温度。该探测器基于光电效应(如硅、锗、InGaAs等半导体类型)或热效应(如钽酸锂等热释电晶体)工作。当红外辐射照射到探测器时,其电学特性(如电阻、电压或电流)会随辐射强度成比例变化。这种变化随后被转换为可被放大和解释的信号。探测器的性能通过多个参数表征,包括光谱范围(通常为1–14 μm)、探测率(1e8–1e10 cm·Hz^0.5/W)、响应时间(1–100 ns)和工作温度(-40至85 °C)。它提供多种封装类型(TO-5至TO-8)和有效面积(0.1–10 mm²),并具有视场角(60–120°)、供电电压(3.3–5 V DC)和功耗(10–500 mW)等选项。该探测器设计用于集成到工业温度测量系统中,必须根据目标的温度范围、光谱特性和响应速度要求进行选择。重要的是,列出的范围仅为一般参考,必须与法定制造商或供应商核实具体型号的值和标准。探测器是无源组件,不包括信号处理或显示功能;它需要外部电路进行操作。正确处理和安装对于避免静电放电或过热损坏至关重要。建议定期校准和维护,以确保长期准确读数。

工作原理

探测器吸收入射红外辐射,导致其电学特性发生变化,这基于光电效应或热效应。在半导体探测器中,具有足够能量的光子产生电子-空穴对,改变电导率。在热释电探测器中,温度变化改变晶体的极化,产生电压。这种变化与辐射强度成比例,并转换为电信号以供进一步处理。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
探测器类型1–3 μmSpectral range for MCT or InSb
光谱范围1–14 μmSelect based on application
探测率1e8–1e10 cm·Hz^0.5/WHigher is better
响应时间1–100 ns高速场合需更快响应
工作温度-40–85 °CExtended range for industrial
存储温度-55–125 °C非工作状态
供电电压3.3–5 V DCTypical logic levels
功耗10–500 mWDepends on cooling
封装类型TO-5–TO-8Hermetic metal can
有效面积0.1–10 mm²Larger area for higher signal
视场角60–120 °With lens
湿度范围5–95 % RH非冷凝IEC 60068-2-78
重量1–50 gWithout lens

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

半导体(例如:硅、锗、铟镓砷) 热释电晶体(例如:钽酸锂)

组件 / BOM

Components / BOM
  • 有源元件
    吸收红外辐射并产生主要电响应
    材料: 半导体或热释电材料
  • 外壳/窗口
    保护有源元件,可包含光谱滤波器以限定波长范围
    材料: 金属(如TO-can封装)配红外透射窗口(如锗、硅)
  • 电气触点
    提供信号输出和偏置(如需要)的连接点
    材料: 镀金金属

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

处理过程中超过2 kV HBM(人体模型)的静电放电 读出集成电路中的栅氧化层击穿,形成永久性短路路径 在所有I/O引脚集成500 Ω串联电阻和3.3 pF分流电容,在组装过程中实施接地腕带规程
由于环境温度25°C、相对湿度60%时露点交叉导致探测器窗口形成冷凝 在10.6 μm波长下红外吸收和散射损耗超过30% 采用0.5 atm干燥氮气吹扫进行气密封装,集成热电冷却器使窗口温度保持在高于环境温度5°C

工程推理

运行范围
范围
7.5-14.0 μm波长,-40°C 至 +85°C环境温度,3.3-5.0 VDC电源电压
失效边界
探测器在10.6 μm波长下的响应度降至0.8 A/W以下,在25°C时暗电流超过1.0 nA,噪声等效功率超过1.0×10⁻¹¹ W/√Hz
碲镉汞半导体材料在温度高于85°C时因晶格缺陷导致的量子效率下降,探测器芯片(17×10⁻⁶/K)与基板(6×10⁻⁶/K)之间热膨胀系数不匹配引起的热机械应力
制造语境
红外探测器 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
pressure:大气压至1.5巴绝对压力(典型值,取决于外壳)
flow rate:不适用
temperature:-40°C 至 +85°C(工作温度),-55°C 至 +100°C(存储温度)
兼容性
非冷凝空气环境惰性气体环境(氮气、氩气)真空应用
不适用:直接暴露于水/液体或冷凝湿气中(无保护窗口)
选型所需数据
  • 所需的光谱响应范围(μm)
  • 目标物体温度范围(°C)
  • 所需的视场/光学配置

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
探测器漂移
原因:反复加热/冷却循环产生的热应力导致探测器元件出现微裂纹,从而造成校准丢失和读数不准确。
窗口退化
原因:光学窗口上污染物(灰尘、油污、湿气)的积聚,降低了红外透射率,导致信号衰减或完全失效。
维护信号
  • 校准检查期间出现不稳定或波动的温度读数
  • 光学窗口/镜片上出现可见的冷凝、雾化或物理损坏
工程建议
  • 使用经认证的黑体源实施定期校准计划,并维护环境日志以跟踪温度/湿度暴露情况
  • 为光学组件建立预防性清洁规程,使用经批准的材料(例如镜头安全擦拭布、干燥空气),并在受污染环境中安装保护性吹扫系统

合规与制造标准

参考标准
ISO 18434-1:2008(机器的状态监测和诊断 - 热成像)ANSI/ISA-12.12.01-2007(用于I级和II级2区以及III级1区和2区危险(分类)场所的非易燃电气设备)DIN EN 61000-6-2:2019(电磁兼容性(EMC)- 第6-2部分:通用标准 - 工业环境的抗扰度标准)
制造精度
  • 光谱响应范围:指定波长的 +/- 5%
  • 噪声等效温差(NETD):在30°C时 < 50 mK
质量检验
  • 热响应均匀性测试(像素间差异)
  • 环境应力筛选(热循环和振动测试)

生产 红外探测器 的制造商

3 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网,每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。

Global Sensor Technology
Wuhan · CN
依据其官网产品页 · 档案由 CNFX 依公开来源整理
官网上的名称:“Uncooled Infrared Detectors”
查看来源页 ↗ gst-ir.net · 核验于 2026-09-08
Guide Infrared
Wuhan · CN
依据其官网产品页 · 档案由 CNFX 依公开来源整理
官网上的名称:“Infrared Detectors”
查看来源页 ↗ guide-infrared.com · 核验于 2026-09-08
Wuhan SensorMicro Technology Co., Ltd
Wuhan · CN
依据其官网产品页 · 档案由 CNFX 依公开来源整理
官网上的名称:“infrared detector”
查看来源页 ↗ sensormicro.com · 核验于 2026-09-16

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

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采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

供应链相关产品与组件

铝电解电容器

铝电解电容器是一种使用氧化铝介质层的极性电容器,单位体积电容高,用于电源滤波和储能。

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防静电装置

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资产追踪设备

一种电子设备,利用定位技术实时监控和记录实物资产的位置、状态和移动。

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音频放大器

增加音频信号功率以驱动扬声器或其他输出换能器的电子设备。

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常见问题

红外探测器的典型光谱范围是多少?

光谱范围通常为1–14 μm,具体取决于探测器类型和应用。例如,MCT或InSb探测器可能覆盖1–3 μm,而其他类型可延伸至14 μm。请务必与制造商确认您具体型号的准确范围。

探测器的响应时间如何影响其使用?

响应时间(通常为1–100 ns)决定了探测器对红外辐射变化的反应速度。更快的响应时间对于高速应用(如监测快速温度变化)至关重要。较慢的探测器可能足以满足稳态测量。

红外探测器的探测率有何意义?

探测率(D*)表示探测器对红外辐射的灵敏度,数值越高性能越好。典型范围为1e8–1e10 cm·Hz^0.5/W。更高的探测率允许检测更弱的信号,这对于低温或远距离测量很重要。

这些探测器的典型工作温度范围是多少?

工作温度范围通常为-40至85 °C,而存储温度可为-55至125 °C。确保探测器在这些限制内使用,以避免性能下降或损坏。对于极端环境,请咨询制造商以获取合适的选项。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
采购询盘

请求制造能力信息关于 红外探测器

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