行业验证制造数据 · 2026

红外光源

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,红外光源 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 波长 到 辐射功率 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 红外光源 通常集成 发射元件 与 反射器。CNFX 上列出的制造商通常强调 钨丝 结构,以支持稳定的生产应用。

一种用于检测或测量目的而发射红外辐射的组件。

红外光源 的工业制造场景图
产品参考图片;具体外观与规格请向制造商确认。

技术定义

红外光源是传感器模块中的关键组件,它产生红外辐射,随后被红外传感器用于各种应用,如温度测量、运动检测、气体分析和热成像。本目录条目涵盖作为独立部件的红外光源,而非完整的传感器系统。它们通常由原始设备制造商(OEM)或系统集成商集成到传感器模块中。该光源通过热发射(白炽光源)或电致发光(LED、激光器)将电能转换为红外辐射。发射的红外辐射与目标物体或环境相互作用,反射或透射的辐射被红外传感器检测。选择红外光源时需要考虑的关键参数包括波长、辐射功率、正向电压、正向电流、上升时间、光束角、工作温度、存储温度、功耗、透镜材料、封装类型和重量。例如,峰值发射波长通常为850至1550纳米,必须与探测器的光谱响应匹配。额定电流下的辐射功率通常为5至50毫瓦,正向电压为1.2至1.8伏。连续工作的正向电流为20至100毫安,脉冲应用的上升时间为10至50纳秒。光束角(半功率全角)范围为10至120度。工作温度范围为-40至85摄氏度,存储温度为-40至100摄氏度。25摄氏度时的最大功耗为50至200毫瓦。透镜材料通常为玻璃或环氧树脂,封装类型通常为密封金属罐(TO-18)。重量取决于封装,范围为0.5至2.0克。常用材料包括钨丝、碳化硅和砷化镓。这些数值是目录参考的典型范围;实际规格必须与合法制造商或供应商确认,以适用于具体型号和应用。在采购前,务必与制造商或供应商核实型号特定的数值和标准。

工作原理

红外光源将电能转换为红外辐射。白炽光源利用热发射:钨丝或碳化硅元件被加热至高温,发射宽带红外辐射。半导体光源(LED或激光二极管)利用电致发光:砷化镓或类似材料在正向偏置时发射窄带红外。发射的辐射指向目标,反射或透射的辐射被红外传感器检测。光源的波长、功率和光束角必须与传感器和应用要求匹配。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
波长850–1550 nmPeak emission wavelength for detector matching
辐射功率5–50 mWOutput power at rated current
正向电压1.2–1.8 VAt rated forward current
正向电流20–100 mAContinuous operation range
上升时间10–50 nsFor pulsed applications
光束角10–120 °Full angle at half power
工作温度-40–85 °CAmbient temperature range
存储温度-40–100 °CNon-operating storage
功耗50–200 mWMaximum allowable at 25°C
透镜材料GlassGlass or epoxy resin
封装类型TO-18Hermetic metal can
重量0.5–2.0 gDepends on package

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

钨丝 碳化硅 砷化镓

组件 / BOM

Components / BOM
  • 发射元件
    通过热致或电致发光过程产生红外辐射
    材料: 钨/碳化硅/砷化镓
  • 反射器
    引导并聚焦发射的红外辐射
    材料: 铝/镀膜玻璃
  • 电触点
    为电源提供电气连接
    材料: 铜/镀镍
  • 外壳
    保护内部组件并提供机械稳定性
    材料: 陶瓷/金属合金

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

功率循环期间 50 K/s 冷却速率引起的热冲击 碳化硅发射器基板中的微裂纹扩展 采用钼缓冲层(热膨胀系数 4.8×10⁻⁶/K)的梯度热膨胀界面
累积通量达 10¹⁸ 光子/cm² 时的光子诱导降解 10 μm 波长处量子效率降至 0.3 以下 采用红外透射率为 0.95 的类金刚石碳保护涂层

工程推理

运行范围
范围
2-14 μm 波长,300-2000 K 黑体温度
失效边界
晶体晶格在 2500 K 或波长偏移超过 ±0.5 μm 时损坏
焦耳热产生的热失控超过 500 W/cm² 的辐射冷却能力,导致半导体带隙崩溃
制造语境
红外光源 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
pressure:0 至 1 bar (大气压至微正压)
flow rate:不适用
temperature:-40°C 至 +85°C (工作温度),最高 +125°C (峰值温度)
兼容性
清洁干燥空气/氮气环境非腐蚀性气流光学窗口材料 (ZnSe, Ge, Si)
不适用:高湿度/冷凝环境或腐蚀性化学气氛
选型所需数据
  • 所需波长范围 (μm)
  • 目标检测距离/应用范围
  • 所需输出功率/辐射强度

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
发射元件热降解
原因:由于冷却不足、电流过大或长时间超出设计限制运行导致过热,从而造成输出降低或完全失效。
光学窗口污染或损坏
原因:窗口表面积聚灰尘、湿气或化学沉积物,或因不当清洁造成的物理划痕,导致信号衰减或读数不准确。
维护信号
  • 与基线相比,输出信号强度显著下降或读数不一致
  • 红外发射器或光学窗口上出现可见的变色、裂纹或起雾
工程建议
  • 使用制造商批准的方法和材料定期清洁光学组件,以防止污染物积聚
  • 确保适当的环境控制(温度、湿度和清洁度),并验证冷却系统正常运行,以防止热应力

合规与制造标准

参考标准
ISO 20473:2007 (光学与光子学 - 光谱波段)ANSI Z136.1 (激光安全使用)CE标志 (欧盟指令 2014/35/EU 电气设备)
制造精度
  • 波长精度: +/- 5 nm
  • 输出功率稳定性: 8小时内 +/- 2%
质量检验
  • 光谱输出验证测试
  • 热稳定性与漂移测试

生产 红外光源 的制造商

具备该产品生产能力的中国制造商与相关工厂资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

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采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

供应链相关产品与组件

铝电解电容器

铝电解电容器是一种使用氧化铝介质层的极性电容器,单位体积电容高,用于电源滤波和储能。

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防静电装置

一种旨在防止、减少或消除表面、材料或组件上静电积聚的设备或系统。

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资产追踪设备

一种电子设备,利用定位技术实时监控和记录实物资产的位置、状态和移动。

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音频放大器

增加音频信号功率以驱动扬声器或其他输出换能器的电子设备。

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常见问题

红外光源的典型波长范围是多少?

目录中列出的典型峰值发射波长范围为850至1550纳米。确切的波长必须与探测器的光谱响应匹配,以获得最佳性能。请与制造商确认具体波长。

红外光源常见的封装类型有哪些?

常见的封装类型是密封金属罐TO-18。也可能有其他封装,但目录将TO-18列为典型选项。封装影响安装、热管理和环境保护。请为您的应用确认封装类型。

如何选择白炽光源和半导体红外光源?

白炽光源(如钨丝)提供宽带发射,适用于需要宽光谱范围的应用。半导体光源(LED或激光器)提供窄带发射、更快的响应和更高的效率。选择取决于应用的波长、速度和功率要求。请咨询制造商以获得指导。

典型的工作温度限制是多少?

工作温度范围通常为-40至85摄氏度,存储温度为-40至100摄氏度。超出这些限制可能导致性能下降或失效。始终在规定范围内操作,并与制造商核实。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
采购询盘

请求制造能力信息关于 红外光源

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

这条消息去哪
直达 CNFX 编辑台;若该产品已关联到通过认证的工厂,也会同时通知它。不会群发给一堆供应商。
你的信息不外流
我们不出售、不出租询盘数据,也不会把你加进营销邮件列表。只用于回复这一条询盘。
不抽佣、不做中间商
CNFX 是目录方。我们不从任何订单里抽成,也不会代供应商谈判。
我们不承诺什么
收录不等于背书。下单前请自行考察供应商、核实每一项数值。

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