行业验证制造数据 · 2026

红外光源

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,红外光源 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 波长 到 辐射功率 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 红外光源 通常集成 发射元件 与 反射器。CNFX 上列出的制造商通常强调 钨丝 结构,以支持稳定的生产应用。

一种用于检测或测量目的而发射红外辐射的组件。

红外光源 的工业制造场景图
产品参考图片;具体外观与规格请向制造商确认。

产品规格

技术参数与制造背景: 红外光源

产品定义

红外光源是传感器模块中的关键组件,它产生红外辐射,随后被红外传感器用于各种应用,如温度测量、运动检测、气体分析和热成像。本目录条目涵盖作为独立部件的红外光源,而非完整的传感器系统。它们通常由原始设备制造商(OEM)或系统集成商集成到传感器模块中。该光源通过热发射(白炽光源)或电致发光(LED、激光器)将电能转换为红外辐射。发射的红外辐射与目标物体或环境相互作用,反射或透射的辐射被红外传感器检测。选择红外光源时需要考虑的关键参数包括波长、辐射功率、正向电压、正向电流、上升时间、光束角、工作温度、存储温度、功耗、透镜材料、封装类型和重量。例如,峰值发射波长通常为850至1550纳米,必须与探测器的光谱响应匹配。额定电流下的辐射功率通常为5至50毫瓦,正向电压为1.2至1.8伏。连续工作的正向电流为20至100毫安,脉冲应用的上升时间为10至50纳秒。光束角(半功率全角)范围为10至120度。工作温度范围为-40至85摄氏度,存储温度为-40至100摄氏度。25摄氏度时的最大功耗为50至200毫瓦。透镜材料通常为玻璃或环氧树脂,封装类型通常为密封金属罐(TO-18)。重量取决于封装,范围为0.5至2.0克。常用材料包括钨丝、碳化硅和砷化镓。这些数值是目录参考的典型范围;实际规格必须与合法制造商或供应商确认,以适用于具体型号和应用。在采购前,务必与制造商或供应商核实型号特定的数值和标准。

工作原理

红外光源将电能转换为红外辐射。白炽光源利用热发射:钨丝或碳化硅元件被加热至高温,发射宽带红外辐射。半导体光源(LED或激光二极管)利用电致发光:砷化镓或类似材料在正向偏置时发射窄带红外。发射的辐射指向目标,反射或透射的辐射被红外传感器检测。光源的波长、功率和光束角必须与传感器和应用要求匹配。

主要材料

钨丝, 碳化硅, 砷化镓
技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
波长850–1550 nmPeak emission wavelength for detector matching
辐射功率5–50 mWOutput power at rated current
正向电压1.2–1.8 VAt rated forward current
正向电流20–100 mAContinuous operation range
上升时间10–50 nsFor pulsed applications
光束角10–120 °Full angle at half power
工作温度-40–85 °CAmbient temperature range
存储温度-40–100 °CNon-operating storage
功耗50–200 mWMaximum allowable at 25°C
透镜材料GlassGlass or epoxy resin
封装类型TO-18Hermetic metal can
重量0.5–2.0 gDepends on package

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

组件 / BOM
  • 发射元件
    通过热致或电致发光过程产生红外辐射
    材料: 钨/碳化硅/砷化镓
  • 反射器
    引导并聚焦发射的红外辐射
    材料: 铝/镀膜玻璃
  • 电触点
    为电源提供电气连接
    材料: 铜/镀镍
  • 外壳
    保护内部组件并提供机械稳定性
    材料: 陶瓷/金属合金

应用与选型

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
pressure:0 至 1 bar (大气压至微正压)
flow rate:不适用
temperature:-40°C 至 +85°C (工作温度),最高 +125°C (峰值温度)
兼容性
清洁干燥空气/氮气环境非腐蚀性气流光学窗口材料 (ZnSe, Ge, Si)
不适用:高湿度/冷凝环境或腐蚀性化学气氛
选型所需数据
  • 所需波长范围 (μm)
  • 目标检测距离/应用范围
  • 所需输出功率/辐射强度
补充技术说明

工程推理

运行范围
范围
2-14 μm 波长,300-2000 K 黑体温度
失效边界
晶体晶格在 2500 K 或波长偏移超过 ±0.5 μm 时损坏
焦耳热产生的热失控超过 500 W/cm² 的辐射冷却能力,导致半导体带隙崩溃
制造语境
红外光源 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

风险、维护与标准

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
发射元件热降解
原因:由于冷却不足、电流过大或长时间超出设计限制运行导致过热,从而造成输出降低或完全失效。
光学窗口污染或损坏
原因:窗口表面积聚灰尘、湿气或化学沉积物,或因不当清洁造成的物理划痕,导致信号衰减或读数不准确。
维护信号
  • 与基线相比,输出信号强度显著下降或读数不一致
  • 红外发射器或光学窗口上出现可见的变色、裂纹或起雾
工程建议
  • 使用制造商批准的方法和材料定期清洁光学组件,以防止污染物积聚
  • 确保适当的环境控制(温度、湿度和清洁度),并验证冷却系统正常运行,以防止热应力

合规与制造标准

参考标准
ISO 20473:2007 (光学与光子学 - 光谱波段)ANSI Z136.1 (激光安全使用)CE标志 (欧盟指令 2014/35/EU 电气设备)
制造精度
  • 波长精度: +/- 5 nm
  • 输出功率稳定性: 8小时内 +/- 2%
质量检验
  • 光谱输出验证测试
  • 热稳定性与漂移测试
失效分析

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

功率循环期间 50 K/s 冷却速率引起的热冲击 → 碳化硅发射器基板中的微裂纹扩展 → 采用钼缓冲层(热膨胀系数 4.8×10⁻⁶/K)的梯度热膨胀界面
累积通量达 10¹⁸ 光子/cm² 时的光子诱导降解 → 10 μm 波长处量子效率降至 0.3 以下 → 采用红外透射率为 0.95 的类金刚石碳保护涂层

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
索取最新图纸、版本记录和规格书。
制造能力
核对设备、工艺边界和可追溯的生产证据。
可检验性
确认检验方法、计量设备和可追溯的检验报告。
供应商透明度
核验法人主体、地址、认证范围和直接联系人。

这些项目是采购核对事项,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

生产 红外光源 的制造商

1 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网,每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。

Foshan Nationstar Optoelectronics Co.,Ltd.
佛山市 · CN
依据其官网产品页 · 档案由 CNFX 依公开来源整理
官网上的名称:“LAMP LED红外(Ф3红外发射、Ф5红外发射)”
查看来源页 ↗ nationstar.com · 核验于 2026-10-12

结合厂家产品范围与来源资料比较需求,联系时说明规格、数量和交期。

采购询盘

请求制造能力信息关于 红外光源

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

这条消息去哪
直达 CNFX 编辑台;若该产品已关联到已认领档案的工厂,也会同时通知它。不会群发给一堆供应商。
你的信息不外流
我们不出售、不出租询盘数据,也不会把你加进营销邮件列表。只用于回复这一条询盘。
不抽佣、不做中间商
CNFX 是目录方。我们不从任何订单里抽成,也不会代供应商谈判。
询盘需要哪些信息
请说明产品规格、数量、目的地和目标交期,便于明确采购需求。

你的商务信息仅用于处理本次请求。

谢谢,信息已发送。
提交失败,请稍后重试;如果反复失败,请直接发邮件到 [email protected]。

常见问题

红外光源的典型波长范围是多少?

目录中列出的典型峰值发射波长范围为850至1550纳米。确切的波长必须与探测器的光谱响应匹配,以获得最佳性能。请与制造商确认具体波长。

红外光源常见的封装类型有哪些?

常见的封装类型是密封金属罐TO-18。也可能有其他封装,但目录将TO-18列为典型选项。封装影响安装、热管理和环境保护。请为您的应用确认封装类型。

如何选择白炽光源和半导体红外光源?

白炽光源(如钨丝)提供宽带发射,适用于需要宽光谱范围的应用。半导体光源(LED或激光器)提供窄带发射、更快的响应和更高的效率。选择取决于应用的波长、速度和功率要求。请咨询制造商以获得指导。

典型的工作温度限制是多少?

工作温度范围通常为-40至85摄氏度,存储温度为-40至100摄氏度。超出这些限制可能导致性能下降或失效。始终在规定范围内操作,并与制造商核实。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.11 · 计算机、电子和光学产品制造

关联设备

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。

需要制造 红外光源?

对比具备该产品与工艺能力的制造商资料。

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