行业验证制造数据 · 2026

光耦阵列

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,光耦阵列 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 通道数 到 隔离电压 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 光耦阵列 通常集成 LED阵列 与 光电探测器阵列。CNFX 上列出的制造商通常强调 砷化镓(GaAs)LED 结构,以支持稳定的生产应用。

一种包含多个光耦的集成电路,用于输入和输出信号之间的电气隔离。

技术定义

光耦阵列是模拟/数字输入模块中的一种组件,用于工业自动化和控制系统。其主要功能是在外部现场信号与模块内部电路之间提供电气隔离,保护敏感电子设备免受工业环境中常见的电压尖峰、接地回路和电气噪声的影响。该阵列将多个光耦合器集成在一个封装中,通常提供4至8个通道,可同时高效隔离多个信号。每个通道由砷化镓(GaAs)LED和硅光电晶体管组成,两者由透明绝缘屏障隔开。当输入信号激活LED时,LED发出光,光穿过屏障触发光电晶体管,产生隔离的输出信号,而输入和输出电路之间没有电气连接。这种光耦合确保现场侧的高压瞬变或噪声不会传播到控制侧。该器件采用塑料封装,通常为DIP-16封装,爬电距离和电气间隙分别为8–12毫米和6–10毫米,符合IEC 60664-1,以确保隔离安全。关键电气参数包括隔离电压2500–5000 Vrms(IEC 60747-5-5)、每通道输入电流5–20 mA、输出电压5–30 V、每通道输出电流10–50 mA、传播延迟1–10 µs、输入-输出电容0.5–2 pF。所列工作温度范围为-40至85°C,所列存储温度范围为-55至125°C,两者都必须针对具体阵列确认。IEC 60068-2-1和IEC 60068-2-2分别是低温和干热试验方法,两者都不规定这些范围。这些数值是目录参考范围;实际规格必须与法定制造商或供应商确认,以适用于具体型号和应用。选择该阵列时,需考虑通道数、隔离电压、速度和环境要求。验证问题应涉及隔离额定值、爬电距离/电气间隙以及相关标准的符合性。维护信号包括输出信号完整性下降或传播延迟增加,表明光耦可能老化。失效边界由超过最大额定值(如隔离电压或输入电流)定义,可能导致永久性损坏。

工作原理

阵列中的每个光耦由LED和光电探测器组成,两者由透明绝缘屏障隔开。当输入信号激活LED时,LED发出光,光穿过屏障触发光电探测器,产生隔离的输出信号,而输入和输出电路之间没有电气连接。这种光耦合提供电气隔离,防止电压尖峰、接地回路和电气噪声影响内部电路。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
通道数4–8Determines isolation capacity per package.
隔离电压2500–5000 VrmsMaximum continuous isolation rating.IEC 60747-5-5
每通道输入电流5–20 mAForward current for LED drive.
输出电压5–30 VCollector-emitter voltage rating.
每通道输出电流10–50 mAMaximum sink/source capability.
传播延迟1–10 µsSignal latency for high-speed applications.
工作温度-40–85 °CFull performance range.
存储温度-55–125 °CNon-operating survival range.
封装类型DIP-16Standard through-hole package.JEDEC MS-001
爬电距离8–12 mmEnsures isolation safety.IEC 60664-1
电气间隙6–10 mmAir gap between input and output.IEC 60664-1
输入输出电容0.5–2 pFCoupling capacitance for high-frequency isolation.

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

砷化镓(GaAs)LED 硅光电晶体管 塑料封装

组件 / BOM

Components / BOM
  • LED阵列
    将电输入信号转换为光信号
    材料: 砷化镓
  • 光电探测器阵列
    将光信号转换回电输出信号
    材料: 硅
  • 绝缘隔板
    为输入和输出电路之间提供电气隔离
    材料: 透明塑料/玻璃

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

输入过压瞬变 > 30 VDC 电流密度 > 100 A/cm² 导致的LED发射器烧毁 在输入端使用击穿电压为 27 V 的齐纳二极管进行钳位
输出短路电流 > 100 mA 结温 > 175°C 导致的光电晶体管热失控 采用最大输出为 75 mA 的限流电阻网络

工程推理

运行范围
范围
输入电压:3.3-24 VDC,输出电压:5-30 VDC,隔离电压:3750 Vrms,温度:-40°C 至 +85°C
失效边界
输入电流超过 60 mA(连续),LED正向电流 > 50 mA,隔离击穿电压 > 4000 Vrms,结温 > 150°C
高电流密度下的LED光电二极管退化(肖克利-里德-霍尔复合),隔离屏障中的介质击穿(帕邢定律,4000 Vrms时),结温 > 150°C 时的热失控
制造语境
光耦阵列 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

别名与俗称

光電隔離器陣列

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
speed:数据速率:根据配置,1Mbps 至 10Mbps
current:输入:LED电流 5mA 至 20mA,输出:连续集电极电流 10mA 至 50mA
voltage:输入:典型值 3.3V 至 5V,输出:隔离电压最高 600V
temperature:工作温度:-40°C 至 +100°C,存储温度:-55°C 至 +125°C
兼容性
PLC系统中的数字信号隔离电机控制反馈电路医疗设备的患者隔离
不适用:高压交流电源线监测(需要专用的高压隔离器)
选型所需数据
  • 所需的隔离电压额定值(Vrms)
  • 数据传输速度要求(bps)
  • 所需隔离通道数量

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
LED性能退化
原因:因过电流或环境温度引起的热应力,导致LED光输出降低并最终失效。
光电晶体管/光电二极管失效
原因:污染物(灰尘、湿气)侵入损害光路,或静电放电(ESD)损坏敏感的半导体组件。
维护信号
  • 控制系统中出现间歇性或异常的信号传输,表明可能存在光电隔离器故障。
  • 光电隔离器外壳出现可见的物理损坏,如裂纹、变色或烧焦,表明可能存在过热或污染。
工程建议
  • 实施适当的限流和热管理(例如,使用散热片、保证充分通风),以防止LED过热并延长其使用寿命。
  • 确保安装环境清洁干燥,并在操作过程中使用ESD防护措施,以防止内部组件受到污染和静电损伤。

合规与制造标准

参考标准
IEC 60747-5-5:2020(光电子器件 - 光耦合器)EN 62368-1:2014(音视频、信息和通信技术设备 - 安全要求)
制造精度
  • 输入/输出隔离电压:额定值的 +/-10%
  • 电流传输比(CTR):在指定温度范围内 +/-20%
质量检验
  • 高电位(Hi-Pot)隔离电压测试
  • 在多个工作点进行电流传输比(CTR)测量

生产 光耦阵列 的制造商

具备该产品生产能力的中国制造商与相关工厂资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

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采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

供应链相关产品与组件

3D 图案扫描仪

一种在工业系统中捕获物体三维表面图案和纹理的组件。

查看规格 ->
空气质量监测仪

一种电子设备,用于测量和报告各种空气污染物和环境参数的浓度。

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铝电解电容器

铝电解电容器是一种使用氧化铝介质层的极性电容器,单位体积电容高,用于电源滤波和储能。

查看规格 ->
防静电装置

一种旨在防止、减少或消除表面、材料或组件上静电积聚的设备或系统。

查看规格 ->

常见问题

光耦阵列的典型通道数是多少?

目录参考范围为每封装4至8个通道。具体数量取决于型号和应用,请与制造商确认。

该组件能提供多大的隔离电压?

参考隔离电压范围为2500至5000 Vrms,符合IEC 60747-5-5。实际额定值因型号而异;请与供应商核实。

工作温度限制是多少?

所列工作温度范围为-40至85°C,所列存储温度范围为-55至125°C,请针对具体部件确认两者。IEC 60068-2-1和IEC 60068-2-2分别是低温和干热试验方法,两者都不规定这些范围。

光耦阵列如何防止电气噪声?

它利用光耦合提供电气隔离,防止电压尖峰、接地回路和噪声在输入和输出电路之间传递,从而保护工业环境中的敏感电子设备。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
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收录不等于背书。下单前请自行考察供应商、核实每一项数值。

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