该分析仪采用激光干涉测量、共聚焦显微镜或白光干涉测量,将光投射到盘片表面。它测量反射或散射的光图案,生成详细的3D表面图。算法处理这些测量数据,计算表面参数如Ra、平面度偏差,并检测微观缺陷如划痕、凹坑或污染。分析仪向抛光系统提供实时反馈以进行过程控制。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 测量范围 | 0–100 nm | Covers typical roughness of polished platters |
| 分辨率 | 0.01 nm | Sub-nanometer sensitivity for fine defects |
| 重复性 | ±0.05 nm | Ensures consistent process control |
| 扫描速度 | 5–20 mm/s | Faster speeds reduce throughput time |
| 样品尺寸 | 25–95 mm | Fits standard hard drive platter diameters |
| 工作温度 | 15–35 °C | Outside range may affect measurement accuracy |
| 工作湿度 | 20–80 % RH | Non-condensing; high humidity can cause optical errors |
| 电源 | 100–240 V AC | Universal input with auto-ranging |
| 功耗 | ≤500 W | Includes laser and electronics |
| 外形尺寸(宽×深×高) | 600×800×1500 mm | Bench-top unit with compact footprint |
| 重量 | 120–150 kg | Heavy for stability; requires sturdy table |
| 防护等级 | IP54 | Dust-protected and splash-resistantIEC 60529 |
| 激光等级 | Class 3B | Requires safety eyewearIEC 60825-1 |
区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 仅大气压(非接触式测量) |
| other spec: | 浆料浓度:按重量计0-30%固体含量,流速:测量区域内0-5米/秒,振动容限:<0.5g RMS,洁净室等级:建议ISO 5或更高 |
| temperature: | +15°C 至 +35°C |
不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
它测量硬盘盘片在抛光过程中的表面形貌、粗糙度、平面度,并检测缺陷。提供参数如Ra(平均粗糙度)和平面度偏差。
它可以使用激光干涉测量、共聚焦显微镜或白光干涉测量,投射光并分析反射图案,生成3D表面图。
核实测量范围(0-100 nm)、分辨率(0.01 nm)、重复性(±0.05 nm)、扫描速度(5-20 mm/s)、样品尺寸(25-95 mm)、工作温度(15-35 °C)、湿度(20-80% RH)、电源(100-240 V AC)、功耗(≤500 W)、尺寸、重量、防护等级(IP54)和激光等级(3B)。
列出的标准(IEC 60529防护、IEC 60825-1激光)仅供参考。请向法定制造商或供应商确认具体型号的实际合规性和认证。
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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。