行业验证制造数据 · 2026

光传输介质

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,光传输介质 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 纤芯直径 到 数值孔径 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 光传输介质 通常集成 透明封装 与 反射涂层。CNFX 上列出的制造商通常强调 光学级塑料 结构,以支持稳定的生产应用。

光耦内部用于在输入侧和输出侧之间传输光信号并保持电气隔离的材料或结构。

技术定义

光传输介质是光耦(光电耦合器)中的核心部件,通过光而非电传导来实现信号传输。它为输入侧光源(通常是LED)发出的光子提供物理路径,使其到达输出侧的光电探测器(如光电晶体管或光电二极管)。该介质的设计旨在最大化光传输效率,同时防止隔离电路之间产生任何电气连接,从而确保电子系统中的高电压隔离和抗噪声能力。

在实际应用中,介质可以是空气间隙、光学级塑料、玻璃或其他透明材料。其特性决定了传输效率、隔离电压和响应速度。关键参数包括纤芯直径、数值孔径、衰减、带宽、工作温度范围、存储温度范围、相对湿度限制、抗拉强度、最小弯曲半径、折射率、护套材料和重量。这些参数作为参考范围提供,必须针对具体型号和应用进行验证。

该介质的工作原理是允许光子从发射器传播到探测器,同时阻止电流流动。当输入电路激活光源时,光子被发射到介质中。这些光子穿过介质(可能是空气、光学级塑料、玻璃或其他透明材料)并照射到输出侧的光电探测器上,产生与光强度成比例的电信号。介质的特性影响耦合效率、信号完整性和环境鲁棒性。

在采购时,工程师应针对具体型号核对制造商数据表中的数值,特别是衰减、带宽和温度限制。IEC 60793和IEC 60794等标准可作为测试方法的参考,但合规性必须与供应商确认。介质是无源元件;其失效模式包括衰减增加、物理损坏或由于环境应力导致的材料退化。建议定期检查弯曲、潮湿或机械应力,以保持性能。

工作原理

光传输介质通过允许光子从发射器传播到探测器,同时阻止电流流动来工作。当输入电路激活光源时,光子被发射到介质中。这些光子穿过介质(可能是空气、光学级塑料、玻璃或其他透明材料)并照射到输出侧的光电探测器上,产生与光强度成比例的电信号。介质的特性决定了传输效率、隔离电压和响应速度。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
纤芯直径50–1000 µmLarger core for easier alignment, smaller for higher bandwidth
数值孔径0.22–0.48Determines light acceptance angle and coupling efficiency
衰减0.2–3.0 dB/kmLower for long-distance transmissionIEC 60793
带宽10–1000 MHz·kmHigher for high-speed data transmission
工作温度-40–85 °COutside range may cause material degradation
存储温度-55–105 °CWider range for non-operational storage
相对湿度5–95 %Non-condensing; high humidity may affect optical surfaces
抗拉强度50–200 NMinimum for installation and handlingIEC 60794
最小弯曲半径10–30 mmBelow this may cause increased attenuation or breakage
折射率1.45–1.50Affects light propagation speed
护套材料PVC, LSZH, PELSZH for fire safety, PE for outdoor
重量5–50 kg/kmDepends on fiber count and jacket type

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

光学级塑料 玻璃 空气隙

组件 / BOM

Components / BOM
  • 透明封装
    保护并容纳光传输介质,同时保持光学清晰度
    材料: 光学环氧树脂或硅胶
  • 反射涂层
    通过将杂散光子反射回光路中,提高光传输效率
    材料: 金属或介质涂层
  • 透明介质
    光学路径本身——空气、塑料或玻璃——光子穿过而电流不能通过。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

强度 >10 mW/cm² 的紫外线辐射暴露 >1000 小时 850 nm波长处光学衰减从0.2 dB/cm增加到 >3 dB/cm 通过掺杂氧化铈(0.1-0.5 wt%)优化以抑制色心形成,采用湿度含量 <100 ppm 的气密封装
振幅20 MPa下 >10^5 次循环的机械应力循环 微裂纹扩展导致50 MPa应力下完全断裂 表面抛光至 <1 nm RMS粗糙度,通过离子交换形成压缩应力层,产生 >100 MPa 的表面压应力

工程推理

运行范围
范围
400-1600 nm波长,0.1-100 mW光功率,-40°C 至 +125°C 温度
失效边界
850 nm波长处光学衰减超过3 dB/cm,折射率变化 >0.001,或50 MPa拉伸应力下的物理断裂
累积曝光量 >10^15 光子/cm² 时色心形成导致的光致暗化,热膨胀系数不匹配(Δα > 5×10^-6/°C)引起的热应力开裂,或1383 nm波长处的羟基离子吸收
制造语境
光传输介质 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

别名与俗称

光傳輸介質

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
pressure:大气压至1.5 atm
other spec:光学衰减 < 3 dB/cm,隔离电压 > 5 kV
temperature:-40°C 至 +125°C
兼容性
硅基光电二极管LED/激光二极管发射器环氧封装材料
不适用:高辐射环境(核/空间应用)
选型所需数据
  • 所需隔离电压等级(kV)
  • 光波长(nm)
  • 数据速率/带宽要求(Mbps)

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
光纤微弯和宏弯损耗
原因:安装不当、电缆张力或环境因素(温度波动、地面移动)引起的过度机械应力导致光纤纤芯永久变形,从而引起信号衰减和传输错误。
连接器污染和物理损伤
原因:由于安装/维护期间操作不当,光纤端面累积灰尘、油污或颗粒物,或因不当插拔/清洁程序造成的物理损伤(划痕、缺口),导致插入损耗、背向反射和间歇性连接。
维护信号
  • 光学时域反射仪(OTDR)测试中比特误码率(BER)或信号衰减读数突然或逐渐增加
  • 接收端出现间歇性链路故障或不稳定的光功率水平,通常在使用光纤显微镜检查连接器端面时可见污染(灰尘、油污残留)
工程建议
  • 实施严格的操作和安装规程:使用适当的电缆牵引张力限制,避免急弯(保持最小弯曲半径),并在存在热循环的环境中使用温度补偿电缆布线,以防止应力引起的光纤损伤。
  • 强制执行连接器清洁和检查程序:在插拔前使用经批准的干/湿清洁工具清洁所有光纤连接器,并定期使用光纤显微镜(≥200倍放大率)检查端面以早期检测污染或损伤;断开连接时使用保护帽。

合规与制造标准

参考标准
ISO/IEC 11801:客户场所通用布线ANSI/TIA-568.3-D:光纤布线组件标准DIN EN 60793-2-50:光纤 - 产品规范 - B类单模光纤分规范
制造精度
  • 单模光纤纤芯直径公差:±0.5 μm
  • 标准光纤包层直径公差:±1.0 μm
质量检验
  • 用于衰减和故障检测的光学时域反射仪(OTDR)
  • 用于信号完整性验证的色散测量

生产 光传输介质 的制造商

具备该产品生产能力的中国制造商与相关工厂资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

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采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

供应链相关产品与组件

空气质量监测仪

一种电子设备,用于测量和报告各种空气污染物和环境参数的浓度。

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铝电解电容器

铝电解电容器是一种使用氧化铝介质层的极性电容器,单位体积电容高,用于电源滤波和储能。

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防静电装置

一种旨在防止、减少或消除表面、材料或组件上静电积聚的设备或系统。

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资产追踪设备

一种电子设备,利用定位技术实时监控和记录实物资产的位置、状态和移动。

查看规格 ->

常见问题

光传输介质常用哪些材料?

常用材料包括光学级塑料、玻璃和空气间隙。材料选择影响传输效率、隔离电压和成本。请与制造商确认具体应用中的材料。

介质如何保持电气隔离?

介质不导电,并在物理上分隔输入和输出电路。光子可以通过,但电流无法流动,从而确保高电压隔离和抗噪声能力。

选择介质时应检查哪些参数?

关键参数包括纤芯直径、数值孔径、衰减、带宽、工作温度和抗拉强度。这些是参考范围;请与供应商确认具体型号的精确值。

光传输介质的典型失效模式有哪些?

失效可能由于污染导致衰减增加、弯曲超过最小半径造成物理损坏,或极端温度/湿度导致材料退化。建议定期检查并遵守环境限制。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
采购询盘

请求制造能力信息关于 光传输介质

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

这条消息去哪
直达 CNFX 编辑台;若该产品已关联到通过认证的工厂,也会同时通知它。不会群发给一堆供应商。
你的信息不外流
我们不出售、不出租询盘数据,也不会把你加进营销邮件列表。只用于回复这一条询盘。
不抽佣、不做中间商
CNFX 是目录方。我们不从任何订单里抽成,也不会代供应商谈判。
我们不承诺什么
收录不等于背书。下单前请自行考察供应商、核实每一项数值。

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