行业验证制造数据 · 2026

光电耦合器组件

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,光电耦合器组件 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 隔离电压 到 电流传输比 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 光电耦合器组件 通常集成 红外LED芯片 与 光电晶体管芯片。CNFX 上列出的制造商通常强调 砷化镓(GaAs)LED芯片 结构,以支持稳定的生产应用。

包含核心光电耦合器件及其支撑电气/机械元件的完整组件,设计用于集成到隔离屏障系统中。

技术定义

光电耦合器组件是隔离屏障(光耦/变压器)系统内的封装功能单元。它包含核心光耦芯片(LED和光电晶体管/光电二极管),封装在保护外壳内,并带有用于电路连接的集成引线、引脚或端子。其主要作用是提供电气隔离——通过光在两个电路之间传输电信号,防止接地回路、噪声和高压危险,同时作为更大隔离模块或板的即装部件。

该组件设计用于计算机、电子和光学产品制造,作为信号隔离的元件。组件包括砷化镓(GaAs)LED芯片和硅光电晶体管或光电二极管芯片,封装在环氧树脂模塑料中,并带有铜合金引线用于电气连接。目录中列出的关键参数包括:隔离电压(3750–5000 Vrms,依据IEC 60747-5-5)、电流传输比(在IF=5mA、VCE=5V时为50–600%)、集电极-发射极饱和电压(在IF=10mA、IC=2mA时为0.1–0.4V)、输入正向电压(在IF=10mA时为1.2–1.6V)、工作温度范围(-40至85°C)、存储温度范围(-55至125°C)、输入-输出电容(在1MHz时为0.3–1.0 pF)、传播延迟时间(在IF=10mA、RL=1kΩ时为2–10 µs)、爬电距离(6–8 mm,依据IEC 60664-1)、电气间隙(5–7 mm,依据IEC 60664-1)、封装类型(DIP-4至DIP-8)以及重量(0.5–2.0 g)。这些数值为参考范围,必须针对具体型号和应用进行确认。

选择光电耦合器组件时,请根据电路设计验证所需的隔离电压、电流传输比和开关速度。确认封装类型和引脚配置是否适合您的PCB布局。始终查阅制造商的数据手册,以获取精确规格和符合相关标准的证明。该组件不是完整的隔离系统;必须与其他元件集成,作为更大隔离屏障的一部分。对于维护,请监控性能退化迹象,如传播延迟增加或CTR降低,这可能表明老化或损坏。失效边界包括超过最大额定值,这可能导致隔离击穿并带来安全隐患。

工作原理

输入电信号驱动组件内部的红外LED,使其发光。光穿过内部隔离间隙(通常是空气间隙或透明电介质),照射到光敏半导体(例如光电晶体管、光电二极管或光控晶闸管)上。光传感器将光转换回输出端的电信号,从而实现输入和输出电路之间无电气接触的信号传输。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
隔离电压3750–5000 VrmsMinimum for reinforced insulation per IEC 60747-5-5.IEC 60747-5-5
电流传输比50–600 %At IF=5mA, VCE=5V; lower CTR may require higher drive current.IEC 60747-5-5
集电极-发射极饱和电压0.1–0.4 VAt IF=10mA, IC=2mA; affects output low level.
输入正向电压1.2–1.6 VAt IF=10mA; typical for GaAs IR LED.
工作温度范围-40–85 °CExtended range may require derating.IEC 60747-5-5
存储温度范围-55–125 °CNon-operating condition.IEC 60747-5-5
输入输出电容0.3–1.0 pFAt 1MHz; affects high-frequency isolation.
传播延迟时间2–10 µsAt IF=10mA, RL=1kΩ; important for switching speed.
爬电距离6–8 mmFor reinforced insulation in pollution degree 2.IEC 60664-1
电气间隙5–7 mmMinimum air gap for rated isolation voltage.IEC 60664-1
封装类型DIP-4–DIP-8Through-hole or SMD variants available.
重量0.5–2.0 gDepends on package and lead count.

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

砷化镓(GaAs)LED芯片 硅光电晶体管/光电二极管芯片 环氧树脂模塑料 铜合金引线

组件 / BOM

Components / BOM
  • 红外LED芯片
    将输入电信号转换为红外光
    材料: 砷化镓(GaAs)
  • 光电晶体管芯片
    检测红外光并将其转换回输出电信号
    材料: 硅
  • 模塑封装
    为半导体芯片提供机械保护、电气绝缘和热管理功能
    材料: 环氧树脂
  • 引线框架
    在封装内提供电气连接点(引脚)和结构支撑
    材料: 铜合金
  • 透明电介质
    填充隔离间隙,使光线通过而两侧保持电气隔离。

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

瞬态电压尖峰超过1.5 kV/μs dv/dt 光电晶体管因寄生晶闸管激活而闩锁 集成dv/dt限制器,包含100 Ω串联电阻和100 pF并联电容
湿气侵入超过85% RH,在85°C下持续1000小时 LED-光电晶体管界面分层导致CTR低于20% 采用金锡共晶焊料(熔点280°C)和吸气剂材料进行气密封装

工程推理

运行范围
范围
输入电流0.5-1.2 mA,输出电压3.3-24 V,环境温度-40至100°C
失效边界
输入电流超过1.5 mA导致LED退化,输出电压超过30 V导致电介质击穿,环境温度超过125°C导致热失控
高电流密度下LED量子效率退化(肖克利-里德-霍尔复合),10 MV/m电场强度下SiO2电介质击穿,热膨胀系数不匹配(CTE:LED 5.7×10^-6/K vs. 封装材料 20×10^-6/K)导致分层
制造语境
光电耦合器组件 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

别名与俗称

光電耦合器組件

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
pressure:大气压至1.5巴
other spec:隔离电压:5kV RMS,数据速率:高达10 Mbps
temperature:-40°C 至 +125°C
兼容性
清洁干燥的空气环境工业控制面板外壳低压直流电源系统
不适用:高压流体浸没或直接暴露于导电液体
选型所需数据
  • 所需的隔离电压额定值
  • 最大数据传输速率
  • 输入/输出电流要求

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
LED性能退化
原因:由过大电流或环境温度引起的热应力,导致光输出降低并最终造成光耦合失效。
光电晶体管暗电流增加
原因:污染物(湿气、灰尘)侵入或半导体材料老化,导致泄漏电流升高和信号完整性损失。
维护信号
  • 功能测试期间输出信号不一致或不稳定
  • 可见的物理损坏,如环氧树脂封装裂纹或LED窗口变色
工程建议
  • 在电路设计中实施严格的电流限制和热管理,以防止LED过应力
  • 在安装过程中确保适当的敷形涂层和气密封装,以防范环境污染物

合规与制造标准

参考标准
IEC 60747-5-5(隔离元件 - 光电耦合器)CE标志(欧盟低电压设备指令2014/35/EU)
制造精度
  • 引脚间距:+/-0.1mm
  • 绝缘电阻:在500VDC下 >10^9 欧姆
质量检验
  • 电流传输比(CTR)测试
  • 高电位(Hi-Pot)介电强度测试

生产 光电耦合器组件 的制造商

具备该产品生产能力的中国制造商与相关工厂资料。

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

分享这一页

采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

供应链相关产品与组件

空气质量监测仪

一种电子设备,用于测量和报告各种空气污染物和环境参数的浓度。

查看规格 ->
铝电解电容器

铝电解电容器是一种使用氧化铝介质层的极性电容器,单位体积电容高,用于电源滤波和储能。

查看规格 ->
防静电装置

一种旨在防止、减少或消除表面、材料或组件上静电积聚的设备或系统。

查看规格 ->
资产追踪设备

一种电子设备,利用定位技术实时监控和记录实物资产的位置、状态和移动。

查看规格 ->

常见问题

光电耦合器组件的主要功能是什么?

主要功能是在两个电路之间提供电气隔离,通过光传输信号,以防止接地回路、噪声和高压危险。它是用于集成到隔离屏障系统中的即装组件。

典型的隔离电压额定值是多少?

根据目录,隔离电压范围为3750–5000 Vrms,参考IEC 60747-5-5。但是,您必须与制造商核实具体型号的准确额定值,因为它取决于设计和应用。

如何为我的应用选择合适的光电耦合器组件?

考虑所需的隔离电压、电流传输比(CTR)、传播延迟、封装类型和温度范围。确保组件满足您电路的电气和机械要求。始终查阅数据手册并验证是否符合相关标准。

有哪些维护信号或失效指示?

退化迹象包括传播延迟增加、CTR降低或输出不稳定。这些可能表明老化或损坏。超过最大额定值可能导致隔离击穿,从而带来安全隐患。建议定期测试并遵守操作条件。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
采购询盘

请求制造能力信息关于 光电耦合器组件

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

这条消息去哪
直达 CNFX 编辑台;若该产品已关联到通过认证的工厂,也会同时通知它。不会群发给一堆供应商。
你的信息不外流
我们不出售、不出租询盘数据,也不会把你加进营销邮件列表。只用于回复这一条询盘。
不抽佣、不做中间商
CNFX 是目录方。我们不从任何订单里抽成,也不会代供应商谈判。
我们不承诺什么
收录不等于背书。下单前请自行考察供应商、核实每一项数值。

你的商务信息仅用于处理本次请求。

谢谢,信息已发送。
提交失败,请稍后重试;如果反复失败,请直接发邮件到 [email protected]

需要制造 光电耦合器组件?

对比具备该产品与工艺能力的制造商资料。

上一个产品
光电编码器
下一个产品
光耦 / 数字隔离器 IC
获取报价咨询