模塑封装采用注塑成型技术制造，将热塑性或热固性材料加热、注入精密模具并冷却形成保护外壳。它保持LED和光电探测器之间的精确光学对准，同时提供电气绝缘和环境防护。成型工艺确保尺寸精度和重复性，这对于一致的光学性能至关重要。封装设计包括引线框架，提供电气连接，同时保持输入和输出侧之间的隔离。材料选择（如环氧树脂、硅胶、聚碳酸酯）影响热性能、机械性能和光学性能。在操作过程中，封装必须承受温度变化、湿度和机械应力，而不降低其绝缘或光学性能。封装完整性的验证包括检查裂纹、分层或变色，这些可能表明材料退化或湿气侵入。通过绝缘电阻和介电强度测试验证封装的电气隔离。在组装前，需要适当的处理和存储条件以防止损坏。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 封装长度 | 4.4–5.2 mm | Standard DIP package dimensions |
| 封装宽度 | 3.5–4.0 mm | Standard DIP package dimensions |
| 封装高度 | 2.0–2.5 mm | Standard DIP package dimensions |
| 引脚间距 | 2.54 mm | Standard DIP lead spacingIEC 60194 |
| 引脚宽度 | 0.4–0.5 mm | Typical lead width |
| 引脚长度 | 3.0–3.5 mm | Typical lead length |
| 工作温度 | -40–85 °C | Extended temperature rangeIEC 60068-2-1 |
| 存储温度 | -40–100 °C | Non-operating storageIEC 60068-2-2 |
| 湿度 | 5–95 % RH | Non-condensingIEC 60068-2-78 |
| 绝缘电阻 | ≥10^10 Ω | At 500 V DCIEC 60250 |
| 介电强度 | 5 kV | AC 50 Hz, 1 minIEC 60243-1 |
| 爬电距离 | ≥7 mm | For reinforced insulationIEC 60664-1 |
| 电气间隙 | ≥5 mm | For reinforced insulationIEC 60664-1 |
| 重量 | 0.3–0.5 g | Typical package weight |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压至1.5巴（注塑封装结构限制） |
| other spec: | 熔体流动指数：10-50克/10分钟（用于注塑成型工艺兼容性） |
| temperature: | -40°C 至 +125°C（典型光电耦合器应用的工作范围） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
常用材料包括环氧树脂、硅胶和聚碳酸酯。这些材料因其绝缘性能、热稳定性和可模塑性而被选用。具体材料等级应与制造商确认，以确保适用于预期应用。
对于标准DIP封装，长度通常为4.4–5.2毫米，宽度3.5–4.0毫米，高度2.0–2.5毫米。引线间距为2.54毫米，引线宽度0.4–0.5毫米，引线长度3.0–3.5毫米。这些是参考范围，实际尺寸可能因型号而异。
电气隔离通过模塑材料的绝缘特性和封装设计实现。通过绝缘电阻（500 V DC下≥10^10 Ω）和介电强度（5 kV AC持续1分钟）测试进行验证，符合IEC标准。务必验证具体产品的这些参数。
典型工作温度为-40至85°C，存储温度-40至100°C，湿度5–95% RH（无冷凝）。这些基于IEC标准。对于极端条件，请咨询制造商以了解降额或特殊版本。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。