行业验证制造数据 · 2026

光电探测器

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,光电探测器 在 计算机、电子和光学产品制造 行业中通常会围绕 光谱响应范围 到 峰值响应波长 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 光电探测器 通常集成 光敏元件 与 电极。CNFX 上列出的制造商通常强调 半导体(硅、锗、砷化铟镓) 结构,以支持稳定的生产应用。

一种将光信号转换为电信号以进行检测和测量的器件。

光电探测器 的工业制造场景图
产品参考图片;具体外观与规格请向制造商确认。

技术定义

光电探测器是传感器模块中的一种电子元件,用于检测光或其他电磁辐射,并将其转换为电信号。它是光学传感器系统中的主要传感元件,能够测量光强度、检测存在/不存在以及进行各种光学测量。本目录条目涵盖基于半导体材料(如硅、锗和InGaAs)的光电探测器。典型参数包括:硅基器件的光谱范围为400–1100 nm,峰值灵敏度波长约为900–950 nm。峰值波长下的响应度通常为0.4–0.6 A/W。在10 V反向偏压和25°C条件下,暗电流为0.1–10 nA。在50 Ω负载和5 V偏压下,上升时间为10–100 ns。有效面积直径为0.3–10 mm,在0 V偏压下的电容为10–100 pF。工作温度为-40至85°C,存储温度为-55至125°C。最小反向击穿电压为30–200 V。在峰值波长和25°C下,噪声等效功率(NEP)为1e-14至1e-12 W/√Hz。封装类型包括TO-5、TO-8和SMD,并提供气密封装选项。重量根据封装不同为1–10 g。这些数值为参考范围,必须针对具体型号和应用进行确认。选择光电探测器时,需考虑所需的光谱范围、灵敏度、速度和环境条件。请与制造商确认电气接口,如偏置电压和负载阻抗。维护信号包括暗电流增加或响应度降低,表明可能发生退化。失效边界包括超过反向击穿电压或超出温度限制。始终与法定制造商或供应商确认型号特定的规格和标准。

工作原理

光电探测器基于光电效应工作,入射光子照射到光敏材料(通常为半导体)上,产生电子-空穴对,从而形成与光强度成比例的可测量电流或电压。产生的载流子被电极收集,产生光电流,可进行放大和处理。光电流的大小取决于光强度和材料的量子效率。响应时间受载流子渡越时间和器件电容的影响。光电探测器设计用于特定光谱范围,材料选择需与感兴趣波长匹配。输出信号可用于直接光测量或作为更大光学传感系统的一部分。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
光谱响应范围400–1100 nmSilicon-based; covers visible to near-infrared
峰值响应波长900–950 nmTypical for Si photodiodes
响应度0.4–0.6 A/WAt peak wavelength
暗电流0.1–10 nAAt 10 V reverse bias, 25°C
上升时间10–100 nsAt 50 Ω load, 5 V bias
有效面积直径0.3–10 mmLarger area increases capacitance
电容10–100 pFAt 0 V bias; affects speed
工作温度-40–85 °CExtended range available
存储温度-55–125 °CNon-operating
反向击穿电压30–200 VMinimum
噪声等效功率1e-14–1e-12 W/√HzAt peak wavelength, 25°C
封装类型TO-5, TO-8, SMDHermetic options available
重量1–10 gDepends on package

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

半导体(硅、锗、砷化铟镓)

组件 / BOM

Components / BOM
  • 光敏元件
    通过光电效应将光子转换为电荷载流子
    材料: 半导体材料(例如:硅、锗)
  • 电极
    收集并传导产生的电流至外部电路
    材料: 金属(通常为铝或金)
  • 包装/窗口
    保护敏感元件,同时允许所需光谱范围内的光传输
    材料: 玻璃或光学级塑料

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

处理过程中静电放电超过 500 V 光电晶体管栅氧化层击穿,造成永久性短路 采用额定电压为 5.6 V 的齐纳二极管进行分流保护,使用表面电阻率 < 10^11 Ω/sq 的防静电包装
连续光过载,20 mW 持续 100 ms PIN光电二极管热失控,暗电流增加3个数量级 集成阈值为 10 mW 的光学限幅器,使用热阻为 2.5 K/W 的铜制散热器

工程推理

运行范围
范围
400-1100 nm 波长,1 nW-10 mW 光功率,-40°C 至 85°C 环境温度
失效边界
15 mW 光功率下饱和导致热损伤,25°C 时暗电流超过 100 nA,300 nm 波长下量子效率降至 10% 以下
雪崩光电二极管在反向偏压 > 200 V 时发生雪崩击穿,光电二极管结温超过 150°C 导致晶格永久性损坏,硅-二氧化硅界面处的表面复合速度超过 10^4 cm/s
制造语境
光电探测器 在 计算机、电子和光学产品制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

别名与俗称

光電探測器

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用产品 / 所属系统

该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
pressure:大气压至2巴
temperature:-40°C 至 +85°C
response time:1 ns 至 100 ms
wavelength range:190 nm 至 1100 nm
兼容性
光纤透明液体气体环境
不适用:高颗粒物浆料环境
选型所需数据
  • 光源波长
  • 所需响应时间
  • 信噪比要求

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
光电二极管性能退化
原因:过度暴露于超出额定规格的高强度光或辐射,导致半导体材料永久性损坏和灵敏度降低。
光学窗口污染
原因:光学表面灰尘、油污或颗粒物的积聚,阻碍光传输,导致信号衰减或误读。
维护信号
  • 恒定光照条件下输出信号出现漂移或不稳定,表明可能存在内部组件故障或污染。
  • 光学窗口或外壳出现可见的变色、雾化或物理损坏,表明存在环境暴露问题。
工程建议
  • 实施光学窗口检查和清洁规程,使用经批准的无绒材料和溶剂,以防止划伤并保持光传输效率。
  • 确保正确的对准和牢固安装,以最大限度地减少振动引起的错位,并使用保护外壳或滤光片来屏蔽过高的光强度和恶劣的环境条件。

合规与制造标准

参考标准
ISO 9022-3:2015(光学元件环境试验方法)ANSI/IES LM-79-19(固态照明产品的电气和光度测量)DIN 58141-6:2016-12(光纤元件 - 第6部分:光电探测器)
制造精度
  • 光谱响应范围:+/- 5 nm
  • 暗电流:+/- 10% 的指定值
质量检验
  • 量子效率测量测试
  • 响应时间和带宽验证测试

生产 光电探测器 的制造商

3 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网,每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。

Beijing Rofea Optoelectronics Co., Ltd.
· CN
还生产: Receiver/Detector Module、RF Amplifier
依据其官网产品页 · 档案由 CNFX 依公开来源整理
官网上的名称:“Photodetector”
查看来源页 ↗ rof-oc.com · 核验于 2026-09-08
Shenzhen Box Optronics Technology Co., Ltd.
Shenzhen · CN
还生产: Beam Modulator、Optical Source/IR Emitter、Laser Source 等 4 项
依据其官网产品页 · 档案由 CNFX 依公开来源整理
官网上的名称:“Photodetector”
查看来源页 ↗ boxoptronics.com · 核验于 2026-09-14
YB Photonics
Zhuhai · CN
还生产: Transimpedance Amplifier、Photodetector Module、Sensing Module 等 4 项
依据其官网产品页 · 档案由 CNFX 依公开来源整理
官网上的名称:“Photodetector”
查看来源页 ↗ ybphotonics.com · 核验于 2026-09-14

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

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采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

供应链相关产品与组件

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常见问题

硅光电探测器的典型光谱范围是多少?

对于硅基光电探测器,光谱范围通常为400–1100 nm,覆盖可见光到近红外波段。峰值灵敏度通常在900–950 nm左右。这些是参考值;具体范围取决于具体型号,应与制造商确认。

暗电流如何影响光电探测器的性能?

暗电流是在无光条件下由于热激发载流子而产生的微小电流。它设定了可检测光强的下限,并贡献噪声。本目录中的光电探测器在10 V反向偏压和25°C下,暗电流通常为0.1–10 nA。对于低光应用,较低的暗电流通常更好。

哪些因素影响光电探测器的响应速度?

响应速度以上升时间表征,这些器件在50 Ω负载和5 V偏压下通常为10–100 ns。它受载流子渡越时间、器件电容和负载阻抗的影响。较大的有效面积会增加电容,从而减慢响应。提高反向偏压可降低电容并提高速度。

常见的封装类型有哪些?它们如何影响使用?

常见封装类型包括TO-5、TO-8和SMD(表面贴装器件)。对于恶劣环境,可提供气密封装选项。封装影响安装、光学通路和热性能。重量根据封装不同为1–10 g。选择适合您的组装工艺和环境要求的封装。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 计算机、电子和光学产品制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
采购询盘

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