技术参数与制造背景： 精密平台
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 行程范围（X/Y） | 200–300 mm | Larger travel requires larger footprint and lower stiffness. |
| 定位精度 | ±0.5 µm | Critical for wafer alignment; tighter tolerance increases cost.ISO 230-2 |
| 重复定位精度 | ±0.1 µm | Ensures consistent probing across multiple wafers.ISO 230-2 |
| 分辨率 | 0.01 µm | Minimum step size for fine positioning. |
| 最大负载能力 | 10–20 kg | Includes wafer chuck and fixture weight. |
| 驱动类型 | Linear motor | Direct drive for high speed and precision; ball screw alternative for lower cost. |
| 反馈分辨率 | 0.005 µm | Optical encoder resolution; higher resolution improves accuracy. |
| 最大速度 | 200–500 mm/s | Higher speed reduces test time but may affect settling time. |
| 直线度/平面度 | ±1 µm | Affects focus and probe contact uniformity.ISO 230-2 |
| 工作温度范围 | 15–30 °C | Thermal drift affects accuracy; keep within range for specified performance. |
| 工作湿度范围 | 20–80 % RH | Non-condensing; high humidity may cause corrosion. |
| 防护等级 | IP54 | Protects against dust and water splashes; higher rating for harsh environments.IEC 60529 |
| 材料（基座/平台） | Aluminum 6061-T6 | Lightweight and stable; granite available for higher stiffness.ASTM B221 |
| 重量 | 50–100 kg | Affects installation and vibration isolation requirements. |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
| pressure: | 大气压（提供真空兼容版本） |
| other spec: | 定位精度: ±0.1 μm, 重复精度: ±0.05 μm, 最大速度: 200 mm/s, 负载能力: 5-50 kg（取决于型号） |
| temperature: | 15°C 至 30°C (运行), 5°C 至 40°C (存储) |
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些项目是采购核对事项，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
定位精度通常为±0.5微米（依据ISO 230-2），但这是参考范围。实际值取决于具体型号，必须与制造商核实。
常用材料包括铝6061-T6用于底座，也可选用花岗岩以获得更高刚度。其他部件可能使用不锈钢或陶瓷。材料选择影响稳定性和重量。
它使用高分辨率直线电机或压电致动器，配合激光干涉仪或光学编码器进行反馈。控制系统补偿热膨胀、振动和漂移。
工作温度范围为15–30°C，湿度为20–80%相对湿度（非冷凝）。平台具有IP54防护等级，防尘和防溅水。具体要求请与制造商核实。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
