该化合物与固化剂混合时通过化学交联反应固化，形成刚性的非导电聚合物基体，物理封装电气元件，同时在导电元件之间提供介电绝缘。交联网络限制了分子运动，有助于高介电强度和热稳定性。二氧化硅填料增强了机械强度并降低了热膨胀，而阻燃添加剂抑制燃烧。固化后的材料作为防潮和防污染物的屏障，确保长期绝缘完整性。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 介电强度 | 16–20 千伏/毫米 | 标准厚度下的电气击穿电压IEC 60243 |
| 体积电阻率 | 1×10^14–1×10^15 欧姆·厘米 | 材料体积内的电阻特性IEC 60093 |
| 导热系数 | 0.6–0.8 瓦/(米·开) | 固化材料的热传导能力ASTM E1530 |
| 玻璃化转变温度 | 120–150 摄氏度 | 聚合物从玻璃态转变为橡胶态的温度ISO 11357 |
| 相对漏电起痕指数 | 600–800 伏特 | 表面电痕化电阻IEC 60112 |
| 适用期 | 30–60 分钟 | 混合后粘度增加前的工作时间 |
| 粘度 | 2000–4000 mPa·s | Affects impregnation and flowISO 2555 |
| 弯曲强度 | 80–120 MPa | Mechanical robustnessISO 178 |
| 吸水率 | 0.1–0.3 % | Low moisture uptakeISO 62 |
| 工作温度 | -40–130 °C | Continuous service range |
| 固化时间 | 4–8 h | At 80°C |
| 密度 | 1.1–1.3 g/cm³ | Affects weight and costISO 1183 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 固化期间为大气压至0.5 MPa，固化后压力可忽略 |
| other spec: | 粘度：在25°C时为500-2000 cP（取决于混合比例），适用期：30-90分钟，固化时间：在高温下2-8小时 |
| temperature: | 连续工作温度：-40°C 至 +155°C，短期耐受温度：最高+180°C |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
根据IEC 60243测试，介电强度通常在16–20 kV/mm范围内。该值是参考范围；实际介电强度可能因具体配方和测试条件而异。请务必与制造商核实您预期应用的确切值。
该化合物是双组分系统，由环氧树脂和固化剂组成。按正确比例混合后，发生化学交联反应，形成刚性的热固性聚合物。在80 °C下固化时间通常为4–8小时，但可能因部件的质量和几何形状而异。请遵循制造商的混合和固化说明以获得最佳性能。
连续工作温度范围为-40至130 °C。该范围表示固化材料在不显著降低绝缘性能的情况下可使用的温度。对于超出此范围的应用，请咨询制造商以确定适用性。
关键标准包括IEC 60243（介电强度）、IEC 60093（体积电阻率）、ASTM E1530（热导率）、ISO 11357（玻璃化转变温度）、IEC 60112（相对漏电起痕指数）、ISO 2555（粘度）、ISO 178（弯曲强度）、ISO 62（吸水率）和ISO 1183（密度）。这些标准用于测试和验证；它们不表示特定产品的认证。请务必与制造商确认合规性。
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