LED阵列/模组通过电致发光将电能转换为光能。当正向电压施加到每个LED芯片内的半导体材料时，电子与空穴复合，以光子形式释放能量。阵列/模组配置允许跨多个LED进行受控电流分配，从而实现均匀照明、颜色混合以及通过基板设计进行热管理。基板（通常为金属芯）有助于散热，而荧光粉涂层可将蓝光转换为白光。芯片的排列决定了光图案和强度。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 额定功率 | 10–200 W | Determines light output and heat generation. |
| 光通量 | 1000–20000 lm | Total visible light output.IES LM-79 |
| 色温 | 2700–6500 K | Warm to cool white options. |
| 显色指数 | 80–95 Ra | Higher for accurate color rendering.IES TM-30 |
| 正向电压 | 9–36 V DC | Match with driver output. |
| 正向电流 | 350–1400 mA | Affects brightness and lifespan. |
| 光效 | 100–200 lm/W | Higher is more energy efficient. |
| 工作温度 | -40–85 °C | Exceeding range may reduce lifespan. |
| 存储温度 | -40–100 °C | Safe storage conditions. |
| 防护等级 | IP54–IP65 | Dust and water resistance.IEC 60529 |
| 热阻 | 0.5–2.0 K/W | Lower is better for heat dissipation. |
| 基板材料 | Al | Aluminum for thermal performance. |
| 尺寸 | 50×50–300×300 mm | Footprint for integration. |
| 重量 | 50–500 g | 影响安装与搬运。 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压（非压力额定） |
| other spec: | 最大正向电流：每颗LED 350-1000mA（取决于芯片），结温：≤125°C，湿度：5-95% RH（非冷凝） |
| temperature: | -40°C 至 +85°C（工作），-40°C 至 +100°C（储存） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
根据目录参考数据，额定功率通常为10至200瓦。但实际值取决于具体型号和应用。请务必查阅制造商的数据表进行确认。
色温选项通常为2700 K（暖白）至6500 K（冷白）。选择取决于照明应用和所需氛围。请与供应商确认具体可用的选项。
IP等级表示防尘和防水的保护程度。对于LED阵列/模组，典型等级为IP54至IP65。数字越高表示保护越好。请核实您具体模组的等级。
IES LM-79、IES TM-30和IEC 60529等标准作为测试和分类的参考。但合规性必须与法定制造商或供应商确认每个具体产品。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
