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电子元件制造
电子元件制造
行业下的产品与生产能力——目前收录
11
条。
加热台
用于电子元件制造的加热台,加热能力1–10 kW,最高工作温度200–400 °C,加热元件材质SS304/SS316,防护等级IP54–IP65。
自动光学检测(AOI)系统
用于电子元件质量检测的自动视觉系统
自动印刷电路板组装线
自动印刷电路板组装线是一套完整的制造系统,专为将电子元件高速组装到印刷电路板(PCB)上而设计。
自动焊膏检测(SPI)系统
基于视觉的系统,用于测量PCB上焊膏的体积、高度和对准度
自动芯片贴装机
用于将半导体芯片精确放置并键合到基板上的工业机器
表面贴装技术(SMT)贴片机
自动将电子元件精确贴装到印刷电路板上的机器。
表面贴装电容器
用于电路储能和滤波的无源电子元件
贴片电阻
用于在电路中提供固定电阻值的无源表面贴装元件。
高密度互连(HDI)印制电路板基板
先进的印制电路板基板,支持小型化电子元件集成
高频射频连接器
用于电子组件中传输射频信号的精密连接器
高频陶瓷电容器
阻抗、损耗和谐振必须针对准确料号及高频应用验证的陶瓷介质电容器。
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