该系统使用结构光或激光三角测量将图案投射到焊膏沉积物上。高分辨率相机捕获投射图案的图像，系统处理3D数据以计算每个焊盘的体积、高度和位置精度。这样可以精确测量焊膏沉积，从而检测焊料不足、桥接或错位等缺陷。工作原理依赖于光学测量，不与PCB接触，确保非破坏性检测。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 测量精度 | ±0.05 微米 | 焊膏沉积高度测量精度 |
| 检测速度 | 30–60 平方厘米/秒 | PCB表面区域检测速率 |
| 最大板尺寸 | 510×460 毫米 | 系统可容纳的最大PCB尺寸 |
| 分辨率 | 10–20 微米/像素 | 光学系统的空间分辨率 |
| 重复性 | ±0.02 微米 | 相同特征测量的一致性 |
| 功耗 | 1.5–2.5 千瓦 | 运行期间最大电力需求 |
| 工作温度 | 15–35 °C | For consistent measurement |
| 工作湿度 | 30–80 % RH | Non-condensing |
| 防护等级 | IP54–IP65 | For dust and water resistanceIEC 60529 |
| 供电电压 | 220–240 V AC | Single phase, 50/60 Hz |
| 重量 | 800–1200 kg | Depending on configuration |
| 相机类型 | 5–12 MP | Monochrome or color |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 不适用（非接触式光学系统） |
| other spec: | PCB尺寸: 50x50mm 至 610x610mm, 检测速度: 15-25 cm²/秒, 分辨率: 10-20μm, 照明: 基于LED的多角度照明 |
| temperature: | 15-35°C（运行）, 0-50°C（存储） |
3 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网，每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。
制造商列表用于前期研究和供应商能力理解，不代表认证、排名或交易担保。
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
主要功能是在元件贴装前检查PCB上的焊膏沉积，测量体积、高度、面积和对准度，以防止缺陷。
它使用结构光或激光三角测量将图案投射到焊膏上，用高分辨率相机捕获图像，并处理3D数据以计算测量值。
参考范围包括测量精度±0.05 μm，检测速度30–60 cm²/秒，重复性±0.02 μm。请确认您的型号的具体数值。
可以，它可作为在线检测站或独立的质量控制仪器使用，具体取决于工作流程要求。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
