利用结构光或激光三角测量技术将图案投射到焊膏沉积物上，通过高分辨率相机捕获图像，并处理三维数据以计算每个焊盘的体积、高度和位置精度。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。
| pressure: | 不适用（非接触式光学系统） |
| flow rate: | PCB尺寸: 50x50mm 至 610x610mm, 检测速度: 15-25 cm²/秒, 分辨率: 10-20μm, 照明: 基于LED的多角度照明 |
| temperature: | 15-35°C（运行）, 0-50°C（存储） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
系统以[cm²/秒]的速度进行检测，针对高产量PCB生产线进行了优化，同时保持测量精度。
测量精度在[μm]范围内，重复性为[μm]，分辨率为[μm/像素]，确保可靠的过程控制。
它可处理最大尺寸为[mm]的电路板，配备可调式传送带和精密XY运动平台，以满足灵活的生产需求。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。