该机器使用旋转抛光垫和精确控制的研磨浆料，通过机械和化学机械平面化工艺去除盘片表面的微观缺陷。该过程结合研磨作用和化学蚀刻，以实现超光滑表面。工艺包括多个阶段，每个阶段使用逐渐变细的磨料，同时保持精确的压力和速度控制以确保均匀性。自动化处理系统将盘片传送通过抛光序列，减少人为接触和污染。整个操作在洁净室环境中进行，以防止颗粒污染。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 盘片直径范围 | 65–95 毫米 | 兼容盘片尺寸 |
| 表面粗糙度 | ≤0.2 纳米 | 可实现的表面光洁度 |
| 抛光转速 | 300–600 转/分钟 | 主轴旋转速度 |
| 下压力控制 | 0.1–2.0 牛顿 | 精密抛光压力 |
| 吞吐率 | 120–240 盘片/小时 | 生产能力 |
| 洁净室等级 | ISO 5 ISO等级 | 所需运行环境ISO 14644-1 |
| 工作压力 | 0.5–0.8 MPa | Pneumatic supply |
| 工作温度 | 20–25 °C | Stable thermal environment |
| 相对湿度 | 45–55 % | Non-condensing |
| 电源 | 380 ±10% V AC | Three-phase, 50/60 Hz |
| 机器重量 | 1500–2500 kg | Depends on configuration |
| 占地面积（长×宽×高） | 2000×1500×1800 mm | Approximate dimensions |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。
| pressure: | 0.5-2.0 bar（气动系统） |
| flow rate: | 50-200 ml/min（浆料输送） |
| temperature: | 15-35°C（操作环境） |
| vibration tolerance: | <0.5 μm RMS（机器底座） |
| slurry concentration: | 5-20% 重量比（研磨剂含量） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
该机器设计用于处理直径65至95毫米的盘片。但具体范围可能因型号而异，请与制造商确认您的具体应用。
该机器可实现表面粗糙度（Ra）≤0.2纳米，这对于高密度磁存储至关重要。该值为参考值；实际结果取决于工艺参数和基片材料。
该机器要求ISO 5级洁净室环境（依据ISO 14644-1），工作温度为20–25°C，相对湿度为45–55%，且无冷凝。这些条件对于防止污染至关重要。
吞吐量为每小时120–240片，具体取决于配置和工艺设置。请与制造商核实您具体型号的实际产能。
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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
