高分辨率相机在受控照明下捕获PCB图像。然后，计算机视觉算法分析这些图像，将实际板卡特征与参考设计进行比较，以检测偏差和缺陷。系统使用多种照明类型（LED、UV、IR）来增强不同缺陷类型的对比度。检测过程自动化，提供一致且可重复的结果。系统的检测精度和误报率受所选分辨率、照明配置和PCB设计复杂性的影响。操作员应根据特定板卡类型和质量要求校准系统。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 检测分辨率 | 10–20 微米/像素 | 最小可检测缺陷尺寸 |
| 最大PCB尺寸 | 510×460 毫米 | 支持的最大电路板尺寸 |
| 检测速度 | 0.5–2.0 平方厘米/秒 | 区域检测速率 |
| 相机分辨率 | 5–20 百万像素 | 图像传感器分辨率 |
| 灯光类型 | LED, UV, IR 个 | 可编程灯光配置数量 |
| 误报率 | 0.5–2.0 % | 误报缺陷检测的百分比 |
| 工作温度 | 10–40 °C | Outside range may affect accuracy. |
| 相对湿度 | 20–80 %RH | Non-condensing; high humidity may cause fogging. |
| 电源 | 220 ±10% V AC | Single phase, 50/60 Hz. |
| 功耗 | 1.5–3.0 kW | Depends on lighting and computer configuration. |
| 机器重量 | 800–1200 kg | Heavier machines may require reinforced flooring. |
| 外形尺寸（长×宽×高） | 1500×1200×1800 mm | Space required for installation and maintenance. |
| 检测精度 | ±0.05 mm | Positional accuracy of defect location. |
| 缺陷类型 | Solder, trace, component | Common defects: missing, misaligned, bridging. |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压（无压力要求） |
| other spec: | 湿度：30-70% RH 非冷凝，振动：<0.5G，光照：受控环境光 |
| temperature: | 15-35°C（工作），0-50°C（存储） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
该系统可检测常见制造缺陷，如元件缺失、错位、焊桥和表面瑕疵。它还能识别焊点和PCB走线的问题。具体缺陷类型包括焊料、走线和元件缺陷。
支持的最大PCB尺寸为510×460 mm。大于此尺寸的板卡可能无法容纳。请与制造商核实具体应用的确切尺寸。
系统在10至40 °C的温度和20%至80% RH（非冷凝）的相对湿度下运行。高湿度可能导致起雾，超出这些范围可能影响精度。确保安装环境满足这些条件。
检测精度为±0.05 mm，意味着系统可以高精度地定位缺陷位置。然而，实际性能可能因检测分辨率、照明和PCB复杂性而异。请与制造商确认您的具体设置。
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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
