该设备首先通过针头或喷射式点胶器将精确量的粘合剂分配到基板上。然后，带有真空吸嘴的取放机构从晶圆框架或华夫盒中拾取芯片，利用视觉系统进行对准，并将其放置在涂有粘合剂的基板上。随后通过加热、紫外线或其他方法固化粘合剂，形成永久结合。先进设备集成了力传感器、多个摄像头和闭环控制系统，以确保贴装精度和结合质量。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 放置精度 | ±0.05 微米 | 目标放置位置的最大偏差 |
| 吞吐率 | 3000–8000 件/小时 | 每小时处理能力 |
| 模具尺寸范围 | 0.2×0.2–50×50 毫米 | 设备可处理的最小至最大模具尺寸 |
| 点胶精度 | ±0.02 毫克 | 胶粘剂点胶重量控制的精确度 |
| 固化温度范围 | 80–200 摄氏度 | 胶粘剂固化过程的温度范围 |
| 基板尺寸 | 50×50–300×300 mm | Maximum substrate handling capability |
| 胶粘剂粘度范围 | 1000–50000 mPa·s | Compatible with dispensing system |
| 工作温度 | 15–35 °C | For stable machine performance |
| 工作湿度 | 30–70 %RH | Non-condensing |
| 电源 | 220–240 V AC | Single phase, 50/60 Hz |
| 供气压力 | 0.5–0.7 MPa | For pneumatic actuators |
| 设备重量 | 1500–2500 kg | Depending on configuration |
| 外形尺寸（长×宽×高） | 2000×1500×1800 mm | Approximate dimensions |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 0.5-5.0 千克力 (键合力范围) |
| flow rate: | 粘接剂点胶量: 0.1-10 毫克 |
| temperature: | 20-30°C (操作环境), 150-200°C (固化温度范围) |
1 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网，每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。
制造商列表用于前期研究和供应商能力理解，不代表认证、排名或交易担保。
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
贴装精度为±0.05微米，如参考规格所示。该值表示与目标贴装位置的最大偏差。实际性能可能因具体型号和设置而异；请务必与制造商确认。
该设备可处理的芯片尺寸范围为0.2×0.2毫米至50×50毫米。该范围涵盖多种半导体芯片。对于特定芯片尺寸要求，请与供应商确认兼容性。
吞吐量为每小时3000至8000个单元（UPH），具体取决于配置和工艺参数。这是一个参考范围；实际吞吐量可能因芯片尺寸、粘合剂类型和固化时间而异。
设备在15至35摄氏度和30%至70%相对湿度（无冷凝）下运行。需要220至240伏交流电，单相，50/60赫兹的电源，以及0.5至0.7兆帕的供气压力。确保满足这些条件以获得稳定性能。
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