HPC系统基于并行计算原理运行，将计算任务划分为可同时在多个处理单元上处理的子任务。这些系统利用集群、网格或大规模并行处理器（MPP）等专门架构，并配备高带宽、低延迟互连以协调并行执行。工作负载通过作业调度器和并行编程模型（如MPI或OpenMP）进行管理，以在数千个处理核心上分配和同步计算。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 峰值性能 | 1–10 每秒浮点运算次数 | 理想条件下可达到的最大理论计算性能 |
| 持续性能 | 0.5–5 每秒浮点运算次数 | 典型工作负载期间保持的实际计算性能 |
| 处理器数量 | 1000–100000 个 | 系统中处理单元（CPU/GPU）的总数 |
| 内存容量 | 10–500 TB | 可用于计算任务的总系统内存 |
| 互连带宽 | 100–1000 GB/秒 | 处理节点之间的最大数据传输速率 |
| 功耗 | 100–1000 千瓦 | 满载工况下的最大电功率消耗 |
| 工作温度 | 10–35 °C | Air-cooledISO 7779 |
| 存储容量 | 1–50 PB | Parallel file system |
| 冷却方式 | Air or Liquid | Liquid for >200 kW |
| 占地面积 | 10–200 m² | Including racks and cooling |
| 重量 | 5000–50000 kg | Full system |
| 工作湿度 | 20–80 % RH | Non-condensingISO 7779 |
| 输入电压 | 200–480 V AC | 3-phaseIEC 60038 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 大气压（0.8至1.1巴），海拔最高3000米 |
| flow rate: | 不适用 |
| temperature: | 10°C至35°C（运行），0°C至45°C（存储） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
典型指标包括峰值性能（1–10 FLOPS）、持续性能（0.5–5 FLOPS）、处理器数量（1000–100000个）、内存容量（10–500 TB）和互连带宽（100–1000 GB/s）。这些是参考范围；实际值取决于具体配置，必须与制造商确认。
冷却方法包括空气冷却（适用于200 kW以下系统）和液体冷却（适用于超过200 kW的系统）。工作温度范围为10–35°C（ISO 7779），湿度为20–80% RH（ISO 7779）。请与供应商确认冷却要求。
功耗范围为100至1000 kW，输入电压为200–480 V AC（IEC 60038），占地面积（包括机架和冷却）为10–200 m²。重量范围为5000至50000 kg。这些是参考值；请与制造商确认。
材料包括半导体材料、铜合金、热界面材料和印刷电路板基板。这些是典型材料；具体等级和规格应与供应商核实。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
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说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。