入射到图像传感器表面的光线首先通过彩色滤光片阵列，然后照射到阵列中每个微透镜的凸面。根据折射原理，每个微透镜弯曲并聚焦光线，将其通过平面化层集中到下方光电二极管的较小有源区域。此过程最大化每个像素捕获的光量，提高信噪比和传感器的有效灵敏度。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 节距 | 5–50 μm | Matches pixel size; smaller pitch for higher resolution |
| 透镜直径 | 5–50 μm | Determines fill factor and light collection efficiency |
| 矢高 | 1–10 μm | Controls focal length; too low reduces focusing power |
| 焦距 | 5–100 μm | Must match sensor stack thickness for optimal focus |
| 表面粗糙度 (Ra) | ≤5 nm | Lower roughness reduces scattering and improves transmission |
| 面形精度 (PV) | ≤0.1 μm | Ensures uniform focus across the array |
| 透过率 | ≥95 % | Higher transmittance improves sensor sensitivity |
| 工作温度 | -40–85 °C | Must withstand reflow soldering and field conditions |
| 存储温度 | -40–125 °C | Ensures stability during shipping and storage |
| 相对湿度 | ≤85 %RH | Prevents moisture absorption and delamination |
| 材料 | SiO2, SiN, polymer | Choice affects refractive index and durability |
| 基板厚度 | 200–1000 μm | Must match sensor package requirements |
| 阵列尺寸 | 1–20 mm | Covers typical sensor die sizes |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。
| pressure: | 仅限大气压（非压力额定） |
| other spec: | 波长范围：400-1100 nm；角接受度：±15° |
| temperature: | -40°C 至 +85°C（运行），-55°C 至 +125°C（存储） |
2 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网，每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。
制造商列表用于前期研究和供应商能力理解，不代表认证、排名或交易担保。
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
主要功能是将入射光聚焦到每个像素的光敏区域，提高传感器的量子效率和光灵敏度。
常用材料包括光敏树脂（聚合物）、二氧化硅（SiO₂）和氮化硅（Si₃N₄）。
典型的节距和透镜直径范围为5–50 μm，具体取决于像素尺寸和分辨率要求。
务必与合法制造商或供应商确认焦距、透射率和温度范围等型号特定值，因为目录中的数值仅为参考范围。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
