探针卡将探针或触点定位到晶圆上半导体芯片的焊盘上。当晶圆探针台使晶圆接触时，探针建立临时电气连接，允许测试信号从ATE通过探针卡发送到芯片，并返回测试结果。这实现了在晶圆级对半导体器件进行电气表征、功能验证和分选。探针卡必须保持精确的对准和平面度，以确保所有引脚可靠接触。探针和基板的材料和设计影响电气性能、热稳定性和耐久性。在测试过程中，探针卡经历机械磨损和热循环，这可能影响其性能随时间的变化。定期检查和维护对于确保一致的测试结果至关重要。探针卡是直接影响测试良率和吞吐量的关键接口。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 探针数量 | 100–10000 引脚 | Determines parallelism and test throughput. |
| 间距 | 40–200 µm | Must match wafer pad pitch; smaller pitch increases cost. |
| 接触电阻 | ≤0.5 Ω | Higher resistance causes false failures. |
| 单针载流能力 | 0.5–2.0 A | Insufficient current capacity leads to overheating. |
| 带宽 | 1–10 GHz | Higher bandwidth required for high-speed signals. |
| 漏电流 | ≤1 nA | Excessive leakage affects low-current measurements. |
| 工作温度 | -40–150 °C | Must cover test temperature range; thermal expansion affects alignment. |
| 探针尖端材料 | Tungsten, Beryllium Copper, Palladium Alloy | Affects hardness, conductivity, and wear resistance. |
| 基板材料 | Ceramic, Polyimide, FR-4 | Influences thermal stability and electrical performance. |
| 平面度 | ≤10 µm | Poor planarity causes uneven contact and probe damage. |
| 探针寿命 | 100k–1M 着陆次数 | Longer life reduces cost per test. |
| 最大测试频率 | 1–10 GHz | Higher frequency requires careful impedance matching. |
| 电容 | ≤1 pF | High capacitance distorts high-speed signals. |
| 电感 | ≤1 nH | High inductance causes signal integrity issues. |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
该产品或部件会出现在以下工业系统、设备或上级产品中。
| pressure: | 0-50 psi (每根探针的接触力) |
| other spec: | 每根探针电流: 0.1-500 mA, 频率: DC 至 10 GHz |
| temperature: | -40°C 至 +125°C (工作范围) |
8 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网，每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。
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不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
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引脚数通常在100到10,000之间，具体取决于晶圆布局和测试要求。该参数影响并行度和测试吞吐量。请务必与制造商确认您的具体应用所需的精确引脚数。
常见的探针尖端材料包括钨、铍铜和钯合金。这些材料影响硬度、导电性和耐磨性。选择取决于测试要求和晶圆焊盘材料。请与供应商确认您的探针卡所使用的材料。
间距，即相邻探针之间的距离，必须与晶圆焊盘间距匹配。较小的间距会增加制造复杂性和成本。典型间距范围为40到200微米。请与制造商确认您的晶圆设计所需的间距。
工作温度范围通常为-40到150摄氏度。热膨胀会影响对准，因此探针卡必须设计用于预期的测试温度。请务必与制造商确认您的特定测试条件下的温度范围。
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