这是功能结构参考，不给某设计的针数、材料牌号、数量或装配料号。空间转换器与接口结构随技术路线变化，整卡制造/组装范围须写进报价。
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| 部件 | 作用 | 材料与配置 |
|---|---|---|
| 探针/接触针尖 | 与焊盘或凸点建立接触，接触形状、擦痕和并测布局由器件图纸决定。[1][2][5] | 针材、针尖形状、表面处理分别核对；不能把PCB硬金表面处理当作探针针尖镀层，也不把同一合金规定为全部针卡。[7] |
| 基板/PCB | 提供布线和机械支承，把针卡通道连接到系统接口；PCB供应不自动包含针尖装配、校准及整卡验收。[7][8] | 明阳实例分别列HTG FR4或Megtron6；EFPCB列FR4与硬金工艺，都是各自基板实例，不代表全部针卡基板。[7][8] |
| 空间转换器ST | 位于探针头与PCB之间，为其互连布局提供转换；结构按针卡技术与布点选择。[3] | Nidec列MLC多层陶瓷、MLO多层有机、布线式和模块式等选项，不能将所有选项装进同一台针卡。[3] |
| ATE接口与连接结构 | 将针卡的信号和机械接口对接测试系统；Direct Dock等路径由测试平台决定。[6] | 触点、PCB、固定及连接构件按平台与图纸核对，不以通用金属触点/塑料壳描述证明完整接口兼容。[6][7] |
带DUT焊盘图和pin map讨论参数。记录测试条件与测量位置，再比较不同针卡；基板尺寸、BGA间距、针尖间距和DUT并测数是不同层级。
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| 参数 | 资料与范围 | 选型含义 |
|---|---|---|
| 探针数量 | 接触点数量、信号/电源/地分配和并测DUT数 | Nidec Trio列最高30K探针，Venture列3K点/最多32DUT；是具体系列能力。接触点、独立ATE通道和并测数量不能互当同一指标。[1][2] |
| 间距 | 焊盘/凸点布局、针尖间距、ST与PCB连接间距 | Venture列最紧35µm焊盘间距；明阳PCB实例列0.65mm BGA中心距。这是不同部位的规格，不能用PCB布点间距证明针尖能接触同间距焊盘。[2][7] |
| 接触电阻 | 接触电阻CRES及测量电流、温度、超程、清洁状态 | 焊盘碎屑可提高电阻；过度清洁又可损伤针尖。验收说明测试路径及条件，不用一个品类电阻上限判所有针卡寿命。[4][5] |
| 单针载流能力 | 单针与供电组合的连续/脉冲电流及热条件 | 提交电流波形、持续时间和并联针配置，要求准确设计的载流与温升资料。总针数或PCB厚度不证明每针可带同样电流。[1][7] |
| 带宽 | 完整测试路径的频率响应与校准参考面 | 接口路径影响高频表现；FormFactor给专用Pyramid校准方法及系数，不能只从一个GHz标签保证整卡在ATE上的信号质量。[4][6] |
| 漏电流 | 测试电压、温湿度、路径及清洁状态下的漏电流 | 低漏电测量需专用针卡/清洁与测试安排，按准确设计验收。不给全部针卡统一nA保证，清洁方法也不能跨技术路线照搬。[4] |
| 工作温度 | 实际晶圆测试温度、稳定/校准与对准条件 | 热测试影响焊盘碎屑与接触行为；卡盘能力不是整张针卡的温度额定。要求在采购测试温度下核对对准、电阻与机械表现。[5] |
| 探针尖端材料 | 针材、针尖形状和镀层/表面处理及焊盘材料 | 材料与处理按具体设计确认；不能以基板硬金工艺说明针尖镀金，也不只凭合金名推定耐磨寿命。[1][5][8] |
| 基板材料 | PCB、ST及探针头各自材料与热/电气要求 | ST可采用有机或陶瓷等结构；PCB的FR4/Megtron实例与ST不同。写清到底采购哪一部分，不将一种材料名替代完整结构。[3][7] |
| 平面度 | 针尖平面度、位置及基板平整度各自的测量定义 | 明阳PCB页列DUT平整度50µm，不能充作全部针尖共面的容差。索取具体针卡针尖位置/共面和规定超程下的接触记录。[4][7] |
| 探针寿命 | 接触次数、焊盘/温度/清洁与失效判定条件 | 一次touchdown不等于一颗芯片；并测与清洁会改变每次接触的成本。寿命需设计条件和维护记录，不以清洁后电阻较低证明寿命更长。[1][2][5] |
| 最大测试频率 | 测试信号种类、时钟/数据速率及完整路径的频率限制 | 频率上限与带宽、RF校准条件分开说明。探针卡、接口和测试系统共同构成路径，不能因Direct Dock描述较高带宽就写全品类最高频率。[4][6] |
| 电容 | 通道/相邻针/对地电容、测试频率与参考面 | 校准模型和完整互连的寄生参数按设计记录；FormFactor校准系数绑定探针形式、间距和标准片，不能以一个统一pF值替代。[4] |
| 电感 | 针尖及回流路径的电感、布置与测量条件 | 与电容、接口和RF校准一起读。校准系数是规定模型的一部分，不直接当作所有物理通道的固定nH保证。[4][6] |
悬臂、垂直和MEMS结构的能力随设计不同。先说明焊盘/凸点和并测任务，再比较型号；厂家的系列上限不是对任意晶圆布局的承诺。[1][2]
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FormFactor的Pyramid支持资料以首次电气接触后的垂直位移说明超程，并要求用设计料号和序列号查最终检验数据包中的建议值。探针台的Z位置、针尖接触与负载条件须一起记录，不能套一个通用超程。[4]
每针接触力与所有针的总负载分别核对，并说明N或gf等力单位及对应超程；不能把气路压力当每针力。出现接触困难时先检查对准、平面度、污染与针尖，不持续增加超程掩盖原因。[4][5]
FormFactor说明，接触擦拭可能让焊盘材料附着针尖；焊盘材料、硬度、钝化窗口和冷热测试都会影响碎屑。清洁过度虽然可能改善CRES，却会提前磨损针尖。因此检查电阻、针尖形状/污染、针痕与接触次数，按具体针卡建立清洁条件。[5]
清洁介质、溶剂、刷具或在线清洁动作依厂家对准确探针结构的文件执行。Pyramid专用做法不能推广给全部针卡，也不将超声、强溶剂或干刷当通用维修方案。变形、残留物或测试不一致时，应按检验记录复核，不能仅凭单次电阻判芯片本身失效。[4][5]
询价资料：晶圆/芯片布局、焊盘/凸点尺寸与材料、坐标及pin map、并测DUT、电流与信号频率、低漏电要求、温度点、探针台/ATE接口、允许针痕、清洁和维护要求。核对完整针卡或分部件供货、校准/检验数据包及返修责任。[1][3][4]
验收包含针尖位置/共面与接触、连续性/电阻和适用的RF/漏电测试，并注明超程、温度和校准参考面。基板出厂报告不能替代完整针卡测试；厂家计量或体系能力介绍也不能当每张卡的验收报告。[4][7][9]
晶圆探针台、ATE和热卡盘是配套系统，微处理器/存储/其他IC是被测对象，不是探针卡制造的产品。ST和系统目录可用于继续了解结构，型号兼容由图纸与平台确认。[10][11][12]
核对日期：2026-10-13。标准公开摘要支持其范围；具体尺寸、公差和验收要求须按约定标准全文及图纸执行。
比较厂家官网列出的产品系列，在本页查看资料、准备采购需求。
广东 · 深圳
明阳电路官网展示ATE Probe Card与ATE Vertical Probe Card的PCB实例，列HTG FR4/Megtron6、层叠、厚度、表面处理和板面指标。公司官网声明PCB研发生产；此处范围为探针卡基板，不能据此认定供应完整针尖/探针头或整卡校准。
EFPCB / High Quality PCB官网列Probe Card PCB | Hard Gold PCB，展示26层FR4基板及硬金表面处理。适合按PCB图纸询价；页面中针卡结构说明不单独证明其负责具体针尖、ST、整卡装配和测试，完整供货范围须确认。
采购需求由 CNFX 接收处理。厂家认领标识与产品资料来源分别展示；具体型号、供货及交期以双方确认为准。
不是。接触点、测试信号通道和DUT并测数需按pin map分开；系列上限还受具体晶圆布局和测试平台限制。[1][2]
不能据此认定。PCB供应与探针头/针尖组装、ST、校准和完整测试是不同范围；报价须明确交付对象。[3][7][8]
不是。PCB、ST和针尖是不同部位，分别核对各自坐标、间距与转换布局；不能拿PCB指标替代焊盘要求。[2][3][7]
清洁去除碎屑，但过度清洁可磨损针尖。按具体针卡、焊盘、温度和维护记录安排，先核对对准与接触条件。[4][5]
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