技术参数与制造背景： 真空工作台
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 台面尺寸 | 600×900 mm | Standard size; custom sizes available |
| 最大工件厚度 | 5 mm | For PCB panels up to 5 mm thick |
| 真空压力范围 | -60–-80 kPa | Negative pressure relative to atmosphere |
| 真空流量 | 100–200 L/min | Sufficient for porous boards |
| 保持力 | 500–1000 N | Distributed over table surface |
| 定位精度 | ±0.05 mm | For tooling pin alignment |
| 平面度 | 0.1 mm/m² | Ensures uniform contact |
| 工作温度 | 10–40 °C | Non-condensing environment |
| 电源 | 220 ±10% V AC | Single phase, 50/60 Hz |
| 功耗 | 0.5–1.5 kW | Includes vacuum pump and controls |
| 台面材料 | Aluminum 6061 | Anodized for wear resistanceASTM B221 |
| 重量 | 150–250 kg | Depends on table size and options |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
| pressure: | 最大真空压力：-0.8 bar（表压），最大正压：0.5 bar（表压） |
| other spec: | 流速：每个吸力区5-20升/分钟，浆料浓度：不适用（仅限干式操作） |
| temperature: | 15°C 至 40°C（工作温度），-10°C 至 60°C（储存温度） |
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些项目是采购核对事项，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
标准工作台尺寸为600×900毫米，但也可提供定制尺寸。请与供应商确认您应用的确切尺寸。
该工作台设计用于厚度不超过5毫米的PCB面板。较厚的面板可能需要其他固定方法。
真空压力范围为-60至-80千帕（相对于大气压）。这种负压将PCB牢固地固定在工作台表面。
工作台可由铝合金、不锈钢或聚合物复合材料制成。标准工作台材料为符合ASTM B221的阳极氧化铝6061，但请与制造商确认具体材料。
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