该机器将半导体芯片和基板定位在键合工具下方。细线通过毛细管送入，在芯片焊盘上利用热量、压力和/或超声能量形成第一键合点。然后毛细管移动到对应的基板焊盘，同时形成受控的线弧，完成第二键合点。随后切断线，完成一次互连。此过程以高速重复，为每个器件形成多个连接。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 键合速度 | 10–30 键合/秒 | 设备每秒可完成的最大引线键合数量 |
| 键合力 | 10–150 克力 | 键合过程中施加的力，以确保导线适当变形和粘附 |
| 键合温度 | 150–250 摄氏度 | 热超声或热压键合阶段加热器温度 |
| 定位精度 | ±0.01 微米 | 键合点相对于目标焊盘坐标的精确度 |
| 线径范围 | 0.015–0.050 微米 | 设备可处理的最小和最大线径 |
| 工作压力 | 0.4–0.6 MPa | Pressure for pneumatic system; below 0.4 MPa may cause insufficient force. |
| 工作温度 | 15–35 °C | Outside this range, bonding quality may degrade. |
| 湿度范围 | 30–70 % RH | High humidity can cause oxidation of wire and bond pads. |
| 电源 | 220 ±10% V AC | Single phase, 50/60 Hz. |
| 机器重量 | 800–1200 kg | Weight affects installation and floor loading. |
| 占地面积 | 1.2 × 1.0 m | Dimensions (W × D) for planning production layout. |
| 防护等级 | IP54 | Protection against dust and water splashes.IEC 60529 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 0.5-2.0 N（焊接力范围），0.1-0.5 MPa（劈刀压力） |
| other spec: | 线径：15-50 μm；焊点间距：30-100 μm；产能：5-15 点/秒 |
| temperature: | 15-30°C（工作环境），150-300°C（焊接温度范围） |
7 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网，每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。
制造商列表用于前期研究和供应商能力理解，不代表认证、排名或交易担保。
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
根据产品定义，该机器支持热超声、热压和超声键合技术。这些方法利用热量、压力和/或超声能量形成可靠的互连。
根据产品数据，该机器可处理金、铝和铜线。线径范围为0.015–0.050 mm，但请确认具体型号的兼容性。
参考工作温度为15–35 °C，湿度30–70% RH，工作压力0.4–0.6 MPa。电源为220 V AC ±10%单相。请务必根据安装环境核实这些参数。
定位精度列为±0.01 μm。这是参考值，实际精度可能因型号和设置而异。请咨询制造商获取详细规格。
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