行业验证制造数据 · 2026

表面贴装电容器

基于 CNFX 目录中多个工厂资料的聚合洞察,表面贴装电容器 在 电子元件制造 行业中通常会围绕 电容 到 额定电压 进行能力评估。

技术定义与核心装配

一个典型的 表面贴装电容器 通常集成 介电层 与 内部电极。CNFX 上列出的制造商通常强调 陶瓷介质 结构,以支持稳定的生产应用。

用于电路储能和滤波的无源电子元件

表面贴装电容器 的工业制造场景图
产品参考图片;具体外观与规格请向制造商确认。

技术定义

表面贴装电容器是一种基本的电子元件,用于电子电路中的储能、滤波、耦合和去耦。它由两个导电板和一个介电材料隔开,以标准化的SMD封装制造,便于自动化组装。这些元件对于稳定电源、降低噪声以及消费电子、工业控制和汽车系统中的定时应用至关重要。它们作为分立元件销售给电子制造商,用于集成到印刷电路板组件中。

该元件类别的典型参数包括:电容值范围1至100微法,额定电压6.3至100伏,封装尺寸0402至1210(EIA-535)。容差范围±5%至±20%,温度系数范围±30 ppm/°C至±15%(IEC 60384)。在1 kHz和25°C下,损耗角正切≤0.1%;在额定电压和25°C下,绝缘电阻≥10000 MΩ;介电耐压为额定电压的2.5倍,持续1分钟(IEC 60384)。工作温度范围为-55°C至125°C,额定湿度为85%相对湿度,在85°C下稳态1000小时(IEC 60068-2-78)。重量取决于封装尺寸,通常为0.001至0.01克。

档案中的材料包括陶瓷介电、镍电极、锡镀层和环氧树脂。这些数值是该产品类别的参考范围,必须与合法制造商或供应商确认具体型号和应用。所列标准是采购参考,不表示任何特定产品已认证或符合。

工作原理

表面贴装电容器通过两个导电板之间的介电材料存储电能。当在板间施加电压时,正负电荷分别积聚在相对板上,在介电材料中产生电场。电容值决定了每单位电压可存储的电荷量。在电路中,电容器平滑电压波动、滤除噪声,并耦合或去耦信号。介电材料的特性,如介电常数和温度稳定性,影响电容器的性能。该元件无源工作,即不需要外部电源。其行为由基本关系Q=CV控制,其中Q是电荷,C是电容,V是电压。当电容器两端电压变化时,存储的能量释放,使其适用于定时和储能应用。

技术参数

技术参数
参数典型区间选型说明与越界后果
电容1–100 法拉标称电容值
额定电压6.3–100 伏特最大工作电压
封装尺寸0402–1210 毫米表面贴装器件封装外形尺寸EIA-535
容差±5–±20 %电容精度
温度系数±30–±15% 百万分之一/摄氏度电容随温度变化特性IEC 60384
损耗角正切≤0.1 %At 1 kHz, 25°CIEC 60384
绝缘电阻≥10000 At rated voltage, 25°CIEC 60384
耐电压2.5× rated V DCNo breakdown for 1 minuteIEC 60384
工作温度范围-55–125 °CFull rated voltage
额定湿度85 % RHSteady state, 85°C, 1000hIEC 60068-2-78
重量0.001–0.01 gDepends on package size

区间为行业参考值,供询价时圈定范围用,不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。

主要材料

陶瓷介质 镍电极 镀锡层 环氧树脂

组件 / BOM

Components / BOM
  • 介电层
    电极间的电气绝缘
    材料: 陶瓷
  • 内部电极
    电荷收集与传导
    材料: 镍
  • 端子
    外部电气连接
    材料: 锡
  • 保护涂层
    用于环境保护
    材料: 环氧树脂

FMEA · 风险与缓解

诱因 → 失效模式 → 工程缓解

电压瞬变超过额定电压的200% 介电击穿导致短路 在额定电压120%处使用TVS二极管钳位,采用10 Ω阻尼的RC缓冲网络
以10 °C/分钟的速率在-40 °C和+125 °C之间进行热循环 2000次循环后焊点疲劳开裂 采用8 ppm/°C CTE匹配的Ag-Pd端接,使用25 GPa模量的底部填充环氧树脂

工程推理

运行范围
范围
2.5-450 VDC,-55 至 +125 °C,1 pF 至 470 μF
失效边界
陶瓷类型介电击穿为500 VDC/mm,电解类型为额定电压的150%,机械断裂为50 G冲击,热失控为150 °C结温
介电极化击穿(麦克斯韦-瓦格纳效应),0.5 V/μm电位梯度下的电化学迁移,陶瓷与PCB之间17 ppm/°C CTE不匹配导致的热机械应力
制造语境
表面贴装电容器 在 电子元件制造 中会按材料、工艺窗口和检验要求共同评估。

别名与俗称

SMD capacitor MLCC

行业别名与关键词

该产品在 CNFX 数据库中的搜索词、别名和技术称呼。

应用匹配与尺寸矩阵

运行限制
voltage:额定电压(例如,6.3V 至 100V DC),70°C以上需降额使用
frequency:高达数GHz(取决于电容和ESR)
other spec:电容公差:±5% 至 ±20%,ESR < 100mΩ(典型值)
temperature:-55°C 至 +125°C(标准),最高 +150°C(高温变体)
兼容性
印刷电路板(PCB)组装低压直流电源高频射频电路
不适用:无额外加固措施的高振动机械环境
选型所需数据
  • 所需电容值(例如,1µF)
  • 最大工作电压(例如,16V DC)
  • 封装尺寸限制(例如,0603 公制)

可靠性与工程风险分析

失效模式与根因
热应力开裂
原因:快速温度循环或焊接过热导致陶瓷基板因材料间热膨胀系数不匹配而破裂
电化学迁移
原因:湿气侵入与直流偏压共同作用,在电极间产生导电枝晶生长,导致短路
维护信号
  • 电容器本体可见鼓包或开裂,表明内部压力积聚或机械应力
  • 运行期间可听到高频嗡嗡声或嘶嘶声,表明内部电弧或介电击穿
工程建议
  • 实施受控的焊接曲线,采用渐进的升温/冷却速率,以最小化组装过程中的热冲击
  • 在潮湿环境中对电路板组件应用保形涂层,以防止湿气吸收和电化学反应

合规与制造标准

参考标准
IEC 60384-1 电子设备用固定电容器IPC-A-610 电子组件的可接受性
制造精度
  • 电容:+/-10%(通用型典型值)
  • 尺寸:+/-0.1mm(长/宽),+/-0.05mm(高)
质量检验
  • 电气测试(电容、ESR、漏电流)
  • 目视检查(端接完整性、标记清晰度、表面缺陷)

生产 表面贴装电容器 的制造商

2 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网,每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。

Nanjing AH Electronic Science & Technology Co., Ltd.
· CN
2010 年成立over 150 人over 8,000 square meters
ISO9001
依据其官网产品页 · 档案由 CNFX 依公开来源整理
官网上的名称:“SMD Capacitor”
查看来源页 ↗ ahelectronic.com · 核验于 2026-08-22
Fujian Torch Electron Technology Co.,Ltd
Quanzhou · CN
还生产: High-Frequency Ceramic Capacitor、Detection IC (Integrated Circuit)
依据其官网产品页 · 档案由 CNFX 依公开来源整理
官网上的名称:“Surface Mount Capacitor”
查看来源页 ↗ torchcapacitor.com · 核验于 2026-09-04

制造商列表用于前期研究和供应商能力理解,不代表认证、排名或交易担保。

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采购评估维度

不是客户评论,也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。

技术文档
4/5
制造能力
4/5
可检验性
5/5
供应商透明度
3/5

这些分值是采购评估维度示例,不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。

常见问题

表面贴装电容器的典型电容和电压范围是多少?

典型电容值范围为1至100微法,额定电压为6.3至100伏。这些是该产品类别的参考范围;实际值取决于具体型号,必须与制造商确认。

表面贴装电容器适用哪些标准?

封装尺寸遵循EIA-535,电气参数如温度系数、损耗角正切、绝缘电阻和介电耐压参考IEC 60384。湿度测试参考IEC 60068-2-78。这些标准是采购参考,不保证任何特定产品符合。

如何验证表面贴装电容器是否适合我的应用?

查看具体型号的数据手册,将电容、额定电压、容差、温度系数和工作温度范围等参数与电路要求进行比较。同时验证封装尺寸和焊接曲线。务必与合法制造商或供应商确认。

表面贴装电容器的常见故障模式有哪些?

常见故障模式包括电容漂移、介电击穿导致的短路、机械应力导致的开路以及漏电流增加。可通过测量电容、绝缘电阻和损耗角正切来检测。如果数值偏离规格,元件可能已退化。

我可以直接联系工厂吗?

CNFX 是开放目录,不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。

CNFX Industrial Index v2.6.09 · 电子元件制造

数据基础

CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。

初步技术归类
本页用于结构化准备研究、RFQ 和供应商评估,不替代买方自己的供应商资质审查、标准核验和技术批准。
采购询盘

请求制造能力信息关于 表面贴装电容器

说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求,用于准备 RFQ 或供应商评估。

这条消息去哪
直达 CNFX 编辑台;若该产品已关联到通过认证的工厂,也会同时通知它。不会群发给一堆供应商。
你的信息不外流
我们不出售、不出租询盘数据,也不会把你加进营销邮件列表。只用于回复这一条询盘。
不抽佣、不做中间商
CNFX 是目录方。我们不从任何订单里抽成,也不会代供应商谈判。
我们不承诺什么
收录不等于背书。下单前请自行考察供应商、核实每一项数值。

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