繁體：引線框架
引线框架是半导体封装中的关键部件，为芯片提供机械支撑和电气连接路径。
引线框架是半导体封装中的关键部件，为半导体芯片提供机械支撑，并提供将集成电路与外部电路连接的电气通路。在光耦合器组装中，它专门支撑LED和光电探测器芯片，同时在输入和输出侧之间建立隔离的电气连接。 引线框架通过提供从半导体芯片到外部引脚的导电通路，同时保持结构完整性来发挥作用。在光耦合器中，它通过物理分离LED和光电探测器部分，同时允许通过透明封装进行光学耦合，实现输入和输出电路之间的电气隔离。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
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引线框架为LED和光电探测器芯片提供电气连接，同时保持输入和输出电路之间的完全电气隔离，这对于光电耦合器的安全性和功能性至关重要。
铜合金具有优异的导电性、良好的散热性、机械强度和成本效益，使其成为大多数引线框架应用的理想选择。
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