分选机从输入托盘或料管接收半导体器件，然后使用取放机构、传送带或重力供料轨道将单个器件运输到测试工位。在每个测试工位，器件与连接到自动测试设备（ATE）的测试插座进行电气接触。测试完成后，分选机将器件移动到与其测试结果类别对应的输出位置。先进的分选机可能包括用于在指定温度下测试的温控系统，以及用于对准和检查的视觉系统。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 吞吐量 | 3000–8000 台/小时 | 在最佳条件下每小时处理的最大设备数量 |
| 温度范围 | -40–125 摄氏度 | 热测试能力的工作温度范围 |
| 设备尺寸范围 | 2×2–45×45 毫米 | 设备处理机可容纳的最小至最大设备尺寸 |
| 测试站点数量 | 4–16 个 | 可同时使用的测试位置数量 |
| 分拣料仓 | 8–32 个 | 设备分拣输出类别数量 |
| 贴装精度 | ±0.05 mm | Positioning repeatability. |
| 节拍时间 | 0.5–2.0 s | Time per device transfer. |
| 输入电压 | 220–480 V AC | Three-phase, 50/60 Hz. |
| 功耗 | 2–5 kW | Typical operating power. |
| 供气压力 | 0.5–0.7 MPa | Clean dry air required. |
| 工作湿度 | 20–80 % RH | Non-condensing. |
| 机器重量 | 1500–3000 kg | Depends on configuration. |
| 占地面积 | 2.5–5.0 m² | Length × width. |
| 防护等级 | IP54–IP65 | Dust and water resistance.IEC 60529 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 0.4 至 0.6 MPa（洁净干燥空气供给） |
| other spec: | 器件产能：10,000 至 60,000 UPH；器件尺寸范围：2x2mm 至 50x50mm |
| temperature: | 15°C 至 35°C（工作环境） |
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
主要功能是自动将半导体器件运输到测试工位，与自动测试设备（ATE）接口进行电气测试，并根据测试结果（如通过/失败或性能等级）将器件分选到不同的料箱中。
典型吞吐量为每小时3000–8000件（在最佳条件下）。温度测试范围为-40至125°C。这些是参考范围，实际值取决于具体型号和配置。
放置精度通常为±0.05毫米，通过精密的取放机构、视觉对准系统和刚性结构实现。这确保了与测试插座的可靠电气接触。
防护等级IP54–IP65参考IEC 60529标准。这些等级表示防尘和防水能力，但必须与制造商确认具体型号的合规性。
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