表中按功能解释部件、接触材料和配置对象，是品类结构参考，不是某一订单的完整制造BOM。HM-IM样本列可换工具与模块，具体供片、顶针、夹具和气路随交付配置确定；下方厂家范围按其公开整机资料说明。[1][2]
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| 部件 | 作用 | 材料与配置 |
|---|---|---|
| 取片头与吸嘴 | 在适配载体上拾取并释放芯片。HM-IM样本列蓝膜自动供片、真空气动及可换吸嘴；取放验证覆盖实际厚度、背面、膜载体和释放状态，记录破损、残留及偏移。[2] | 陶瓷、碳化钨可作为工具材料类别参考；实际接触材料、孔型、端面和更换件以所选吸嘴图及料号为依据。已读HM-IM样本提供模块信息，完整工具材料表属于订单资料。[2] |
| 键合工具与力控机构 | 用选定工具施加接触力，并配合热过程完成贴合。HM-IM列闭环力控及加热吸嘴等配置；接触面、工具与力控量程按固晶工艺配套，工艺验收以实际芯片和载体进行。[1][2] | 接触工具按材质、涂层、端面和热接触结构分项描述，结合芯片表面与工艺温度选用对应工具。固晶工具与后续引线键合毛细管分属各自工序，采购使用对应工具图及料号；HM-IM公开模块表尚缺完整接触材料明细。[2] |
| 视觉对位与成像系统 | 成像并识别芯片和载体特征，为位置与角度调整提供反馈。验证时包含划伤、污染及朝向变化，分别记录正确识别、误判和拒料；Palomar文章用于解释识别问题，其VisionPilot属于该厂平台技术。[2][3] | 镜头、传感器和光源按实际光学配置分列。HM-IM样本标CCD对位，具体镜片、相机、倍率、视场及像素标定资料对应选定配置。[2] |
| 加热台与温控模块 | 按连接工艺提供加热与温控。HM-IM样本分别列脉冲底部加热、顶部加热吸嘴和温控模块；胶粘过程的实际连接处温度另作测量，和热台设定一起记录。[2][4] | 台体、加热件、温度传感器及夹具分别列材料与适用温度。本轮HM-IM样本提供加热模块信息，完整台体材质和热接触结构采用交付图纸；材料与工艺测点配套评价。[2] |
| 点胶／蘸胶模块（按工艺选配） | 在采用胶粘连接的配置中施加指定胶料。HM-IM列点胶与蘸胶选项，实际胶料、施胶形状、胶量、胶层及固化接口配套验证；UV模块对应适用的UV胶料。[1][2][4] | 针筒、阀、针嘴、密封和其他接液件分别与胶料匹配。不锈钢、PTFE属于接液材料参考类别；具体清洁及相容性依据选定部件资料和胶料TDS/SDS。 |
| 精密运动平台与工件夹具 | 协调取片、识别和贴合位置，并支承工件。HM-IM样本列XYZ微调夹具、工作平台与防振机架；平台运动、夹具可达区及最终贴装位置分别验证。[2] | HM-IM样本列大理石工作平台与防振机架。各运动轴、工件夹具和接触面分别采用实际图纸中的材料、刚度与热适用条件，材料名称本身不代表整机贴装精度。[2] |
下面保留十四项选型维度，以HM-IM公开资料举例。官网与同页下载样本按出处分列，成像、视觉定位、最终贴放以及各尺寸对象分别理解；订单验收以选定配置和试样报告为依据。
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| 参数 | 资料与范围 | 选型含义 |
|---|---|---|
| 最终贴装精度 | 误差定义、统计条件与试样报告 | HM-IM官网列贴装精度≤3μm、成像分辨率0.5μm；样本第3页列视觉定位±0.5μm，第5页只标Precision 0.5μm。公开资料缺完整误差定义与统计条件，不能将三者合为整机3σ保证；验收记录X/Y、角度、基准、试样和量测方法。[1][2] |
| 合格产出率 | 按实际产品和连续运行任务测量 | HM-IM公开定位研发、中试与小批量，所读资料的持续UPH尚缺额定。按实际工艺记录投入、良品、时长、换料及异常处理；良品件数除以任务时长得到相应任务的合格产出，良率另按投入与良品统计。[1][2][3] |
| 键合力与控制条件 | 网页0.1～30N；样本另有范围 | 网页为0.1～30N、分辨率0.05N；样本第5页图为0.01～500N。两处尚缺对应模块和量程说明，分别列为资料差异；交付值对应选定工具、力控及校准条件。N表示力，气路压力及接触面压力另列对象。[1][2] |
| 工艺温度与控制指标 | 加热位置、曲线、测量点分别 | 网页最高450°C、accuracy ±1°C、FAQ设定步进1°C，并列升温速率最高10°C/s；样本列多段曲线、底部脉冲和顶部加热。各指标对应各自加热配置与测点，胶粘任务另外记录实际胶层的温度与时间。[1][2][4] |
| 芯片长宽与厚度 | 网页与样本尺寸口径待对应配置 | 网页长宽0.4×0.4～30×30mm、厚70～1100μm；样本第5页线性标注0.25～40mm，另一方向尺寸未完整提供。芯片长宽、厚度、翘曲、背面及载体共同决定取放工具适配，PDF上限仍按原标注对象读取。[1][2] |
| 视觉成像指标 | 视场、成像分辨率与识别条件 | 网页0.5μm为Imaging Resolution，贴装≤3μm另列。成像配置按镜头、倍率、视场和像素标定描述，识别验证覆盖实际芯片特征与来料差异；最终位置结果由贴装试样测量。[1][3] |
| 芯片载体、基板与工作区 | 晶圆、夹具尺寸和有效可达区分列 | 官网晶圆直径100／150／200／300mm、工作区100×200mm，PDF第5页基板范围0.5～140mm。三个项目分别描述供片载体、有效加工区和基板适配范围，按实际夹具图核定可达位置及边界。[1][2] |
| 动作周期与工艺停留 | 取片、识别、贴合与上下料计时 | 所读HM-IM资料尚缺覆盖全部工艺的单颗节拍。连续任务按取片、识别、施胶、贴合、热过程、失败重试及上下料分别计时，配合实际换料和固化接口评估任务产出。[1][2][3] |
| 电气输入与装机负荷 | 按完整配置提供电气接入表 | 本轮资料尚缺完整输入电压、相数、频率与最大负荷。整机接入对象包括所选加热、控制、UV及外围配置，电气表与实际铭牌、接线图和安装条件配套。[1][2] |
| 压缩气、真空与工艺气体 | 气路类别、压力、流量与质量分别 | 样本列真空气动，官网列惰性气体保护选项；完整接入额定待订单配置资料补充。压缩气、吸取真空、保护气分别列压力或真空度、流量、质量及接口，保护气按实际工艺选配。[1][2] |
| 运行环境与精度试验温度 | 环境文件与实际验证条件 | 本轮资料尚缺完整设备环境温区及精度试验温度。安装环境、热漂移验证与工艺加热分开记录，网页最高450°C对应工艺加热项目。[1][2] |
| 湿度、清洁与防污染条件 | 设备、芯片与胶料要求分别确认 | 本轮资料尚缺统一RH区间和洁净等级。设备安装、芯片操作及胶料保存使用各自适用文件；污染、表面变化和操作痕迹对识别的影响通过来料与试样记录评估。[1][2][3] |
| 整机质量与支承 | 实际模块配置、搬运与基础资料 | 样本列大理石台和防振机架，完整配置质量尚缺公开值。搬运及基础设计采用实际出货质量、重心、支点及搬运图，覆盖外围模块。[2] |
| 外形与维护空间 | 安装图、运动区及换料维护位置 | 官网工作区100×200mm描述加工可达区域，完整安装外形尚缺公开图。布置按机身、控制、选配模块、气路和换料维护位置统筹，采用实际安装图。[1][2] |
胶粘、共晶和热压各有对应的连接材料、工具及热力条件。HM-IM官网与样本列多种可换模块，采购围绕选定任务组合供片、施胶、工具、加热与保护气，并在交付清单中写出所选项。样本的超声相关选项只适用于相应配置。[1][2]
微处理器、存储芯片、功率模块和光电器件可按各自封装任务提交试样。HM-IM公开列SiC、GaN及光电应用方向，工艺适配仍落实到实际芯片、金属化表面和载体；晶圆切割、后续引线键合及固化外围的供货接口分别约定。[1][2]
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本次读取的HM-IM官网与同页下载PDF存在以下差异，尚缺统一配置说明。PDF正文未见明确修订日期，路径中的2026-08不能替代版本依据；选定模块、工具和测量条件应共同进入签认规格。[1][2]
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Epoxy Technology Tech Tip 6把最低固化温度定义在实际胶层，托盘、工件几何、热容量与开门操作可造成热滞后。按指定胶料TDS选择固化制度，并记录连接处温度和时间；热台或烘箱设定不等于胶层已完成固化。[4]
该指南分别讨论银填充、非银导热及光学／UV应用的胶层建议：不同胶料、连接表面和功能要求形成各自验证对象。对固晶任务，应将施胶形状、贴合后胶层、固化过程与导电、传热或机械连接结果一起评价，指南表属于材料应用参考。[4]
出现偏移、识别失败、施胶形状变化、运动异响或拾取释放异常时，保存配方、来料、图像及过程记录，区分工具接触、识别、运动和胶料状态，结合供胶残留、污染及黏度记录定位施胶异常。Palomar文章说明污染、划伤和角度变化影响识别，提高识别阈值还可能增加拒料及人工介入；记录应同时反映合格结果和异常处理。[2][3][4]
清洁、胶料处理、工具更换与维护按对应设备手册和胶料TDS/SDS由授权人员进行。运动夹碰、气路、电气、热表面及UV暴露分别纳入安全程序；防护失效或设备无法安全运行时停用，按交付程序隔离能量、防意外动作并检修，恢复条件由对应手册规定。当前所读HM-IM样本尚缺完整安全手册，故此处给检查对象，具体清洗剂、周期和隔离步骤采用交付文件。
准备一套实际芯片与载体，按下表把连接任务、测量方法和交付接口交给设备方。试样报告同时呈现贴装位置和连接质量，持续运行记录包含上下料、换料及异常处理。
HM-IM样本列配方、图像、定制报告、记录导出和追溯功能。实际报告与导出样例可用于核对批次、配方、结果、异常和接口；与MES的字段及连接测试另作系统集成验收。[2]
DLA公开目录把MIL-STD-883 Part 2 Change 1（2022-01-12）列为Active，范围是微电子器件机械试验。此处仅采用目录身份与范围，具体方法、样本和判据按实际器件及合同验收文件选择；标准目录不证明设备认证或试样已合格。[5]
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| 买方提供的工艺对象 | 向厂家要的资料与验收记录 |
|---|---|
| 芯片长宽厚、背面、载体及基板／引线框架图［ ］ | 供片与夹具适配图、吸嘴／工具料号和取放记录，包含破损、释放及来料变化。 |
| 连接材料、金属化表面及工艺［ ］ | 模块清单和供货接口；胶料TDS/SDS，力／温曲线、实际胶层与连接质量报告。 |
| X/Y、角度及功能要求［ ］ | 误差定义、基准、统计条件、量测方法与校准记录；分别给成像、定位与最终贴装结果。 |
| 连续任务、上下料与换料安排［ ］ | 投入／良品／返工和任务时长，识别失败及异常处理记录；报告与导出样例、MES接口测试范围。 |
| 安装现场与外围设备［ ］ | 电气、压缩气／真空／保护气接口及额定；设备环境、实际质量／重心、安装与维护空间图。 |
| 操作、清洁和安全职责［ ］ | 对应型号操作维护安全手册、培训及交接内容；工具／胶料处理和授权隔离、故障检修、恢复运行程序。 |
核对日期：2026-10-14。本页按HM-IM官网与同页下载样本说明选型，PDF正文未见明确修订日期。Palomar文章用于识别机理与异常说明，Epoxy Technology用于胶料和胶层验证原则；标准采用DLA公开目录身份与范围。来源分别适用于其型号、工艺或材料对象，订单性能由实际配置及验收报告支持。
比较厂家官网列出的产品系列，在本页查看资料、准备采购需求。
江苏 · 苏州
Jiangsu Himalaya官网自述设计制造半导体后道设备，并公开HM-IM研发、中试与小批量固晶平台。其可选模块覆盖胶粘、共晶、热压等任务；官网与样本的精度、力和尺寸按出处分列，采购围绕实际配置取得签认规格及试样记录。这里依据官网供货自述，法定主体、实际生产地址与认证仍待独立核实。
采购需求由 CNFX 接收处理。厂家认领标识与产品资料来源分别展示；具体型号、供货及交期以双方确认为准。
先将指标对应对象：官网0.5μm是成像分辨率，≤3μm为贴装精度，PDF另列视觉定位±0.5μm。用实际芯片按X/Y、角度、基准、统计条件及测量方法形成最终贴装报告。[1][2]
分别列出网页0.1～30N与0.05N分辨率、PDF第5页0.01～500N，再由厂家说明模块和量程对应关系。订单采用选定工具、力控和校准条件的签认值，保留资料版本。[1][2]
晶圆100／150／200／300mm是供片载体直径，100×200mm为网页工作区，PDF的0.5～140mm另指基板范围。提供实际载体与夹具图，按选定配置验证夹持和可达位置。[1][2]
按选定胶料TDS的制度记录实际胶层温度与时间，并验证连接结果和目标胶层。托盘、工件几何及热容量造成的热滞后要纳入记录；银填充、导热和光学胶各自采用适用条件。[4]
HM-IM所读资料定位研发、中试和小批量，持续UPH尚缺公开保证。用实际工艺连续任务记录投入、良品、时长、换料、识别失败及返工，任务范围随报告一起提供，再与采购目标比较。[1][2][3]
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