测到的是安装点加速度，后续评价还需要采集与分析
三项结构分别核对：感知、调理与机械连接
这里说明加速度测量的功能结构。芯片可能已集成敏感元件与放大器，封装探头还包含安装和连接结构；不是三只零件即可互换组装的制造清单。[1][3]
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| 部件 | 作用 | 材料与配置 |
|---|---|---|
| 传感元件 | ADXL1002以悬浮质量结构和差分电容感知单轴加速度，能保留直流分量；352C33采用陶瓷剪切式结构，其有效频带从规定的低频端开始。不同换能方式应结合测量频率选择。[1][3] | ADXL1002明确为硅晶圆上的多晶硅微加工结构；352C33官网明确为陶瓷敏感元件，但未在规格表指明陶瓷牌号。不能统一写成PZT或由外壳材料推断内部敏感材料。[1][3] |
| 信号调理与输出电路 | ADXL1002含解调和模拟输出放大器，外部仍需按频带设计滤波及ADC接口；352C33以ICP接口配合恒流激励、偏置与动态信号处理。不能把普通电压输入与ICP输入视为同一种采集通道。[1][3] | 半导体电路及封装连接；外部调理板由实际电路选用PCB和电子元件。放大、滤波与转换的集成位置因型号而异，芯片内置输出级和外部调理模块应分别确认。[1][3] |
| 封装、外壳与安装接口 | 为敏感结构和电子部件提供封装及机械传递路径。探头底面、螺柱、胶粘底座及线缆布置会影响装后的频率响应；板载芯片还要核PCB支撑点。[1][4] | ADXL1002为5×5×1.80mm LFCSP封装；352C33外壳为钛、密封为气密，安装螺纹为10-32内螺纹。应按订货号确认壳体材料及密封结构。[1][3] |
量程、接口与环境：二十一项测量条件
以下型号用于说明参数怎样阅读，不代表整个品类的供货范围。ADXL1002数据表默认条件为25°C、5.0V、0g，除非另注；352C33官网另注明除特别说明外为室温规格，后缀选项须分开。[1][3]
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| 参数 | 资料与范围 | 选型含义 |
|---|---|---|
| 测量范围与轴向 | ADXL1002单轴±50g；352C33为±50g peak | 分别核对所选型号的固定或可配置量程、实际峰值、测量轴与横向响应，不能只按RMS选量程。[1][3] |
| 频率响应与允许偏差 | ADXL1002：5%带宽4.7kHz、3dB带宽11kHz，均为典型值 | 352C33为0.5～10000Hz（±5%），另列0.3～15000Hz（±10%）。这些是不同容差口径；装后还要核机械传递和滤波。[1][3][4] |
| 灵敏度与供电比例 | ADXL1002在5V时典型40mV/g；352C33为100mV/g（±10%） | ADXL1002比例随供电变化；352C33的灵敏度容差不等于全测量链准确度。索取实际探头校准灵敏度，并在采集软件中匹配单位。[1][3] |
| 线性度与测量误差 | ADXL1002非线性典型±0.1%满量程；352C33非线性≤1% | 352C33按过零最小二乘直线定义。灵敏度误差、温度变化、横向响应、安装和采集误差不能被这一项替代。[1][3] |
| 工作温度范围 | ADXL1002：−40～+125°C；标准352C33：−54～+93°C | 芯片和封装探头分别核；352C33的HT高温选项还改变低频响应、偏置及激励条件，不能只拿更高温度拼入标准型号。[1][3] |
| 温度对灵敏度和零位的影响 | ADXL1002另列全温灵敏度变化及0g输出变化；352C33温响须看曲线 | 不能把整个温区的百分比直接改写成每°C系数。ADXL1002零位与灵敏度均随供电成比例，温度漂移也要分别核查。[1][3] |
| 过载与冲击承受条目 | ADXL1002绝对最大表列任意轴、通电／断电10000g | 这是应力额定，不保证在该冲击下仍准确测量，也不证明可反复承受。352C33另列冲击过载±5000g peak，不能当测量量程。[1][3] |
| 外壳或芯片封装材料 | 352C33：钛外壳；ADXL1002：LFCSP芯片封装 | 按实际订货号、腐蚀介质和安装环境核材料；封装尺寸与金属探头壳体不是同一结构。ASTM材料编号不证明整个传感器的环境适用性。[1][3] |
| 敏感元件与测量方式 | ADXL1002：电容式MEMS；352C33：陶瓷剪切压电 | 前者规定从直流起的响应；后者有低频截止。测倾斜、静态分量或低频振动时，不能只比较高频上限。[1][3] |
| 电气输出与采集输入 | ADXL1002为比例式模拟电压；352C33为ICP接口 | 前者不是内置I²C／SPI数字输出；后者需要恒流激励并带直流偏置。模块外加转换器或通信接口，不改变芯片本身的输出身份。[1][3] |
| 电流与工作模式 | ADXL1002在5V下静态典型1.0mA、最大1.15mA | 待机典型225µA，待机时暂停测量；352C33规定恒流激励2～20mA。不能把探头激励电流当作整套记录仪耗电。[1][3] |
| 连接方式与接线定义 | 352C33侧向10-32同轴插座；ADXL1002为焊接引脚 | 同时核电气接头、屏蔽与地、安装螺纹及配套线缆。名称相近的安装螺纹与同轴电气插座不能混用，线缆长度和端部定义应单独确认。[1][3] |
| 防护与密封条件 | 352C33列气密；芯片数据表不提供整机IP67承诺 | 气密、IP防护和耐化学腐蚀是不同事项。户外探头须把接头、线缆和安装后的完整组件一起核实，不能靠芯片温度等级推防水。[1][3] |
| 安装方式与装后频响 | 352C33为10-32安装螺纹；芯片需刚性PCB支撑 | 底座质量增加或连接变软会改变高频传递；胶粘、磁座和螺柱不能自动继承同一频带。螺纹深度、扭矩和表面处理按实际型号执行。[1][3][4] |
| 质量与附加负载 | 352C33典型5.8g；ADXL1002封装重量小于0.2g | 芯片重量不含PCB、壳体、安装底座和线缆。被测结构较轻时，安装件增加的质量也可能改变系统响应，不能直接用裸芯片数值代表探头。[1][3][4] |
| 寿命与校准维护 | 所读资料未给统一的连续振动使用小时数 | 询价分别索取可靠性依据、校准证书及异常后复核安排。自检响应与可追溯振动校准不同；MTBF也不能直接当逐件更换期限。[1][5] |
| 温度条件的对象 | 运行、储存、焊接与安装位置分别核对 | ADXL1002运行上限+125°C与储存上限+150°C用途不同；焊接工艺曲线不允许拿来作持续工作温度。测点温度还要考虑采集板及连接材料。[1] |
| 湿度、结露与线缆环境 | 按完整探头／模块的环境资料确认 | 所读芯片规格不支持整个组件0～95%RH的统一承诺。封装、接头密封与现场暴露要一起审查，清洗或浸水条件需要相应产品依据。[1][3] |
| 工作振动与波形峰值 | 分开写加速度峰值、RMS、频带及测量轴 | 352C33量程以peak标示；ADXL1002过量程输出约在超过两倍规定量程时提示显著过载。没有报警不代表信号仍在线性测量范围内。[1][3] |
| 非测量冲击与异常后复核 | 保存冲击事件、供电状态及后续功能／校准结果 | 绝对最大应力表和探头过载表不能证明任意波形、持续时间及重复次数都可用。冲击后的零位、灵敏度、安装及连接需按型号检查。[1][3][5] |
| 电源电压与激励方式 | ADXL1002运行3.0～5.25V；352C33激励18～30VDC | 后者同时要求2～20mA恒流激励，输出偏置7～12V不是加速度信号幅值。ADXL1002绝对最大5.5V不能当可持续供电上限。[1][3] |
±50g只说明量程，不说明接上什么仪器就能用
ADXL1002在5V供电时，0g输出名义上为2.5V，灵敏度典型40mV/g。按比例关系作说明性计算，正向10g对应2.5V＋10×0.040V＝2.9V；这只是名义换算，不是实测结果，也未包含温漂、偏置误差和采集误差。更换供电时，零位与灵敏度都要按比例重新考虑。[1]
352C33则列18～30V激励、2～20mA恒流、7～12V偏置。采集端必须匹配ICP／IEPE测量链，保留动态信号所需的带宽及幅度空间。探头能接上同轴线，不等于普通电压输入就能正确激励和读数。[3]
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11kHz的3dB响应，不等于11kHz内幅值误差都小于5%
ADXL1002规格表将5%带宽4.7kHz与3dB带宽11kHz分列，二者都是典型值；脚注明确高频端受机械共振引起的响应上升限制。21kHz是典型共振频率，70kHz又是输出放大器的小信号带宽，都不能替代准确测振的平坦频带。352C33也分别列±5%与±10%的频率范围，比较时必须统一偏差定义。[1][3]
安装会改变整个测量系统。PCB指南指出，附加底座质量会降低装后共振频率，软连接会衰减高频传递；ADXL1002手册要求芯片靠近PCB刚性固定点，避免测到未支撑电路板自己的振动。为了保护传感器而随意垫软橡胶，可能同时滤掉想测的信号。[1][4] PCB的磁座说明还提醒，磁座突然吸附可能产生损坏探头的高加速度；安装动作本身也属于冲击风险。[4]
ADC采样率和模拟抗混叠滤波要成套选。ADXL1002手册指出，带外噪声或内部时钟干扰一旦混叠到目标频带，事后无法从测量结果中去除。不能只写采样率大于目标频率两倍，就宣布整条链已满足误差要求；应记录滤波响应、有效带宽及带外抑制条件。[1]
自检能检查响应，不能替代装好后的振动校准
ADXL1002自检用静电力推动敏感质量结构，并经同一信号处理路径输出；手册明确，自检期间不要把输出用于测量外部加速度。它不验证外部安装面、支撑件、线缆和采集软件的完整传递，也不能直接给出整条链的校准不确定度。[1]
ISO16063-21:2003公开范围说明的是与参考振动传感器比较的直线振动校准，目录列有2016和2024两项修订，并于2025确认现行。本页只使用公开范围，不臆测付费条款或指定全品类合格误差。索取校准记录时明确传感器序列号、轴向、灵敏度、频率点、安装配置和不确定度，区分器件证书与整套系统验收。[5]
出现削顶、零位突变、信号间歇或异常频谱时，先保存原始数据、供电／激励、过载提示和安装状态，再检查连接、固定件及采集量程。不要靠提高激励电压或随意改变安装刚度让波形看起来正常。遭受冲击或环境暴露后，应按具体型号复核功能与校准；芯片自检通过不证明没有外部机械松动。[1][3][4]
压实过程指标与材料密度，不是同一个交付量
加速度波形可以作为设备动态响应的输入，但本页两个传感器的规格都不能直接保证土壤密度、刚度或压实百分比的准确度。系统询价应交代安装位置、设备运行状态、被压材料、算法输出和验证方法，不把传感器的非线性百分比换成施工质量误差。[1][3]
Hamm的Smart Compact Basic／Pro资料提供了清楚的系统层次例子：Basic结合沥青温度、HMV刚度相关指标、层厚及冷却等信息调节压实；Pro再加入Realtime Density Scan传感器，以介电测量关联沥青密度或孔隙率。这是特定沥青系统的说明，不能据此认定任何滚筒加速度计本身就直接测密度，也不把这套沥青方案直接移作土壤验收。[6]
关联的应用系统与部件
以下入口来自产品关系，用于继续查阅；具体机型的装配和兼容性仍需对应型号资料。
应用系统
关联部件
资料来源与适用范围
核对日期：2026-10-15。芯片、封装探头、安装链与压实系统分别引用；型号数值不当品类额定。标准只用公开范围，未推断未读条款或产品认证。
- Analog Devices：ADXL1001／ADXL1002数据表，Rev.A，2024-04第1～15页的型号、条件规格、典型／最大值、供电比例、绝对最大应力、机械耦合、混叠、自检与封装；第3、12、13页表格／图用于核对，不将放大器带宽当测量平坦频带。
- Analog Devices：ADXL1002当前产品与文档目录单轴模拟MEMS产品身份、当前Rev.A文档及评估板／参考设计区分；参考设计的接口不当作裸芯片内置接口。
- PCB Piezotronics：352C33当前规格与后缀选项已打开Specifications页签阅读量程、频响容差、非线性、ICP激励、温度、钛壳、气密、重量、安装和电气连接；HT／J／TEDS等选项不与标准型号拼接。
- PCB Piezotronics：Guidelines for Mounting Test Accelerometers已原生展开Frequency Response、Stud、Adhesive、Magnetic章节阅读；底座质量、刚度、螺柱干涉、胶粘适用性与磁座吸附冲击分别，不把示意频带当统一额定。
- ISO：ISO16063-21:2003公开范围与修订目录比较法直线振动校准、实验室／现场不确定度范围；2025确认现行，2016及2024修订。未读取付费全文，不据此颁定统一合格误差。
- Hamm：Smart Compact Basic／Pro，2025资料第3、4、6页关于系统输入、HMV与Realtime Density Scan的不同用途；限沥青压实系统，不证明本页探头直接测土壤密度。