该机器使用具有精密运动控制的机器人拾取和放置机构。从晶圆膜上拾取芯片，使用光学识别对准目标位置，然后通过热、超声或压力式方法进行键合。该过程涉及精确的运动和力施加，以确保准确的放置和可靠的键合。
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 定位精度 | ±0.05 微米 | 3σ定位精度 |
| 吞吐量 | 3000–8000 UPH | 最大单位每小时 |
| 键合力 | 0.5–50 牛顿 | 可调键合力 |
| 温度控制 | ±2 摄氏度 | 加热阶段温度范围 |
| 芯片尺寸范围 | 0.2×0.2 – 20×20 毫米² | 最小至最大芯片面积 |
| 视觉分辨率 | 0.01 像素 | 相机系统分辨率 |
| 基板尺寸 | Up to 300×300 mm | Maximum lead frame or substrate dimensions |
| 节拍时间 | 0.45–1.2 s | Per die, including vision and bonding |
| 电源 | 220 V AC ±10%, 50/60 Hz | Three-phase optional |
| 气源 | 0.5–0.7 MPa | Clean dry air, filtered to 5 μm |
| 工作温度 | 15–35 °C | For specified accuracy |
| 湿度范围 | 30–70 % RH | Non-condensing |
| 机器重量 | 1200–1800 kg | Depending on configuration |
| 占地面积 | 1800×1500 mm | Width × depth, excluding operator console |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
诱因 → 失效模式 → 工程缓解
| pressure: | 0.1-10 N (键合力范围), 0.5-5 bar (真空/压力系统) |
| flow rate: | 5,000-30,000 UPH (单位/小时) |
| temperature: | 15-30°C (操作环境), 150-300°C (键合温度范围) |
4 家企业把这个产品列在自己的产品线里。卡片上的公司数据摘自各家官网，每张卡都注明这条关系的依据来自哪里。
制造商列表用于前期研究和供应商能力理解，不代表认证、排名或交易担保。
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些分值是采购评估维度示例，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
目录中列出的放置精度为±0.05 μm（3σ）。但该数值是参考范围，必须与法定制造商或供应商确认具体型号和应用的实际值。
该机器支持使用环氧树脂、焊料或导电粘合剂进行键合。实际方法取决于配置，需与制造商确认。
根据目录，最大基板尺寸为300×300 mm。请与供应商确认您预期基板的实际能力。
机器的工作温度为15–35 °C，湿度为30–70% RH（无冷凝）。需要0.5–0.7 MPa的清洁干燥空气，过滤至5 μm。请务必与制造商核实这些要求。
CNFX 是开放目录，不是交易平台或采购代理。工厂资料和表单用于帮助你准备直接沟通。
CNFX 制造商资料、技术分类、公开产品信息和持续合理性检查。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
